傳感器的加工工藝-文庫吧在線文庫
【正文】 的一種工藝方法。 ? 前者包括半導(dǎo)體工藝、集成光學(xué)工藝、厚薄膜工藝、微機(jī)械加工工藝等， ? 后者包括硅加工技術(shù)、激光加工技術(shù)、粘接、共熔接合、玻璃封裝、靜電鍵合、壓焊、倒裝焊、帶式自動(dòng)焊、多芯片組件工藝等。 ? （ 2）干法腐蝕：包括等離子刻蝕、反應(yīng)離子刻蝕 (RIE)、 離子束化學(xué)刻蝕 (CAIBE)和離子研磨等。 干法腐蝕工藝 等離子刻蝕機(jī) 表面犧牲層技術(shù) ? 表面犧牲層技術(shù)就是在形成微機(jī)械結(jié)構(gòu)的空腔或可活動(dòng)的微結(jié)構(gòu)過程中，先在下層薄膜上用結(jié)構(gòu)材料淀積所需的各種特殊結(jié)構(gòu)件，再用化學(xué)刻蝕劑將此層薄膜腐蝕掉，但不損傷微結(jié)構(gòu)件，然后得到上層薄膜結(jié)構(gòu)（空腔或微結(jié)構(gòu)件）。 真空蒸鍍原理 示意圖 濺射成膜工藝 ? 濺射法是利用帶有電荷的離子在電場中加速后具有一定動(dòng)能的特點(diǎn)，將離子引向欲被濺射的物質(zhì)做成的靶電極。隨后就是粒子沉積、掩膜、刻線等操作，直到最后形成成品晶片（ WAFER）。 ? 微傳感器是電子和機(jī)械的有機(jī)結(jié)合，其可靠性主要包括機(jī)械、電子、材料以及機(jī)械與電子部分相互作用時(shí)的可靠性等，其失效分析手段比集成電路更為復(fù)雜。 ? LIGA工藝是一種基于 X射線光刻技術(shù)的 MEMS加工技術(shù)（工藝流程如圖所示），主要包括 X光深度同步輻射光刻，電鑄制模和注模復(fù)制三個(gè)工藝步驟。 濺射成膜工藝 射頻磁控濺射原理示意圖 光刻技術(shù) ? 集成電路制造中利用光學(xué) 化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)、物理刻蝕方法，將電路圖形傳遞到單晶表面或介質(zhì)層
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