【正文】 機(jī)保養(yǎng)規(guī)范 56 SLD 850熱風(fēng)拆焊臺(tái)操作指引 67 XRAY SPC管制規(guī)范 57 PC303D鍍金儀操作指引 68 回流焊 SPC管制規(guī)范 58 SMTSOP編碼規(guī)則管理規(guī)范 69 ＥＳＤ與ＥＯＳ防護(hù)作業(yè)規(guī)范 59 SMT程序命名管理規(guī)范 70 工程變更及特殊工作需求作業(yè)規(guī)范 60 鋼網(wǎng)、刮刀、比對(duì)板管理作業(yè)規(guī)范 目錄 3 目的： 確保機(jī)器長期穩(wěn)定運(yùn)行，延長機(jī)器的使用壽命，保證機(jī)器的精密度，使產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)量符合要求。 檢查傳送鏈網(wǎng)動(dòng)作有無異音、磨損情況。 相關(guān)注意事項(xiàng) : 嚴(yán)禁使用高揮發(fā)性溶劑清理爐子內(nèi)部以及外部之 FLUX 。 檢查各視覺鏡頭的 LED燈罩和軌道上各 SENSOR無污物和零件，必要時(shí)用無塵布進(jìn)行清潔，禁止 使 用酒精和洗板水等帶有腐蝕性的溶劑清潔。 檢查 Vacuum filter 夾板、汽缸 、皮帶滾輪表面的磨損狀況并對(duì)其進(jìn)行清潔。 檢查 Z軸齒條和齒輪的上下動(dòng)作，必要時(shí)用手在齒條傳動(dòng)部件上抹上薄層潤滑劑。 根據(jù)機(jī)器使用情況做貼片精度以及鏡頭精度的校正。 ： 檢查供料臺(tái)上的灰塵、碎片和元器件。 使用表單：無。如果 Clamplever松脫，請依照下列程序固 定 Clamp lever： 松開軸心，使 Clamp lever和 feeder主體分離：松開 Clamplever固定螺絲，取下 Clamp Lever。當(dāng)安置 tape guide而 shutter是在開啟的狀態(tài)時(shí)，則 shutter會(huì)變形。 如何更換 rock lever： 松開軸心，使 rock lever和 feeder主體分離：松開 rock lever固定螺絲，取下 rock lever。 松開 rachet gear固定螺絲，并松開固定來自氣缸的 lever和 tacking lever的螺絲。 B、用虎頭鉗把新固定 pin夾入，如果工廠沒有虎頭鉗，可以用鐵錘輕輕將固定 pin敲入。 5. Feeder表面擦拭。 保養(yǎng)及日常維修： 螺絲松脫：請鎖緊螺絲。 shutter移動(dòng)是否平順：檢查 shutter移動(dòng)是否平順，若不平順則添加潤滑油（如 CRC）改善問題。 檢查與維護(hù)操作規(guī)程 : 每日檢查保養(yǎng)： 檢查供料平臺(tái)上有無元器件和遺留物 ,若有則用吸塵器吸走元器件和遺留物。 擦掉加油位置以外處所附著的潤滑油，用吸塵器吸取模組機(jī)本體內(nèi)部的異物。 在 x軸導(dǎo)軌的潤滑油嘴注入 Daphne Eponex NO2. 取下外罩，在 X軸齒輪涂上 Mobilith SHC100. 在 xS軸導(dǎo)軌的潤滑油嘴注入 Daphne Eponex NO2. 在 XS軸絲桿的潤滑油嘴注入 NS7。 使用表單 :（見附頁） 《 XRAY點(diǎn)檢表 》 ； 表格編號(hào)： QRP092D06 《 XRAY維護(hù)與保養(yǎng)記錄 》 ； 表格編號(hào)： QRP093D06 七、半自動(dòng)印刷機(jī)保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范 目的： 延長機(jī)器的使用壽命，保證機(jī)器的正常運(yùn)行。 檢測各 sensor靈敏度無異常。 加熱及超聲波正常。 其它部位檢查。 