【正文】 相關(guān)專(zhuān)業(yè)專(zhuān)科以上學(xué)歷。硬件測(cè)試工程師的職責(zé)5職責(zé)：負(fù)責(zé)制定在研項(xiàng)目測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試大綱。比如A項(xiàng)目的原始推動(dòng)力來(lái)自于公司內(nèi)部的一個(gè)高層軟件小組,他們?cè)趯?shí)際當(dāng)中發(fā)現(xiàn)原有的處理器板IP轉(zhuǎn)發(fā)能力不能滿足要求,從而對(duì)于系統(tǒng)的配置和使用都會(huì)造成很大的不便,所以他們提出了對(duì)新硬件的需求。電源電路效率。內(nèi)存的時(shí)鐘線,控制線和數(shù)據(jù)線的長(zhǎng)度要求。還要跟眾多的芯片和方案供應(yīng)商聯(lián)系,從中挑選出合適的方案,當(dāng)原理圖完成后,他/她要組織同事來(lái)進(jìn)行配合評(píng)審和檢查,還要和CAD工程師一起工作來(lái)完成PCB的設(shè)計(jì)。不僅僅是關(guān)心輸入電壓,輸出電壓和電流,還要仔細(xì)考慮總的功耗,電源實(shí)現(xiàn)的效率,電源部分對(duì)負(fù)載變化的瞬態(tài)響應(yīng)能力,關(guān)鍵器件對(duì)電源波動(dòng)的容忍范圍以及相應(yīng)的允許的電源紋波,還有散熱問(wèn)題等等。相比之下,LDO設(shè)計(jì)最易實(shí)現(xiàn),輸出紋波小,但缺點(diǎn)是效率有可能不高,發(fā)熱量大,可提供的電流相較開(kāi)關(guān)電源不大等等。使用低的開(kāi)關(guān)頻率帶來(lái)的結(jié)果則是相反的。編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn)。電子硬件工程師工作職責(zé)4策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程。負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研。編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等。收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類(lèi)工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的分析報(bào)告。協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作。窗體底端第五篇：電子硬件工程師工作職責(zé)范圍電子硬件工程師工作職責(zé)范圍負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫(xiě)。一個(gè)開(kāi)關(guān)電源一般包含有開(kāi)關(guān)電源控制器和輸出兩部分,有些控制器會(huì)將MOSFET集成到芯片中去,這樣使用就更簡(jiǎn)單了,也簡(jiǎn)化了PCB設(shè)計(jì),但是設(shè)計(jì)的靈活性就減少了一些。一般來(lái)說(shuō),要求的電源實(shí)際值多為標(biāo)稱值的＋－5%,所以可以據(jù)此計(jì)算出允許的電源紋波,當(dāng)然要預(yù)留余量的。還有細(xì)心和認(rèn)真,因?yàn)橛布O(shè)計(jì)上的一個(gè)小疏忽往往就會(huì)造成非常大的經(jīng)濟(jì)損失,比如以前碰到一塊板在PCB設(shè)計(jì)完備出制造文件的時(shí)候誤操作造成了電源層和地層連在了一起,PCB板制造完畢后又沒(méi)有檢查直接上生產(chǎn)線貼裝,到測(cè)試的時(shí)候才發(fā)現(xiàn)短路問(wèn)題,但是元器件已經(jīng)都焊接到板上了,結(jié)果造成了幾十萬(wàn)的損失。檢查和調(diào)試當(dāng)準(zhǔn)備調(diào)試一塊板的時(shí)候,一定要先認(rèn)真的做好目視檢查,檢查在焊接的過(guò)程中是否有可見(jiàn)的短路和管腳搭錫等故障,檢查是否有元器件型號(hào)放置錯(cuò)誤,第一腳放置錯(cuò)誤,漏裝配等問(wèn)題,然后用萬(wàn)用表測(cè)量各個(gè)電源到地的電阻,以檢查是否有短路,這個(gè)好習(xí)慣可以避免貿(mào)然上電后損壞單板。時(shí)鐘電路的實(shí)現(xiàn)要考慮到目標(biāo)電路的抖動(dòng)等要求,A項(xiàng)目中用到了GE的PHY器件,剛開(kāi)始的時(shí)候使用一個(gè)內(nèi)部帶鎖相環(huán)的零延時(shí)時(shí)鐘分配芯片提供100MHz時(shí)鐘,結(jié)果GE鏈路上出現(xiàn)了丟包,后來(lái)?yè)Q成簡(jiǎn)單的時(shí)鐘Buffer器件就解決了丟包問(wèn)題,分析起來(lái)就是內(nèi)部的鎖相環(huán)引入了抖動(dòng)。當(dāng)主要的芯片選定以后,最關(guān)鍵的外圍設(shè)計(jì)包括了電源,時(shí)鐘和芯片間的互連。任職要求：大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電子、電力、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。能熟練使用萬(wàn)用表、示波器等測(cè)試儀表，進(jìn)行電子線路故障分析。分析并協(xié)助解決研發(fā)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題。能熟練使用萬(wàn)用表、示波器等測(cè)試儀表，進(jìn)行電子線路故障分析。分析并協(xié)助解決研發(fā)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題。協(xié)助負(fù)責(zé)樣件測(cè)試、樣件驗(yàn)證以及不良分析工作。，了解嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)及測(cè)試?yán)碚摵头椒āＳ袡?quán)要求按檢定周期送檢在用計(jì)量器具。12）PCB步線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)極其重要性。11）項(xiàng)目案例：中、低端路由器等三．硬件PCB圖設(shè)計(jì) 目的：通過(guò)具體的項(xiàng)目案例,進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn)揭密,使你迅速成長(zhǎng)為優(yōu)秀的硬件工程師1）高速CPU板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華。2）Intel公司PC主板的原理圖設(shè)計(jì)精髓 3）網(wǎng)絡(luò)處理器的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華。二．最流行的EDA工具指導(dǎo)熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)工具 1）Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350 2）CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra 3）Altera公司的MAX+PLUS II 4）學(xué)習(xí)熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具。第六部：PCB完成之后，第一步上電測(cè)試，看PCBA是否可以完全開(kāi)動(dòng)，各組電壓是否供電正常。然后畫(huà)其他模塊的線路，各個(gè)功能模塊內(nèi)的連線要仔細(xì)畫(huà)，但要仔細(xì)check和CPU連接的線路。1完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)。負(fù)責(zé)全院網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的規(guī)劃與設(shè)計(jì)，網(wǎng)絡(luò)信息點(diǎn)的安裝與測(cè)試。第二篇：硬件工程師職責(zé)硬件工程師主要是要完成一件產(chǎn)品從無(wú)到有的轉(zhuǎn)變,: 就是和ME,ID確定外殼的設(shè)計(jì)connector的位置和PCB的大小形狀,和SW一起確定硬體解決方案和架構(gòu)，同時(shí)確定power方案。尤其是power線路設(shè)計(jì)時(shí)，一定要check是否有接錯(cuò)而短路。不正常要檢查，是否空焊虛焊或短路等。5）XILINX公司的FOUNDATION、ISE一． 硬件總體設(shè)計(jì)掌握硬件總體設(shè)計(jì)所必須具備的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與設(shè)計(jì)思路 1）產(chǎn)品需求分析 2）開(kāi)發(fā)可行性分析 3）系統(tǒng)方案調(diào)研4）總體架構(gòu),CPU選型,總線類(lèi)型5）數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域主流CPU：M68k系列,PowerPC8