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集成電路制造工藝課件(ppt34頁)-文庫吧在線文庫

2025-01-28 18:34上一頁面

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【正文】 :4224 January 2023 ? 1一個(gè)人即使已登上頂峰,也仍要自強(qiáng)不息。勝人者有力,自勝者強(qiáng)。 。 2023年 1月 24日星期二 2時(shí) 40分 42秒 02:40:4224 January 2023 ? 1做前,能夠環(huán)視四周;做時(shí),你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 , January 24, 2023 ? 雨中黃葉樹,燈下白頭人。 CMOS集成電路 中的工藝集成 MOS集成電路工藝的發(fā)展: ? 70- 80年代, nMOS為 IC主流技術(shù): 多晶硅柵替代鋁柵,源漏自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu); 離子注入技術(shù)提高溝道和源漏區(qū)摻雜的控制能力 ? 80年代之后, CMOS工藝成為 IC主流技術(shù): 帶側(cè)墻的漏端輕摻雜結(jié)構(gòu);自對準(zhǔn)硅化物技術(shù);淺槽隔離技術(shù);氮化二 氧化硅柵介質(zhì)材料;暈環(huán)技術(shù);雙摻雜多晶硅技術(shù);化學(xué)機(jī)械拋光( CMP);大馬士革鑲嵌工藝和銅互連技術(shù) ?今后發(fā)展趨勢: 超薄 SOI CMOS器件,納米硅器件,雙柵器件等 天津工業(yè)大學(xué) CMOS工藝中的基本模塊及對器件性能的影響 CMOS IC中的 阱 : ?單阱( Single Well) ?雙阱( Twin Well ) ?自對準(zhǔn)雙阱( Selfaligned Twin Well) ?阱的制備工藝: ? 高能離子注入 ? 高溫退火雜質(zhì)推進(jìn) 天津工業(yè)大學(xué) 單阱 P阱 CMOS (靜態(tài)邏輯電路) N阱 CMOS (動(dòng)態(tài)邏輯電路) 天津工業(yè)大學(xué) 雙阱 ?需要兩塊掩模版 ?更平坦的表面 ?先進(jìn) CMOS IC工藝中最常用的 天津工業(yè)大學(xué) 自對準(zhǔn)雙阱工藝 優(yōu)點(diǎn): 只需要一塊掩模版,減少工藝成本 缺點(diǎn): 硅片表面不平坦,影響后續(xù)的介質(zhì)淀積 一般先離子注入形成 N阱,因?yàn)镻在高溫下的擴(kuò)散比 B慢,避免了氧化時(shí)雜質(zhì)的擴(kuò)散 天津工業(yè)大學(xué) CMOS集成電路中的柵電極( Gate) ?普通金屬柵(鋁柵) ?多晶硅柵(雙摻雜自對準(zhǔn)多晶硅工藝) ?高 k柵介質(zhì)及金屬柵(鎢柵及 Ta2O5) 天津工業(yè)大學(xué) 高 k柵介質(zhì)及金屬柵 ?器件尺寸縮?。?),氧化層厚度越來越薄,需要采用高 k介質(zhì)代替 SiO2作為柵介質(zhì)層 ?保證儲(chǔ)存足夠的電荷來開啟 MOSFET,并有效防止隧穿及擊穿 ?金屬柵具有更低的電阻率,能有效
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