傳感器的加工工藝(ppt30頁)-文庫吧在線文庫
【正文】 的一種工藝方法。 ? 前者包括半導體工藝、集成光學工藝、厚薄膜工藝、微機械加工工藝等， ? 后者包括硅加工技術、激光加工技術、粘接、共熔接合、玻璃封裝、靜電鍵合、壓焊、倒裝焊、帶式自動焊、多芯片組件工藝等。 ? （ 2）干法腐蝕：包括等離子刻蝕、反應離子刻蝕 (RIE)、 離子束化學刻蝕 (CAIBE)和離子研磨等。 干法腐蝕工藝 等離子刻蝕機 表面犧牲層技術 ? 表面犧牲層技術就是在形成微機械結構的空腔或可活動的微結構過程中，先在下層薄膜上用結構材料淀積所需的各種特殊結構件，再用化學刻蝕劑將此層薄膜腐蝕掉，但不損傷微結構件，然后得到上層薄膜結構（空腔或微結構件）。 真空蒸鍍原理 示意圖 濺射成膜工藝 ? 濺射法是利用帶有電荷的離子在電場中加速后具有一定動能的特點，將離子引向欲被濺射的物質做成的靶電極。隨后就是粒子沉積、掩膜、刻線等操作，直到最后形成成品晶片（ WAFER）。 ? 微傳感器是電子和機械的有機結合，其可靠性主要包括機械、電子、材料以及機械與電子部分相互作用時的可靠性等，其失效分析手段比集成電路更為復雜。 ? LIGA工藝是一種基于 X射線光刻技術的 MEMS加工技術（工藝流程如圖所示），主要包括 X光深度同步輻射光刻，電鑄制模和注模復制三個工藝步驟。 濺射成膜工藝 射頻磁控濺射原理示意圖 光刻技術 ? 集成電路制造中利用光學 化學反應原理和化學、物理刻蝕方法，將電路圖形傳遞到單晶表面或介質層
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