LED燈亮是否正常 ,如不亮需及時(shí)維修。 檢查氣壓是否在 36Kg/Cm2范圍內(nèi)。 應(yīng)用表單 : 《 上板機(jī)點(diǎn)檢表 》 ； 表格編號(hào)： QRP001D06 《 上板機(jī)維護(hù)與保養(yǎng)記錄 》 ； 表格編號(hào)： QRP010C06 十二、錫膏攪拌機(jī)保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范 目的 : 延長機(jī)器的使用壽命，保證機(jī)器的正常運(yùn)行。 使用表單： .《 錫膏攪拌機(jī)保養(yǎng)記錄表 》 ； 表格編號(hào)： QRP196A12 .《 錫膏攪拌機(jī)月保養(yǎng)記錄表 》 ； 表格編號(hào)： QRP197A12 十三、印刷機(jī)保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范 目的： 延長機(jī)器的使用壽命，保證機(jī)器的印刷精度。 檢查通電后電源指示燈亮。 包含所有日檢查保養(yǎng)項(xiàng)目。 使用表單 : 《 冰箱保養(yǎng)記錄表 》 ； 表格編號(hào)： QRP105C12 十五、上料臺(tái)保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范 目的 : 延長設(shè)備的使用壽命，確保其正常運(yùn)轉(zhuǎn)。 適應(yīng)范圍 : 適應(yīng)于 ORBOTECH AOI錫膏檢測機(jī)。 檢測各 sensor靈敏度是否正常，若 sensor很暗或不亮表示靈敏度很小，須調(diào)節(jié)或更換。 ： 印刷機(jī)操作員在生產(chǎn)前認(rèn)真檢查調(diào)用之程序、 PCB的外觀并將鋼網(wǎng)清潔干凈，然后加入適量錫膏。 當(dāng)轉(zhuǎn)線或重新制作新程序時(shí)，需把印刷機(jī)內(nèi)的 PIN針全部取出后，方可進(jìn)行下一動(dòng)作。 設(shè)備進(jìn)入自檢狀態(tài)，自檢完成后按下操作面板上 GROUP+POWER鍵，所有模組將自動(dòng) Down load生產(chǎn) 程序。 機(jī)器運(yùn)行時(shí) ,如發(fā)生任何異常情況 ,請迅速按紅色“ EMERGENCY” 鍵 ,并及時(shí)通知當(dāng)班工程技術(shù)人員及時(shí) 解決。 《 SMT程序命名規(guī)則 》 作業(yè)內(nèi)容 : 錫膏印刷前機(jī)臺(tái)的準(zhǔn)備 : 當(dāng)上一班沒有生產(chǎn)時(shí)，印刷機(jī)操作員應(yīng)按照 DEK印刷機(jī)操作手冊 的要求開啟機(jī)器，調(diào)出本線 將需使用的印刷程序，印刷參數(shù)必須和 SOP的要求一致 . 檢查鋼網(wǎng)擦拭紙、清洗劑、目檢鋼網(wǎng)、刮 刀片無異常后準(zhǔn)備進(jìn)入印刷生產(chǎn)。 檢查頂針、軌道上無錫膏，且在每次生產(chǎn)前必須對(duì)頂針進(jìn)行清潔。確認(rèn)錫膏印刷效果，并確認(rèn)刮刀刮過鋼網(wǎng)時(shí)的效果 ,若有短路、偏位、 錫膏厚度測試都 OK便可進(jìn)入自動(dòng)生產(chǎn)。 生產(chǎn)過程中，對(duì)于印刷不合格的基板應(yīng)及時(shí)清洗，清洗過程需遵守洗板作業(yè)規(guī)范 ,并及時(shí)填寫 《 洗板登記表 》 。 印刷不良的處理 : 印刷機(jī)操作員用 5X或 10X放大鏡檢查印刷品質(zhì)，目檢到不良品 (短路 .少錫 .多錫 .偏位等 )將其端 出傳輸軌道。 打開電腦電源。 關(guān)機(jī) : 點(diǎn)擊 XRAY按鈕關(guān)閉 X光后再點(diǎn)擊 OPEN按扭，打開安全門，拿出 PCBA。 