【正文】 ? 主要原物料： SPS ? 制程要點： A 刷壓 B SPS濃度 C 線速 第一 63 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 化鎳金段 ? 目的：在銅面上利用置換反應形成一層 很薄的鎳金層（厚度一般為 24um) ? 主要原物料：金鹽（金氰化鉀 Potassium Gold Cyanide 簡稱 PGC) ? 制程要點： A 藥水濃度、溫度的控制 B 水洗循環(huán)量的大小 C 自動添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性 第一 64 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 后處理 ? 目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化 ? 主要用料： DI水 ? 制程要點： A 水質 B 線速 C 烘干溫度 第一 65 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 噴錫 ? 目的： 基地 ? 原理：化學反應 ? 主要原物料：錫鉛棒 第一 66 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡介 ? 噴錫流程 ? 前處理 ? 目的：將銅表面的有機污染氧化物等去除。 ? 制程要點：撕膠時應注意一定要撕凈，否則 將會造成報廢。 第一 86 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡介 ? 優(yōu)點： a 極高密度板的測試皆無問題 b 不需治具，所以最適合樣品及小 量產。 ? 主要設備：熱壓膠機 ? 制程要點：熱壓膠機的溫度、壓力、線速的 控制；噴錫保護膠帶的品質。 C 外層線路密度及結構 第一 69 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 后處理 ? 目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油 類物質洗掉。 ? 溫度的設定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則 over curing會造成顯影不盡。 第一 34 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 曝光 (Exposure): ? 製程目的 : 通過 image transfer技術在幹膜上曝出客戶所需的線路 ? 重要的原物料：底片 ? 外層所用底片與內層相反，為負片，底片黑色為綫路白色為底板 (白底黑綫 ) ? 白色的部分紫外光透射過去，乾膜發(fā)生聚合反應，不能被顯影液洗掉 乾膜 底片 UV光 第一 35 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 顯影 (Developing): ? 製程目的 : 把尚未發(fā)生聚合反應的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉 ,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜 . ? 重要原物料：弱堿 (Na2CO3) 一次銅 乾膜 第一 36 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB3 ( 電 鍍 二 課 ) 介紹 ? 流程介紹 : 二次 鍍 銅 剝膜 線路蝕刻 剝錫 ? 目的 : ? 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 ? 完成客戶所需求的線路外形 鍍錫 第一 37 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB3 ( 電 鍍 二 課 ) 介紹 ? 二次 鍍 銅 : ? 目的 :將顯影后的裸露銅面的厚度加後 ,以達到客戶所要求的銅厚 ? 重要原物料：銅球 乾膜 二次銅 第一 38 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB3 ( 電 鍍 二 課 ) 介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑 ? 重要原物料：錫球 乾膜 二次銅 保護錫層 第一 39 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB3 ( 電 鍍 二 課 ) 介紹 ?剝膜 : ? 目的 :將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除 ? 重要原物料：剝膜液 (KOH) ?線路蝕刻 : ? 目的 :將非導體部分的銅蝕掉 ? 重要原物料：蝕刻液 (氨水 ) 二次銅 保護錫層 二次銅 保護錫層 底板 第一 40 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB3 ( 電 鍍 二 課 ) 介紹 ?剝錫 : ? 目的 :將導體部分的起保護作用之錫剝除 ? 重要原物料 :HNO3+H2O2兩液型剝 錫液 二次銅 底板 第一 41 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?流程介紹 : ? 流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰內需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 ? 制程目的： ? 通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 ? 收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生 A .O .IO /S 電性測試V .找 O /SMRX 銅厚量測T DR 阻抗量測外層線寬量測 第一 42 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?: ? 全稱爲 Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 ? 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。一次銅線 。銑刀 第一 20 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA3(鉆孔課 )介紹 ? 流程介紹 : ? 目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔 上 PIN 鉆孔 下 PIN 棕化 第一 21 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA3(鉆孔課 )介紹 ? 上 PIN: ? 目的 : ? 對于非單片鉆之板 ,預先按 STACK之要求釘在一起 ,便于鉆孔 ,依板厚和工藝要求每個 STACK可兩片鉆 ,三片鉆或多片鉆 ? 主要原物料 :PIN針 ? 注意事項 : ? 上 PIN時需開防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報廢 第一 22 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA3(鉆孔課 )介紹 ? 鉆孔 : ? 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。7628等幾種 ? 樹脂據交聯(lián)狀況可分為 : A階 (完全未固化 )。鋸片 ? 基板由銅皮和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。鉚釘 。課