學時34電子生產(chǎn)中的自動焊接-文庫吧在線文庫
【正文】 特點與要求 ： (1) 工藝的特點 元件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以 元件受到的熱沖擊小 。預熱是為了使元器件在焊接時所受的熱沖擊最小。測試方法及步驟如下： 選取測試點（ 3個） 通常至少應選取三個測試點，它們分別能反映 SMA(表面貼裝工程 )的最高、最低及中間溫度的變化。 (3)測試溫度曲線 :在爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進行初次焊接試驗，并對 SMA的表面溫度變化進行首次測定； (4)調整爐溫及帶速 :分析所測得的溫度曲線與所設計的溫度曲線的差別，進行爐溫及帶速的調整。 4. 再流焊類型 再流焊由于采用不同的熱源，再流焊機有：熱板 再流焊機、 熱風 再流焊機、 紅外 再流焊機、紅外熱風 再流焊機、 汽相 再流焊機、 激光 再流焊機等。 焊接原理：與上述相同。 優(yōu)點： ? 可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的元器件； ?可以在元器件密集的電路上除去某些電路線條和增添某些元件，而無須對整個電路板加熱； ? 焊接時整個電路板不承受熱應力，因此不會使電路板翹曲； ? 焊接時間短，不會形成較厚的金屬間化物層，所以焊點質量可靠。 傳送帶寬度 ：根據(jù)最大和最寬的 PCB尺寸確定。 再流焊主要加熱方法的優(yōu)缺點 加熱方式 原理 優(yōu)點 缺點 紅外 吸收紅外線輻射加熱 1 、連續(xù)，同時成組焊接 2 、加熱效果好，溫度可調范圍寬 3 、減少焊料飛濺、虛焊及橋接 1 、材料、顏色與體積不同，熱吸收不同，溫度控制不夠均勻 氣相 利用惰性溶劑的蒸氣凝聚時放出的潛熱加熱 1 、加熱均勻，熱沖擊小 2 、升溫快，溫度控制準確 3 、同時成組焊接 4 、可在無氧環(huán)境下焊接 1 、設備和介質費用高 2 、容易出現(xiàn)吊橋和芯吸現(xiàn)象 表 1 熱風 高溫加熱的氣體在爐內(nèi)循環(huán)加熱 1 、加熱均勻 2 、溫度控制容易 1 、容易產(chǎn)生氧化 2 、強風會使元器件產(chǎn)生位移 熱板 利用熱板的熱傳導加熱 1 、減少對元器件的熱沖擊 2 、設備結構簡單，價格低 1 、受基板熱傳導性能影響大 2 、不適用于大型基板、大型元器件 3 、溫度分布不均勻 激光 利用激光的熱能加熱 1 、聚光性好，適用于高精度焊接 2 、非接觸加熱 3 、用光纖傳送能量 1 、激光在焊接面上反射率大 2 、設備昂貴 表 2 5. 再流焊設備的主要技術指標 溫度控制精度 （指傳感器靈敏度）：應該達到 177。 缺點 ： 不能對焊件進行預熱，因此焊接時元器件與板面溫差大，容易發(fā)生因 “ 吸吮現(xiàn)象 ” 而引起的脫焊。 焊接原理 : 焊接時， SMA隨著傳動鏈勻速地進入隧道式爐膛，焊接對象在爐膛內(nèi)依次通過三個區(qū)域， ? 先進入預熱區(qū)，揮發(fā)掉焊膏中的低沸點溶劑， ? 然后進入再流區(qū)，預先涂敷在基板焊盤上的焊膏在熱空氣中熔融，潤濕焊接面，完成焊接， ? 進入冷卻區(qū)使焊料冷卻凝固。 ④ 必須對第一塊印制電路板的焊接效果進行判斷，適當調整焊接溫度曲線。 不同的體積、表面積及包封材料的元器件， 不同材料、厚度及面積的印制電路板， 不同的焊膏及涂敷厚度均會影響升溫速度， 因此，焊件上不同點的溫度會有一定的差異，最終只能在諸多因素下確
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