步步高iqc檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)1-----電子、結(jié)構(gòu)材料部分ic檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)-文庫(kù)吧
2025-06-23 19:33 本頁(yè)面
【正文】 號(hào)發(fā)生器。 4 檢驗(yàn)項(xiàng)目及技術(shù)要求 外觀 :封裝形式正確，無(wú)混料，表面無(wú)臟污、破損，型號(hào)、生產(chǎn)批號(hào)標(biāo)識(shí)清晰、正確， 引腳無(wú)氧化、變形、斷裂。 結(jié)構(gòu)尺寸：主體長(zhǎng)、寬、高，引腳長(zhǎng)、寬、高和間距應(yīng)符合裝配或樣品要求。 電氣性能：功能正常。 可焊性：經(jīng)可焊性后，上錫面應(yīng)在 98%以上。 5 檢驗(yàn)方法 外觀 :目測(cè)法 結(jié)構(gòu)尺寸 :試裝或?qū)?IC 試裝于電路板檢查（注意：檢驗(yàn)時(shí)，檢驗(yàn)人員須戴防靜電帶）。 電氣性能：用測(cè)試夾具測(cè)試 IC 功能。 可焊性 :把 IC 腳放入錫爐中浸錫中浸錫 35S 后取出，
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