檢查并確認(rèn)無異常后，打開機(jī)器“ POWER” 開關(guān)。 當(dāng)出現(xiàn)提示可以安全關(guān)機(jī)時(shí) ,關(guān)閉 POWER開關(guān) 注意事項(xiàng) : 在開機(jī)前一定要檢查 FEEDER檢測指示燈：紅燈亮為正常狀態(tài)，紅燈滅為異常狀態(tài)。 二十二、 YAMAHA YV100XG貼片機(jī)操作規(guī)范 目的： 規(guī)范 YAMAHA YV100XG貼片機(jī)的操作要求，正確使用貼片機(jī)，保證設(shè)備正常運(yùn)轉(zhuǎn)，提高產(chǎn)品品質(zhì)及生產(chǎn)效率。 對(duì)照 《 SMT元件站位表 》 選擇生產(chǎn)程序 (點(diǎn)擊 Board 圖標(biāo)選擇程序，單擊 select調(diào)出程序 )。 在調(diào)整 Conveyor的寬度之前應(yīng)先確認(rèn) Conveyor上無基板和治工具， PUSH UP PLATE 上無 PIN針。 二十三、頂針圖的制作及使用規(guī)范 目的： 針對(duì)所有雙面板制程的機(jī)種，換線時(shí)使用頂針圖布置印刷機(jī)及貼片機(jī)的頂針以避免雙面組件被損壞。 SMT技術(shù)員負(fù)責(zé)對(duì)所標(biāo)識(shí)好的 PIN圖進(jìn)行歸檔和保管。 . 若有異常應(yīng)及時(shí)反饋給技術(shù)員改善。超聲時(shí)間到達(dá)后，再按超聲按扭開始下一 道工作。 為了更好的保證鋼網(wǎng)使用壽命，必須在鋼網(wǎng)的網(wǎng)框上記錄鋼網(wǎng)的使用次數(shù)，便于追溯。 作業(yè)工具 : 烙鐵：恒溫電烙鐵。 移開烙鐵頭，保持夾持元件或?qū)Ь€的手不動(dòng)，待焊點(diǎn)處的錫冷卻凝固后，才可以松手。 焊接電路板時(shí)，一定要控制好時(shí)間。 烙鐵頭如氧化而發(fā)黑，必須清理焊接頭。 使 用 表 單： 《 烙鐵管理表 》 QRP021C06。 烘烤時(shí)間： PCB，烘烤時(shí)間為 4小時(shí)。 以耐管條及 tape and reel 包裝之產(chǎn)品 (如 TSOP and BGA)，管條 及 tape and reel 不得烘烤 。 范圍 : 本指引適用于本公司回流焊接的所有 PCBA。 備料人員收料時(shí)必須確認(rèn) PCB及 IC之包裝袋封口是否密封。 貼片芯片 : IC烘烤溫度： 125℃ 177。 PCB板烘烤的溫度和時(shí)間，以客戶的工藝為指導(dǎo)。 焊接結(jié)束后，烙鐵頭需加錫保護(hù)。 集成電路應(yīng)最后焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后得用余熱焊接。 仔細(xì)檢查焊接的元件是否存在不良現(xiàn)象，如：反向、錯(cuò)件、錯(cuò)位、偏位、少錫等現(xiàn)象 . 烙鐵使用注意事項(xiàng)： 電烙鐵在使用中，不能用力敲擊，要防止跌落。 查看烙鐵的溫度可調(diào)指示無異常，檔位在維修元件的范圍內(nèi)，正常為 375℃ 177。 職 責(zé) : 維修員負(fù)責(zé)電烙鐵的維護(hù)與保養(yǎng)，并負(fù)有規(guī)范其它人員正確使用電烙鐵的職責(zé)。并由技術(shù)員對(duì)清洗后的鋼網(wǎng)進(jìn)行張力測試，測量鋼網(wǎng)之四角與中心張力不得 小於等于 35N/cm，并及時(shí)將判定結(jié)果記錄在 《 鋼網(wǎng)清洗 / 檢驗(yàn)記錄表 》 中，由 IPQC人員抽檢 . 如果超出范圍，則此片鋼網(wǎng)及時(shí)申請報(bào)廢。 