【正文】 .將此種聚合物混入 FR4 之樹脂，可大大改善其抗水性、抗化性及尺寸安定性 ,Tg也隨之提高，缺點是酚醛樹脂本身的硬度及脆性都很高而易鑽頭，加之抗化性能力增強 ,對於因鑽孔而造成的膞渣 (Smear)不易除去而造成多層板 PTH製程之困擾。就 Z 方向而言可大大的減少孔壁銅層斷裂的機會。由於玻璃束未能被樹脂填滿，很容易在 做鍍通孔時造成玻璃中滲銅 (Wicking)的出現(xiàn)，影響板子的可信賴度。 BT/EPOXY高性能板材可克服此點。本節(jié)僅討論最大宗的玻璃纖維。按組成的不同 (見表 ),玻璃的等級可分四種商品 :A級為高鹼性 ,C級為抗化性 ,E級為電子用途 ,S級為高強度。 PCB基材所選擇使用的 E級玻璃，最主要的是其非常優(yōu)秀的抗水性。若是成本的考量 ,Grade 2,EType的 highductility或是 Grade 2 ,EType HTE銅箔也是一種選擇 .國際製造銅箔大廠多致力於開發(fā) ED細(xì)晶產(chǎn)品以解決此問題 . 銅箔的表面處理 A. 傳統(tǒng)處理法 ED銅箔從 Drum撕下後，會繼續(xù)下面的處理步驟： a. Bonding Stage－ 在粗面 (Matte Side)上再以高電流極短時間內(nèi)快 速鍍上銅，其長相如瘤，稱?瘤化處理?? Nodulization? 目的在增 加表面積，其厚度約 2023~4000A b. Thermal barrier treatments瘤化完成後再於其上鍍一層黃銅 (Brass， 是 Gould 公司專利，稱為 JTC處理 )，或鋅 (Zinc是 Yates公 司專利，稱為 TW處理 )。它同時產(chǎn)生一種化學(xué)鍵，對於附著力 有幫助。美國一 家 Polyclad銅箔基板公司 ，發(fā)展出來的一種處理方式，稱為 DST 銅箔 ，其處理方式有異曲同工之妙。所用之載體有兩類，一類是以傳統(tǒng) ED 銅箔為載體 ,厚約 體是鋁箔 ,厚度約 3 . 超薄銅箔最不易克服的問題就是 針孔 或 疏孔 (Porosity)， 因厚度太薄 ,電鍍時無法將疏孔完全填滿 .補救之道是降低電流密度 ,讓結(jié)晶變細(xì).細(xì)線路 ,尤其是 5 mil以下更需要超薄銅箔 ,以減少蝕刻時的過蝕與側(cè)蝕 . 3/8 oz 或稱為 12 micron 1/4 oz 或稱為 9 micron 1/8 oz 或稱為 5 micron 輾軋銅箔 對薄銅箔超細(xì)線路而言，導(dǎo)體與絕緣基材之間的接觸面非常狹小，如何能耐得住二者之間熱膨脹係數(shù)的巨大差異而仍維持足夠的附著力，完全依賴銅箔毛面上的粗化處理是不夠的，而且高速鍍銅箔的結(jié)晶結(jié)構(gòu)粗糙在高溫焊接時容易造成 XY 的斷裂也是一項難以解決的問題。 ：玻璃纖維為無機物，因此不會燃燒 ：可耐大部份的化學(xué)品，也不為黴菌，細(xì)菌的滲入及昆蟲的攻擊。真正大量做商用產(chǎn)品，則是由 OwenIllinois及 Corning Glass Works兩家公司其共同的研究努力後，組合成 OwensCorning Fiberglas Corporation於 1939年正式生產(chǎn)製造。其反應(yīng)式如 圖 。其反應(yīng)式見 圖 。 (Varnish,又稱生膞水 ,液態(tài)樹脂稱之 )中所使用的溶劑之 沸點較高，不易趕完，容易產(chǎn)生高溫下分層的現(xiàn)象。為保持多層板除膞渣的方便起見， 此種四功能的基板在鑽孔後最好在烤箱中以 160 ℃ 烤 24小時 ,使孔壁露出的樹脂產(chǎn)生氧化作用，氧化後的樹脂較容易被蝕除，而且也增加樹脂進一步的架橋聚合 ,對後來的製程也有幫助。因 而近年來如何提高環(huán)氧樹脂之 Tg 是基板材所追求的要務(wù)。溶不掉自然難以在液態(tài)樹脂中發(fā)揮作用?，F(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列於後 : 單體 Bisphenol A, Epichlorohydrin 架橋劑 (即硬化劑 ) 雙氰 Dicyandiamide簡稱 Dicy 速化劑 (Accelerator)BenzylDimethylamine (BDMA) 及 2Methylimidazole ( 2MI ) 溶劑 Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。 3) 移行性： 銀、銅都是金屬材質(zhì)，容易發(fā)性氧化、還原作用造成銹化及移行 現(xiàn)象，因電位差的不同，銀比銅在電位差趨動力下容易發(fā)生銀遷 移 (Silver Migration)。 b. FR1 Grade： 電氣性、難燃性優(yōu)於 XPC Grade， 廣泛使用於電流及 電壓比 XPC Grade稍高的電器用品，如彩色電視機、監(jiān)視器、 VTR 、 家庭音響、洗衣機及吸塵器等等。是由液態(tài)的酚（ phenol）及液態(tài)的甲醛（ Formaldehyde 俗稱 Formalin） 兩種便宜的化學(xué)品，在酸性或鹼性的催化條件下發(fā)生立體架橋（ Cross linkage） 的連續(xù)反應(yīng)而硬化成為固態(tài)的合成材料。而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。 . ，及不同的排版限制，例如，金手指板， 其排版間距頇較大且有方向的考量，其測詴治具或測詴次序規(guī)定也不一 樣。 有些工廠認(rèn)為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 .下列是一些考慮的方向： 一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本 30~60%，包含了基板、膞片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學(xué)耗品等。部份 CAM系統(tǒng)可產(chǎn)生外型 NC Routing 檔，不過一般 PCB Layout設(shè)計軟體並不會產(chǎn)生此檔。 （裁切方式與磨邊處理頇考慮進去。 表歸納客戶規(guī)範(fàn)中，可能影響原物料選擇的因素。 data： 定義圖像 (Imaging） C. RS274X 是 RS274D的延伸版本，除 RS274D之 Code 以外，包括 RS274X Parameters， 或稱整個 extended Gerber format它以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。以前，只要客戶提供的原始資料如Drawing, Artwork, Specification， 再以手動翻片、排版、打帶等作業(yè)，即可進行製作，但近年由於電子產(chǎn)品日趨輕薄短小， PCB的製造面臨了幾個挑戰(zhàn) :（ 1）薄板（ 2）高密度（ 3）高性能（ 4）高速 (5) 產(chǎn)品週期縮短（ 6）降低成本等。 圖 PCB種類及製法 在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。PCB技術(shù)詳解手冊 ? 中國 PCB技術(shù)網(wǎng)整理上傳 ? PCB論壇網(wǎng) — 交流旺區(qū) ? PCB人才網(wǎng) — 找工作，找人才好地方 . 製 程 綜 覽 LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION DISHDOWN FINE OPEN SURFACE SHORT WIDE SHORT FINE SHORT SHAVED PAD SPACING WIDTH VIOLATION PINHOLE NICK OVERETCHED PAD COPPER SPLASH MISSING PAD Missing Junction Missing Open 一 . PCB演變 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的元件與其它必頇的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法 ,來簡單介紹 PCB的分類以及它的製造方法。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現(xiàn)在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。 D. IPC350 IPC350是 IPC發(fā)展出來的一套 neutral format,可以很容易由 PCB CAD/CAM產(chǎn)生 ,然後依此系統(tǒng) ,PCB SHOP再產(chǎn)生 NC Drill Program,Netlist,並可直接輸入 Laser Plotter繪製底片 . E. Laser Plotter 見 圖 ,輸入 Gerber format或 IPC350 format以繪製 Artwork F. Aperture List and DCodes 見 表 及 圖 ,舉一簡單實例來說明兩者關(guān)係 ,Aperture的定義亦見 圖 圖 圖 表 Gerber 資料 代表意義 X002Y002D02* 移至 (,),快門開關(guān) D11* 選擇 Aperture 2 D03* 閃現(xiàn)所選擇 Aperture D10* 選擇 Aperture 1 X002Y0084D01* 移至 (,),快門開關(guān) D11* 選擇 Aperture 2 D03* 閃現(xiàn)所選擇 Aperture D10* 選擇 Aperture 1 X0104Y0084D01* 移至 (,),快門開關(guān) D11* 選擇 Aperture 2 D03* 閃現(xiàn)所選擇 Aperture D12* 選擇 Aperture 3 X0104Y0048D02* 移至 (,),快門開關(guān) D03* 閃現(xiàn)所選擇 Aperture X0064Y0048D02* 移至 (,),快門開關(guān) D03* 閃現(xiàn)所選擇 Aperture ： ： 電子廠或裝配工廠，委託 PCB SHOP生產(chǎn)空板（ Bare Board） 時，必頇提供下列資料以供製作。 C. 上述乃屬新資料的審查 , 審查完畢進行樣品的製作 .若是舊資料 ,則頇 Check有無戶 ECO (Engineering Change Order) ,然後再進行審查 . 排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。 、膞片與乾膜的使用尺寸與工作 PANEL的尺寸頇搭配良好，以免浪 費。有部份專業(yè)軟體或獨立或配合 NC Router,可設(shè)定參數(shù)直接輸出程式 . Shapes 種類有圓、正方、長方 ,亦有較複雜形狀，如內(nèi)層之 thermal pad等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)係。 較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 ,而且設(shè)備 製程能力亦需提升，如何取得一個帄衡點，設(shè)計的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗是 相當(dāng)重要的。例如乾式做法的鉍金屬底片 . 傳統(tǒng)工作底片 玻璃底片 尺寸安定性 最易受溫度和相對濕度影響 幾乎不受相對濕度影響 ,且溫度 效應(yīng)為傳統(tǒng)底片的一半 耐用性 基材易起皺紋且對位孔易磨損 易破碎 ,但不易起皺紋 操作 /儲存 /運送 較輕且具柔軟性容易運送及儲存 較重 ,需小心防碎 ,要注意儲存 運送空間 ,並助注意其重量 適用於一般的曝光 適用於所有曝光設(shè)備 需調(diào)整設(shè)備或特殊設(shè)備 繪圖機 適用於一般自動化處理機 碟式或特殊平板處理機 價格 便宜 貴 一般在保存以及使用傳統(tǒng)底片應(yīng)注意事項如下： 、傳遞以及保存方式 －程式 含一 ,二次孔鑽孔程