【正文】 T114 焊點性標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點最大量 (次缺 Minor)焊錫帶接觸到組件本體。 covers lead fully but dosen’t touch package body.拒收標(biāo)準(zhǔn) (NONCONFORMING DEFECT)PAGE 14High profile device solder may extend to ,but must not touch the package body or end sealSMT115 焊點性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點 (主缺 Major)SMT 外 觀 檢 驗 規(guī) 範(fàn)H理想狀況 (TARGET CONDITION) 允收標(biāo)準(zhǔn) (ACCEPTABLE CONDITION)拒收標(biāo)準(zhǔn) (NONCONFORMING DEFECT)P 1/4HPWP ≧ 1/4HP。2. 零件之文字印刷標(biāo)示可辨識。定位 PIN ≦ Kink腳 。Component is mounted on M/B closely.1. 浮高、傾斜高度低於 2. 零件腳未折腳與短路。Component is mounted on M/B closely and no tilt or floating phenomenon.、傾斜小於 。 .Wh is over than . isn’t protruded over solder.PCBSLOT1理想狀況 (TARGET CONDITION)DIP28 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 機構(gòu)零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 浮件、傾斜 (次缺 Minor)允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) ≦ mmDIP 外 觀 檢 驗 規(guī) 範(fàn)拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)PAGE 8 Lh . Wh 1. 零件平貼於 PCB零件面。 is straight. surface is luminous and no bur is appeared.1. PIN( 撞 )歪小於 1/2 PIN的厚 度，判定允收。 is straight. surface is luminous and no bur is appeared.1. 連接區(qū)域 PIN有毛邊、表層電 鍍不良現(xiàn)象，判定拒收。Component is mounted on M/B closely.1. 浮高、傾斜小於 ， 判定允收。The bent lead direction must be parallel to layout trace of PCB.1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距大於 4 mil ( )。Component is broken.拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)DIP216 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 零件破損 ( IC各 類 ) (主缺 Major)允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) +理想狀況 (TARGET CONDITION) + +DIP 外 觀 檢 驗 規(guī) 範(fàn) PAGE 16 ,IC封裝 良好，無破損。4. 無過多的助焊劑殘留。 零件或 PCB板面，判定拒收。2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。 (DIMM底座有突塊 ) 。2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。 (電容 底座有突塊 ) 。 (電容 底座有突塊 ) 。 (渣 )面積小於等於 600mm2 或數(shù)目為 5個，判定允收。 (DIMM底座有突塊 ) 。但非零件孔除外 ) PS :雙面製程之零件孔 ,有目視 貫穿過之現(xiàn)象 ,判定允收There is no void or cold solder phenomenon on surface of plating through hole.PCB 焊錫寬度跨越旁邊 PAD ( PS: 拖錫點除外 )螺絲孔焊點球狀高度 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)DIP219 焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性其他標(biāo)準(zhǔn) 3 (主缺 Major)拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)DIP 外 觀 檢 驗 規(guī) 範(fàn) PAGE 19允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)1. 插件之零件於焊錫後兩導(dǎo)體無 相互短路 基準(zhǔn)。4. 不可有錫裂與錫尖。3. 零件腳破損，或影響焊錫性， 判定拒收。2. 文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰。lead does not be inserted into hole.拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)、零件腳未出孔， 判定拒收。 floating or tilt phenomenon. is mounted on M/B closely.1. 浮高、傾斜小於 ， 判定允收。2. PIN高低誤差大於 ， 判定拒收。 ( Lh .Wh mm )2. 錫面零件腳未出孔判定拒收 。 LH . Wh is over than . isn’t protruded over solder.PCBCONNECTOR理想狀況 (TARGET CONDITION)DIP27 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 機構(gòu)零件 ﹝ CPU SLOT﹞ 浮高、傾斜 (次缺 Minor)允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)Lh .Wh ≦拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)Lh .WhDIP 外 觀 檢 驗 規(guī) 範(fàn) PAGE 71. 機構(gòu)零件基座平貼 PCB零件面 ，無浮高傾斜現(xiàn)象。2. 固定用跳線不得浮高 ,跳線需 平貼零件。2. 傾斜低於 。 : 折腳 .未入孔 .未出孔 .腳短 . 缺零件腳等缺點。 fillet height(E) is the solder thickness(G) plus ponent termination height(H)焊錫延伸到零件上端但不超過上端碰觸到本體Maximum fillet height(E) may overhang the land or extend onto the top of the end cap metallization however,the solder shall not extend further onto the ponent body 焊錫延伸到零件上端超過上端碰觸到本體Maximum fillet height(E) may overhang the land or extend onto the top of the end cap metallization however,the solder extend further onto the ponent bodyPAGE 16GEHW GESMT117 焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣 ) (主缺 Major)無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於PCB。允收標(biāo)準(zhǔn) (ACCEPTABLE CONDITION)。1. Good wetting, solder is around of lead.2. The solder height which cover lead must greater than or equal to 189。The height of wetting solder is less than 1/2 of lead’s thickness.PAGE 11SMT112 焊點性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點最大量 (次缺 Minor)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過 高碰觸零件本體。OverhangPAGE 6SMT17 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) J型腳零件對準(zhǔn)度 (次缺 Minor) SMT 外 觀 檢 驗 規(guī) 範(fàn)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。The flat bottom of ponent leadsare deposited on the center of padand no shift is occurred.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的 1/4W 。 antistatic ring and glove before hold a M/B. hold the M/B side to inspect. 無戴防靜電手套。 (PS:不得碰觸金手指 ) antistatic ring but no antistatic glove is prepared.2. To hold the M/B side to inspect. (Don’t touch gold finger) 施 ,並直接接觸機板焊錫 面與零件面 is no antistatic action is prepared. contacts M/B and ponent directly.理想狀況 (TARGET CONDITION) SMT1 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) — (次缺 Minor)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的 50% 。The “P” measure is within 1/4 ofleads’ width.拒收標(biāo)準(zhǔn) (NONCONFORMING DEFECT)P 1/4W 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的 1/4W 。The flat bottom of ponent leadsare deposited on the center of padand no shift is occurred.理想狀況 (TARGET CONDITION) 允收標(biāo)準(zhǔn) (ACCEPTABLE CONDITION)≦ 1/2W 拒收標(biāo)準(zhǔn) (NONCONFORMING DEFECT)1/2W 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的 50% 。SMT 外 觀 檢 驗 規(guī) 範(fàn)PCB理想狀況 (TARGET CONDITION) 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。 T.1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)。1..零件面錫珠、錫渣允收狀況可 被剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於 等於 5mil ,非沾於零件腳上不 造成短路的錫珠。1. Dimension L is less than 2. Kink bost PIN L is less then