smt外觀目檢缺陷培訓(xùn)ppt-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 原來(lái)位置，落到板上其他地方。 18) 錫尖 錫尖：錫膏在熔融過(guò)程中，形成針尖。外觀缺陷培訓(xùn) 制作 : QA 更新 : 2023/8/8 背景介紹 ? 目前員工對(duì)缺陷品的描述不統(tǒng)一，以自己的理解填寫(xiě)缺陷描述，導(dǎo)致同樣缺陷，描述不一樣，給人對(duì)缺陷分析時(shí)以誤導(dǎo)，不利于提取主要缺陷進(jìn)行分析改善。 17 ) 少錫 少錫： 焊盤(pán)上錫量不夠。 113) 針孔 針孔： 因錫膏沒(méi)有充分?jǐn)嚢?，受熱熔融過(guò)程中，有氣泡冒出，在上錫部分形成針孔。 29) 少件 ? 少件 : 漏件，貼片過(guò)程中不穩(wěn)定，元件飛到其他地方。 34) 焊盤(pán)氧化 焊盤(pán)氧化： 因溫濕度不合適，或放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致焊盤(pán)發(fā)生氧化變成黑色。 311) 助焊劑過(guò)多 助焊劑過(guò)多：基板返修后，殘留的助焊劑過(guò)多。尤其外觀相似，容易混板。 213)元件本體上錫 元件本體上錫 – 錫過(guò)多，溢到元件本體上。 25) 浮高 ? 浮高：元件沒(méi)有插裝到位，導(dǎo)致沒(méi)有緊貼 PCB基板。
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