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半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)第九章續(xù)表面鈍化-文庫吧在線文庫

2025-03-23 12:21上一頁面

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【正文】 理想 MOS結(jié)構(gòu)假定: 1) SiO2中不存在電荷與界面陷阱; 2)金屬半導(dǎo)體功函數(shù)差為零。 金屬功函數(shù)、氧化硅中電荷對 CV特性的影響 167。 二、含氯氧化 鈍化可動離子 ( 1)鈍化效果與氯含量及氧化條件有關(guān) ( a) HCl/O2 濃度比達(dá)到 3~4% 時(shí),可使 Na+幾乎完全鈍化; ( b) 氧化溫度低于 1050℃ 時(shí),含氯氧化對可動離子的鈍化、收集作用消失; ( c) 含氯氧化對可動離子的鈍化作用僅在干氧氧化中存在,濕氧氧化中不存在。 ( 2) PSG在 1000℃ 左右的溫度下熔融回流,從而減小布線的臺階; BPSG的熔融回流溫度比 PSG低 100~200℃ 。 BPSG膜中 B、 P含量各約 4% ,此時(shí)膜的極化效應(yīng)和吸潮能力最小,而吸雜和阻擋堿離子的能力均優(yōu)于 PSG膜。 ( b) 結(jié)構(gòu)非常致密,氣體和水汽極難穿透,疏水性強(qiáng),因此可大大提高器件的防潮性能。 制備 Si3N4的主要工藝技術(shù) 采用以硅的氫化物和 NH3 作源的 LPCVD或 PECVD法。 當(dāng)電解液中含有對金屬起腐蝕和溶解作用的酸(磷酸、氫氟酸)時(shí),在陽極氧化的同時(shí)還發(fā)生對氧化物的腐蝕、溶解作用,因此它邊氧化、邊滲透,直至全部金屬膜被氧化為止。 ( 2)用作硅芯片的最終鈍化層。 二月 21二月 2104:46:5904:46:59February 01, 2023n 1他鄉(xiāng)生白發(fā),舊國見青山。 二月 2104:46:5904:46Feb2101Feb21n 1世間成事,不求其絕對圓滿,留一份不足,可得無限完美。 二月 21二月 21Monday, February 01, 2023n 閱讀一切好書如同和過去最杰出的人談話。 2023/2/1 4:46:5904:46:5901 February 2023n 1一個(gè)人即使已登上頂峰,也仍要自強(qiáng)不息。勝人者有力,自勝者強(qiáng)。 。 2023/2/1 4:46:5904:46:5901 February 2023n 1做前,能夠環(huán)視四周;做時(shí),你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 二月 21二月 21Monday, February 01, 2023n 雨中黃葉樹,燈下白頭人。 ( 2)化學(xué)穩(wěn)定性好,且疏水; ( 3)延展性好,不易裂,膜的應(yīng)力??; ( 4)抗輻照能力強(qiáng)。 五、氧化鋁( Al2O3) 鈍化膜 與 SiO2 、 Si3N4 相比有如下優(yōu)點(diǎn) ( 1)抗輻射能力比 SiO2 、 Si3N4 強(qiáng); ( 2)具有負(fù)電荷效應(yīng),可得到正的平帶電壓,如用 MAOS結(jié)構(gòu),易制得 N溝道增強(qiáng)性器件; ( 3)等平面陽極氧化生成的 Al2O3 鈍化膜,由于芯片表面平整,非常適合進(jìn)行多層布線; ( 4) Al2O3 和 Si3N4 一樣對 Na+ 的阻擋能力很強(qiáng); ( 5)機(jī)械強(qiáng)度和硬度均高于 SiO2( 結(jié)晶 Al2O3 俗稱剛玉,硬度僅次于金剛石和碳化硅)。 Si3N4膜可耐 110V電壓。這個(gè)過程稱為增密 。 ( 2) PSG的吸潮性 PSG的吸水性強(qiáng)。含氯氧化固定和中性化 Na+, 從而改善 SiO2 的擊穿特性。 通常采用磷硅玻璃鈍化工藝,為降低回流溫度,有時(shí)采用硼磷硅玻璃鈍化。 當(dāng) V增加到使 ?S ? ?B( 費(fèi)米勢),半導(dǎo)體表面反型,電容隨偏壓的變化開始分散: ( a) 當(dāng)信號頻率足夠低時(shí),空間電荷區(qū)少子的產(chǎn)生跟得上信號變化,對電容有貢獻(xiàn)。 晶體管的保護(hù)環(huán)和等位環(huán) 式中, 是單位面積的氧化層電容, d是氧化層厚度,Cox與柵壓 V無關(guān)。常用 1000℃ 干氧氧化。 ( 3)控制氧化物固定正電荷的方法 ( a) 氧化物固定正電荷與晶向有關(guān): (111)(110)(100),因此 MOS集成電路多采用 (100)晶向。 ( 3)控制界面陷阱電荷的方法 ( a) 界面陷阱密度與晶向有關(guān): (111)(110)(100),因此MOS集成電路多采用 (100)晶向(有較高的載流子表面遷移率);而雙極型集成電路多選用 (111)晶向。 ( 3)控制可動電荷的方法 ( a) 采用高潔凈的工藝,采用高純?nèi)ルx子水, MOS級的試劑,超純氣體,高純石英系統(tǒng)和器皿,鉭絲蒸發(fā)和自動化操作等。無機(jī)玻璃氧化物 SiO2 , Al2O3 , TiO2 , ZrO2 , Fe2O3 , SixOy (SIPOS)硅酸鹽 PSG , BSG
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