步步高iqc檢驗作業(yè)指導書1-----電子、結(jié)構(gòu)材料部分ic檢驗作業(yè)指導-文庫吧在線文庫
【正文】 擬制 審核 批準 序 號 檢驗項目 缺 陷 內(nèi) 容 判 定 1 外觀 封裝形式錯誤，表面破損，型號、批號標識錯、標識模糊，（無法認出型號）引線腳嚴重氧化或斷腳，混裝其他型號的 IC B 表面臟污，標識不清晰，引線腳輕微氧化 C 2 結(jié)構(gòu)尺寸 主體尺寸、引線腳尺寸及引線腳間距尺寸超差影響裝配 B 主體尺寸、引線腳尺寸及引線腳間距尺寸超差但不影響裝配 C 3 電氣性能 無功能或性能不良 B 4 可焊性 經(jīng)上錫后，上錫面 80% B 經(jīng)上錫后，上錫面 80%~98% C
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