pcb設(shè)計(jì)概述(ppt72頁(yè))-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 的層壓板，是一種耐高溫和高絕緣的新型材料。（ 1）抗彎強(qiáng)度 抗彎強(qiáng)度表示材料能承受彎曲、沖擊、振動(dòng)的能力，以單位面積受的力來(lái)計(jì)算，單位為 kg/cm2（英美國(guó)家為磅 / 平方英寸）。（ 7）損耗因素 損耗因素表示絕緣板材作為印制電容器的介質(zhì)時(shí)，或者在覆銅板上所印制線圈時(shí)，在絕緣介質(zhì)上的功率損耗。在一些批量生產(chǎn)中，為了降低線路板的制作成本，提高線路板的自動(dòng)裝焊率，常把兩、三塊面積小的印制電路板和主印制電路板共同設(shè)計(jì)成一個(gè)整矩形。在考慮元器件所占面積的同時(shí)，還要考慮發(fā)熱元器件所需散熱片的尺寸。 （（ 1）當(dāng)印制板對(duì)外通過直接式插座連接時(shí)，過厚插不）當(dāng)印制板對(duì)外通過直接式插座連接時(shí)，過厚插不進(jìn)去，過薄接觸不良。四、四、 PCB的種類及結(jié)構(gòu)的種類及結(jié)構(gòu) 印制板種類很多，根據(jù)導(dǎo)電層數(shù)目的不同，可以將印制板分為：l 單面電路板（簡(jiǎn)稱單面板）l 雙面電路板（簡(jiǎn)稱雙面板）l 多層電路板 根據(jù)覆銅板基底材料的不同，又可將印制板分為：l 紙質(zhì)覆銅箔層壓板l 玻璃布覆銅箔層壓板單面板在多層板中導(dǎo)電層的數(shù)目一般為 10等，例如在四層板中，上、下面（層）是信號(hào)層（信號(hào)線布線層），在上、下兩層之間還有電源層和地線層。銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖 (LAMINATION)l 目的 :l 將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜l 主要生產(chǎn)物料 :干膜 (Dry Film)干膜壓膜前壓膜后壓膜 (EXPOSURE)l 目的 :經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上 .l 主要生產(chǎn)工具 : 底片（ film)曝光前曝光后目的 : (1)粗化銅面 ,增加與樹脂接觸表面積(2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹脂的濕潤(rùn)性(3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng)注意事項(xiàng) :棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問題。墊板蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。 重要的原物料：除膠劑化學(xué)銅 (PTH) 化學(xué)銅目的 : 通過化學(xué)沉積的方式使表面沉積上厚度為 2040微英寸 的化學(xué)銅?！≈匾锪希焊赡?(Dry film)Photo Resist? 曝光 (Exposure):167。 完成客戶所需求的線路外形。重點(diǎn)生產(chǎn)物料：退膜液 (NaOH)?線 路蝕刻 :167。目的A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盤，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時(shí)造成的短路 ,并節(jié) 省焊錫的用量 。 優(yōu)點(diǎn)：在成本上與 HASL具有可比性、好的共面性、無(wú)鉛工藝。 優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性、表面平整、相對(duì)低的成本。電測(cè)的種類：A 、 專用機(jī) （ dedicated)測(cè)試優(yōu)點(diǎn)：產(chǎn)速快缺點(diǎn)： 測(cè)試針不能回收使用，治具成本高。 飛線在手工布線時(shí)可起引導(dǎo)作用，從而方便手工布線。半盲孔（ Blind）：從頂層遇到某個(gè)中間層的過孔，或者是從某個(gè)中間層通到底層的過孔。Protel也不例外，相繼推出了 Protel95的 。Protel? 2023年 DXP進(jìn)行了完善。并提供布線前后的信號(hào)完整性分析功能。9 Protel 三、 AltiumProtel（ 3）繪制原理圖元器件 （ 7）文檔整理 （ 5）繪制元器件封裝 通常情況下，從接到設(shè)計(jì)要求書到最終制作出 PCB電路板，主要經(jīng)歷以下幾個(gè)步驟。Insight一一款完整的板級(jí)設(shè)計(jì)解決方案。DXP，并提供對(duì)Protel（ 5）提供了強(qiáng)大的查錯(cuò)功能。Altium 9998以其出眾的自動(dòng)布線能力獲得了業(yè)內(nèi)人士的一致好評(píng)。For阻焊劑只留出焊點(diǎn)的位置，而將銅膜導(dǎo)線覆蓋住，不具有導(dǎo)電特性。焊盤： 焊盤（ Pad）的作用是放置、連接導(dǎo)線和元件引腳。包裝發(fā)貨了！包裝發(fā)貨了！?。 ?PCB流程示意圖LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6內(nèi)層 壓膜 曝光 顯影退膜蝕刻疊板 壓合 鉆孔孔化 1壓膜 1曝光 1顯影 1鍍銅錫1退膜 1蝕刻 1退錫 1絲印 1表面工藝第三節(jié) PCB設(shè)計(jì)流程第四節(jié) PCB 中的各種對(duì)象PCB中的各種對(duì)象? 銅膜導(dǎo)線? 焊盤? 過孔? 元件的圖形符號(hào)? 其它輔助性說明信息 銅膜導(dǎo)線（ Track）： 簡(jiǎn)稱導(dǎo)線，是敷銅經(jīng)腐蝕后形成的用于連接各個(gè)焊點(diǎn)的導(dǎo)線。 根據(jù)電性能的要求進(jìn)行裸板測(cè)試。（ 5）金手指：通過電鍍的方式在同面上電鍍上鎳和金，因?yàn)殄兘鹬泻衅渌饘賲^(qū)別（ 3）。 重要生產(chǎn)物料 :HNO3退錫液二次銅底板六、絲印工藝流程? 流程介紹 :☆阻焊 字符 固化? 目的 :167。 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑。目的 : 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉 ,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜 .167。? 前處理 :167。防出口性毛頭 。銑邊等工序進(jìn)行初步的外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔。白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng)，顯影時(shí)發(fā)生反應(yīng)的部分不能被溶解掉而保留在板面上。去膜去膜 連線簡(jiǎn)稱連線簡(jiǎn)稱 (BOARD CUT)l 目的 依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸l 主要生產(chǎn)物料 : 覆銅板l 注意事項(xiàng) :l 避免板邊毛刺影響品質(zhì) ,裁切后進(jìn)行磨邊 ,圓角處理。在雙面板中，需要制作連
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