【摘要】審核通過的電路的設(shè)計與仿真集成電路畢業(yè)論文目錄 摘要 IAbstract II第一章緒論 1 1反饋 2反饋的基本概念 2反饋在運放中的應(yīng)用 3第二章放大電路中的反饋 5運算放大器中的反饋 5四種組態(tài)負(fù)反饋放大電路 5反饋組態(tài)的判斷 7反饋對放大電路性能的影響 10穩(wěn)定放大倍數(shù) 10改變輸入電阻和輸出電阻 11
2025-06-28 13:30
【摘要】集成電路發(fā)展史姚連軍120012009323管理學(xué)院09財務(wù)管理蘇世勇120012009222管理學(xué)院09市場營銷傅彩芬110012009023法政學(xué)院09公共管理類陳凱120012009015管理學(xué)院09工商管理集成電路對一般人來說也許會有陌生感,但其實我們和它打交道的機(jī)會很多。計算機(jī)、電視機(jī)、手機(jī)、網(wǎng)站、取款機(jī)等等,數(shù)不勝數(shù)。除此之外在航空航天、星
2025-06-25 19:01
【摘要】集成電路濕法刻蝕的應(yīng)用摘要濕刻就是濕法刻蝕,它是一種刻蝕方法,主要在較為平整的膜面上刻出絨面,從而增加光程,減少光的反射,刻蝕可用稀釋的鹽酸等。濕法刻蝕是將刻蝕材料浸泡在腐蝕液內(nèi)進(jìn)行腐蝕的技術(shù)。它是一種純化學(xué)刻蝕,具有優(yōu)良的選擇性,刻蝕完當(dāng)前薄膜就會停止,而不會損壞下面一層其他材料的薄膜。著重研究各種化學(xué)品的流量對電池片刻蝕深度的影響。首先查看各種資料,掌握本課題相關(guān)的知識:通過對氫
2025-06-23 06:50
【摘要】常用集成電路引腳圖74LS00?????????????74LS02?????????74LS0474LS10????
2025-06-18 08:51
【摘要】2022/2/4共88頁1Hspice/Spectre介紹羅豪2022/2/4共88頁2模擬集成電路的設(shè)計流程(DRCLVS)全定制2022/2/4共88頁3各種仿真器簡介?SPICE:由UCBerkeley開發(fā)。用于非線性
2025-01-08 15:09
【摘要】CMOS集成電路設(shè)計基礎(chǔ)-MOS器件MOS器件多晶硅GSD氧化層LeffLdrawnN+N+P型襯底LDWNMOS管的簡化結(jié)構(gòu)制作在P型襯底上(P-Substrate,也稱bulk或body,為了區(qū)別于源極S,襯底以B來表示),兩個重?fù)诫sN區(qū)形成源區(qū)和漏區(qū),
2025-01-12 16:50
【摘要】1集成電路封裝技術(shù)清華大學(xué)微電子所賈松良Tel:62781852Fax:62771130Email:2022年6月12日2目錄一、中國將成為世界半導(dǎo)體封裝業(yè)的重要基地二、IC封裝的作用和類型三、IC封裝的發(fā)展趨勢四、IC封裝的基本工藝五、幾種新穎
2024-08-10 17:54
【摘要】集成電路CAD總學(xué)分:2上課學(xué)分:(24學(xué)時)實驗學(xué)分:(16學(xué)時)什么是集成電路CAD??ComputerAidedDesign?ComputerAidedDrafting?TodayweuseComputerAidedDraftingtoolstodraweachlayerofour
2024-08-10 14:45
【摘要】國外集成電路命名方法器件型號舉例說明?(縮寫字符:AMD譯名:先進(jìn)微器件公司(美))AM29L509PCBAMD首標(biāo)器件編號封裝形式溫度范圍分類?"L":低功耗;D:銅焊雙列直插C:商用溫度,沒有標(biāo)志的?"S":肖特基;(多層陶瓷);(0-7
2024-08-31 15:56
【摘要】 CMOS集成電路制造工藝從電路設(shè)計到芯片完成離不開集成電路的制備工藝,本章主要介紹硅襯底上的CMOS集成電路制造的工藝過程。有些CMOS集成電路涉及到高壓MOS器件(例如平板顯示驅(qū)動芯片、智能功率CMOS集成電路等),因此高低壓電路的兼容性就顯得十分重要,在本章最后將重點說明高低壓兼容的CMOS工藝流程?!』镜闹苽涔に囘^程CMOS集成電路的制備工藝是一個非常復(fù)雜而
2025-06-29 07:07
【摘要】功率集成電路技術(shù)進(jìn)展摘要:本文介紹了功率集成電路的發(fā)展歷程、研究現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。關(guān)鍵字:功率集成、智能功率集成電路、高壓功率集成電路、智能功率模塊、集成功率技術(shù)、集成功率應(yīng)用1引言功率電子系統(tǒng)通常包含三個組成部分:第一部分是信號的采集、輸入與放大電路;第二部分是信號處理電路,用來產(chǎn)生功率開關(guān)電路的控制信號;第三部分是功率開關(guān)電路,用來控制負(fù)載工作。將一個完整功率電子系
2024-08-08 05:40
【摘要】集成電路設(shè)計基礎(chǔ)莫冰華僑大學(xué)電子工程系廈門市專用集成電路系統(tǒng)重點實驗室第四章集成電路器件工藝雙極型集成電路的基本制造工藝MESFET和HEMT工藝MOS工藝和相關(guān)的VLSI工藝BiCMOS工藝第四章集成電路器件工藝IC材料、工藝、器件和電路材料工藝器件
2025-01-07 01:54
【摘要】2022/2/41第二章IC制造材料結(jié)構(gòu)與理論了解集成電路材料半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識PN結(jié)與結(jié)型二極管雙極型晶體管基本結(jié)構(gòu)與工作原理MOS晶體管基本結(jié)構(gòu)與工作原理2022/2/42表集成電路制造所應(yīng)用到的材料分類
【摘要】集成電路設(shè)計基礎(chǔ)實驗報告專業(yè):電子信息工程班級:姓名:學(xué)號:電子與信息工程學(xué)院實驗一Tanner軟件的安裝和使用一、實驗?zāi)康?.掌握Tanner的安裝過程。2.了解Tanne
2025-03-23 12:40
【摘要】大連理工大學(xué)電信學(xué)院1CMOS模擬集成電路設(shè)計巢明大連理工大學(xué)電信學(xué)院2課程背景?課程目的:?掌握構(gòu)成CMOS模擬集成電路的基本器件模型?理解運算放大器的性能指標(biāo)?能夠正確使用仿真工具進(jìn)行分析,仿真和設(shè)計?了解CMOS集成電路的設(shè)計流程?完成一個兩級運算放大器的設(shè)計和仿真
2025-01-18 02:36