華為硬件總體設(shè)計(jì)模板-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 可測(cè)試性設(shè)計(jì) 23 單板可測(cè)試性設(shè)計(jì)需求 23 單板主要可測(cè)試性實(shí)現(xiàn)方案 23 電源設(shè)計(jì) 23 單板總功耗估算 24 單板電源電壓、功率分配表 24 單板供電設(shè)計(jì) 24 熱設(shè)計(jì)及單板溫度監(jiān)控 25 各單元功耗和熱參數(shù)分析 25 單板熱設(shè)計(jì) 25 單板溫度監(jiān)控設(shè)計(jì) 25 單板工藝設(shè)計(jì) 26 關(guān)鍵器件工藝性及PCB基材、尺寸設(shè)計(jì) 26 單板工藝路線設(shè)計(jì) 26 單板工藝互連可靠性設(shè)計(jì) 26 器件工程可靠性需求分析 26 與器件相關(guān)的產(chǎn)品工程規(guī)格（可選） 27 器件工程可靠性需求分析 27 信號(hào)完整性分析規(guī)劃 29 關(guān)鍵器件及相關(guān)信息 29 物理實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析 29 單板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 3010 開發(fā)環(huán)境 3011 其他 30 表目錄表1 性能指標(biāo)描述表 8表2 硬件對(duì)單板軟件的需求列表 13表3 邏輯設(shè)計(jì)需求列表 15表4 單板失效率估算表 18表5 板間接口信號(hào)故障模式分析表 19表6 單板電源電壓、功率分配表 24表7 關(guān)鍵器件熱參數(shù)描述表 25表8 特殊質(zhì)量要求器件列表 27表9 特殊器件加工要求列表 27表10 器件工作環(huán)境影響因素列表 28表11 器件壽命及維護(hù)措施列表 28表12 關(guān)鍵器件及相關(guān)信息 29圖目錄圖1 單板物理架構(gòu)框圖 9圖2 單板信息處理邏輯架構(gòu)框圖 9圖3 單板軟件簡(jiǎn)要框圖 14圖4 單板邏輯簡(jiǎn)要框圖 16 單板總體設(shè)計(jì)方案關(guān)鍵詞：能夠體現(xiàn)文檔描述內(nèi)容主要方面的詞匯。如果牽涉到重用技術(shù)，建議在這里進(jìn)行說(shuō)明。 重要性能指標(biāo)列出單板的主要性能指標(biāo)，例如處理器性能，緩存容量，端口通信速率等等這些指標(biāo)；說(shuō)明指標(biāo)分配的計(jì)算過(guò)程和設(shè)計(jì)思路等。如果在一張圖中能夠同時(shí)表達(dá)上述信息，可以用一張圖表示，否則要用多張圖表示。（選用新接插件要考慮線纜之匹配，并進(jìn)行可裝配性分析，與單板工藝設(shè)計(jì)配套考慮）5 單板主要接口定義、與相關(guān)板的關(guān)系 外部接口詳細(xì)說(shuō)明該單板的所有外部接口的設(shè)計(jì)要求，包括接口名、接口邏輯位置（指與系統(tǒng)中其他哪些模塊相連）、接口硬件和軟件特性和連接方式等?？梢栽谙嚓P(guān)章節(jié)完成后，再補(bǔ)充修訂相關(guān)內(nèi)容 硬件對(duì)單板軟件的需求本節(jié)需要對(duì)單板內(nèi)的所有與硬件可能相關(guān)的軟件提出配套需求。