作業(yè)內(nèi)容： 鋼板清洗作業(yè)： 手動(dòng)清洗鋼網(wǎng)操作步驟如下： 用鏟刀將鋼板上的錫膏刮干凈后，從印刷機(jī)臺(tái)將鋼網(wǎng)退出，注意錫膏鏟除過程中不得沾污 機(jī)臺(tái)本體和防靜電電板。 注意事項(xiàng)： 所標(biāo)識(shí)的陰影部份必須清晰，公正。 定義： 無。 嚴(yán)禁兩人同時(shí)操作同一臺(tái)設(shè)備。 出現(xiàn) Do you want to start return to origin? 對(duì)話框時(shí)，選擇 ok機(jī)器將自動(dòng)回歸伺服原點(diǎn)。 檢查機(jī)器內(nèi)部無任何障礙物和 Conveyor 上無基板和治工具。 機(jī)器運(yùn)行時(shí) ,禁止任何雜物及人體任何部位 ,進(jìn)入機(jī)器內(nèi) ,以免造成人身傷害及機(jī)器損壞。 選擇 D1 WARM UP 單擊 ENTER鍵，并連續(xù)單擊空格鍵 15次，機(jī)器自動(dòng)暖機(jī)約 15分鐘后停止。 適用范圍 : YAMAHA YV100Xe貼片機(jī)操作。 選擇所要檢測的 BGA后 ,點(diǎn)擊 XRAY按扭打開 X光進(jìn)行檢測。 將清洗干凈的 PCB單獨(dú)放置，并在不貼元件的位置貼上不良標(biāo)貼以示區(qū)分，不良標(biāo)貼由 SMT后段目檢 檢查 OK 后再撕去。操作員應(yīng)將鋼網(wǎng)、刮刀清理干凈 ,并由工程人員檢查其可用性。 印刷機(jī)操作員注意自動(dòng)擦拭中擦拭紙的使用狀況，用完時(shí)立即進(jìn)入 CHANGE PAPER中更換擦拭紙。 針對(duì)不同的產(chǎn)品，首次印刷時(shí)，由印刷機(jī)操作員協(xié)助工程人員針對(duì)錫膏使用的重量和印刷次數(shù) 做錫膏量化的實(shí)驗(yàn)報(bào)告，后續(xù)作業(yè)時(shí)，將此數(shù)量規(guī)定于 SOP中，并設(shè)定報(bào)警系統(tǒng)。 當(dāng)錫膏拿到產(chǎn)線使用時(shí)，必須保證開封后的使用時(shí)間不超過 24小時(shí) 。 機(jī)器運(yùn)行時(shí) ,操作員必須隨時(shí)留意觀察機(jī)器吸取和貼片狀況。 關(guān)掉主電源開關(guān)。 操作規(guī)范 開始檢查： 檢查氣壓值必須在 、真空值必須在 90100Kpa。 關(guān)機(jī)： 當(dāng)生產(chǎn)完成后，點(diǎn)擊 EXIT鍵退出生產(chǎn)。 操作規(guī)范 ： 檢查氣壓必須在 ，電源接通，三色指示燈紅燈亮為正常狀態(tài)。 對(duì)各 sensor表面的灰塵用干凈的無塵布進(jìn)行清潔，禁止使用酒精和洗板水等帶有腐蝕性的溶 劑清潔。 對(duì) FEEDER導(dǎo)軌槽內(nèi)進(jìn)行清潔 。 檢查各開關(guān)使用狀況。 檢修 PCB傳送帶松緊度及磨損度，必要時(shí)更換新品。 檢查與維護(hù)操作規(guī)程： 檢查與保養(yǎng)必須定期進(jìn)行，每日、每月等規(guī)定如下： ： 設(shè)備自身用無塵布進(jìn)行清潔，禁止使用酒精和洗板水等帶有腐蝕性的溶劑清潔。 ，（運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)無異音或不動(dòng)作）。 每月檢查保養(yǎng)： 檢查空氣過濾器是否有水，若有則排放。 適用范圍： 適用于 SMT自動(dòng)生產(chǎn)線之上板機(jī)。 、適用范圍： SMT盤點(diǎn)機(jī)。 適應(yīng)范圍 : 本公司 SMT車間所用的烘烤箱。 保養(yǎng)操作規(guī)范：