本節(jié)主要是需要證實(shí)相關(guān)模塊的方案是配套的，并且經(jīng)過(guò)理論和實(shí)驗(yàn)的驗(yàn)證是可行的、能夠達(dá)到系統(tǒng)功能和性能要求 單板軟件與硬件的接口關(guān)系和實(shí)現(xiàn)方案如果單板含軟件，本節(jié)應(yīng)說(shuō)明與硬件直接相關(guān)的底層軟件（主要是直接操作物理地址的軟件）的具體功能和實(shí)現(xiàn)方式（包括數(shù)據(jù)、信號(hào)流向圖在內(nèi)的主要流程）。 單板內(nèi)可編程邏輯設(shè)計(jì)需求 功能需求逐一列出與邏輯相關(guān)的詳細(xì)功能需求，如外圍芯片的時(shí)序控制、特殊功能如時(shí)鐘、開銷的處理等；對(duì)每個(gè)需求進(jìn)行優(yōu)先級(jí)分類（分為三級(jí)：必須的、重要的、最好有的），并對(duì)每條需求進(jìn)行可實(shí)現(xiàn)性分析。然后確定選用的邏輯器件型號(hào)、邏輯的大致框圖等。對(duì)關(guān)鍵性能指標(biāo)，以及可能引起歧義的指標(biāo)，給出詳細(xì)描述； 其它需求給出在上述功能需求和性能需求之外其它需要補(bǔ)充說(shuō)明的需求。 單板可靠性指標(biāo)要求根據(jù)產(chǎn)品需要滿足的任務(wù)可靠性指標(biāo)（可用度）和基本可靠性指標(biāo)（產(chǎn)品平均年返修率）要求，分解分配得到各單板的基本可靠性指標(biāo)要求（失效率或單板年返修率）。1/h）估計(jì)等效MTBF ＝ 1 / 總計(jì)λ （小時(shí)）!除數(shù)為零注意：如果以上的單元格發(fā)生了更改，請(qǐng)務(wù)必選定最右列，然后按 F9，更新計(jì)算結(jié)果。把容易損壞的器件或電路單元，通過(guò)系統(tǒng)監(jiān)控電路和軟件，進(jìn)行重點(diǎn)監(jiān)控，并且進(jìn)行易于維護(hù)更換的設(shè)計(jì)，一旦損壞，可以立即更換，從而把器件損壞造成的業(yè)務(wù)影響降到最低。1）主要故障模式（FMEA）和檢測(cè)措施分析需要給出本單板不同故障嚴(yán)酷度級(jí)別的定義（各產(chǎn)品的嚴(yán)酷度級(jí)別是各自定義的），與背板接口信號(hào)的可靠性系統(tǒng)級(jí)FMEA（故障模式影響分析）分析，以及經(jīng)過(guò)可靠性分析對(duì)軟件、硬件分別提出的故障管理需求和對(duì)測(cè)試提出的故障驗(yàn)證需求。II從控制通道，定時(shí)冗余讀取MNET板主備狀態(tài)定時(shí)檢測(cè)如發(fā)現(xiàn)某NET板狀態(tài)信號(hào)錯(cuò)誤，告警III常低，短路MPU對(duì)網(wǎng)板主備狀態(tài)判斷錯(cuò)誤對(duì)MMPU板無(wú)意義，有GE接口單板如LPU板需要利用該信號(hào)控制VSC7132。注意軟件和硬件的配套設(shè)計(jì)。注意單板內(nèi)的撥碼開關(guān)和可調(diào)元件對(duì)現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)的影響（系統(tǒng)中的單板更換后，盡量免調(diào)試或只需簡(jiǎn)單調(diào)試，且調(diào)試方法和信息容易掌握和判斷）。本節(jié)需要考慮電磁防護(hù)的要求，包括防雷擊 單板安規(guī)設(shè)計(jì)本節(jié)由硬件開發(fā)人員負(fù)責(zé)，安規(guī)工程師提供指導(dǎo)和審核。本節(jié)需說(shuō)明各單元對(duì)各類測(cè)試接口和測(cè)試通路、驗(yàn)證測(cè)試和故障診斷等可測(cè)性需求的概要支持方案。 單板電源電壓、功率分配表根據(jù)單板內(nèi)所選用的主要器件對(duì)電源電壓、功率需求，給出單板的電壓、功率分配表：表6 單板電源電壓、功率分配表芯片/器件數(shù)量單板內(nèi)供電需求（單板輸入額定電壓＝ V 〕 VPEF2282424路3WSDRAM3pcsFLASH1pcsL643241pcs5WPHY2pcs其他10W總功率（W）5W15W總電流（A）2A單板輸入總功耗（W）根據(jù)單板的供電方案、各級(jí)轉(zhuǎn)換效率計(jì)算出單板的輸入功率；如示例中：?jiǎn)伟宓墓╇娊Y(jié)構(gòu)為：48V通過(guò)效率為85％，％的電源模塊轉(zhuǎn)換而成，則輸入功率為：Pin=(*2A+15W+) /= 單板供電設(shè)計(jì)根據(jù)產(chǎn)品系統(tǒng)總體供電方案以及單板電壓、功率需求，畫出單板的供電結(jié)構(gòu)框圖，并確定緩啟動(dòng)、電源部分的EMC、電源上下電順序控制、電源可靠性、電源部分的安規(guī)、接地、防閂鎖等總體設(shè)計(jì)方案。 單板工藝路線設(shè)計(jì)在確認(rèn)PCB物理尺寸、基材、表面處理方式以及關(guān)鍵器件工藝特性等之后，設(shè)計(jì)該單板合適的工藝路線。b）有特殊可靠性需求的器件在選用到下面的元器件時(shí)，請(qǐng)注意參考相關(guān)指導(dǎo)書、器件資料的建議，有利于提高單板的可靠性。7）壽命與可維護(hù)性對(duì)于有壽命要求的器件，如存在機(jī)械摩擦的接插件 、硬盤、風(fēng)扇，或者存在材料衰竭的晶體、光耦、電池等，提出預(yù)防性措施。本節(jié)只需對(duì)重點(diǎn)技術(shù)方法作總體分析，不需要涉及具體信號(hào)。參考資料清單：請(qǐng)羅列本文檔所參考的有關(guān)參考文獻(xiàn)和相關(guān)文檔，格式如下：作者＋書名（或雜志、文獻(xiàn)、文檔）＋出版社（或期號(hào)、卷號(hào)、公司文檔編號(hào)）＋出版日期+起止頁(yè)碼。1）拉手條要求、指示燈和面板開關(guān)的分布、緊固件設(shè)計(jì)要求。如果本板內(nèi)沒有高速、高密度器件和電路，本節(jié)可以不寫。4）電應(yīng)力 提出器件承受電應(yīng)力的要求：通過(guò)設(shè)計(jì)保證器件工作在額定電應(yīng)力范圍內(nèi)；提出操作維護(hù)的規(guī)范等。如果是注明參見，以下的內(nèi)容可省略（可作為附件）。非重點(diǎn)關(guān)注單板本節(jié)由硬件開發(fā)人員負(fù)責(zé)，重點(diǎn)單板熱設(shè)計(jì)工程師協(xié)助完成。 單板主要可測(cè)試性實(shí)現(xiàn)方案對(duì)可測(cè)試性需求中的主要設(shè)計(jì)需求給出方案說(shuō)明。如果單板內(nèi)沒有特殊要求，或設(shè)計(jì)規(guī)格書中已有明確說(shuō)明且符合本板的要求，本節(jié)可以不寫（但需說(shuō)明參照上一級(jí)設(shè)計(jì)文檔的具體名稱）。5）維修操作中對(duì)設(shè)備本身及人身安全保障的設(shè)計(jì)要考慮在單板更換、維修時(shí)，是否因靜電等因素?fù)p壞單板或系統(tǒng)中其他相連的部件；應(yīng)盡量不影響運(yùn)行中的整機(jī)的其他部件的工作狀態(tài)，例如支持熱插拔等；避免單板漏電導(dǎo)致人員觸電、機(jī)械尖銳棱角導(dǎo)致人員傷害等。本節(jié)還需要說(shuō)明輸出給用戶的
黨政相關(guān)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1