西格瑪案例降低焊接空洞缺陷率-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 ? 測(cè)量值：焊點(diǎn)的空洞面積比 ? 單位：％ 測(cè)量系統(tǒng)的重復(fù)性和再現(xiàn)性如何呢？ M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) 驗(yàn)證 Y的測(cè)量系統(tǒng) 測(cè)量系統(tǒng)分析 讓 3個(gè)操作員對(duì)編號(hào)的 12個(gè) BGA焊點(diǎn)面積分別作測(cè)量。 目前生產(chǎn)的手機(jī)板 有 8種，由于 A100板生產(chǎn) 量最大，選定項(xiàng)目 的改進(jìn)從 A100 手機(jī)板開(kāi)始 每班隨機(jī)抽取六塊 A100手機(jī)板，每塊手機(jī)板上隨機(jī)抽取一個(gè) BGA，共 6個(gè) BGA進(jìn)行測(cè)量，采用每個(gè) BGA中空洞面積最大的焊點(diǎn)作為樣本，抽取 6班共 36個(gè)數(shù)據(jù)。 焊膏的選擇 M A I C D 篩選關(guān)鍵少數(shù) 發(fā)現(xiàn)變量關(guān)系 建立營(yíng)運(yùn)規(guī)范 焊膏比較試驗(yàn)結(jié)果 691A與其它焊膏有顯著差異 確定關(guān)鍵影響因子（ DOE） 前面已經(jīng)確定了 焊膏 使用兩種：即 691A和 RP15 通過(guò) FMEA確定的另外五個(gè)潛在影響因素為： 焊膏暴露時(shí)間、回流時(shí)間、保溫時(shí)間、峰值溫度、鋼網(wǎng)厚度 。使用多重比較試驗(yàn)，選擇在目前的工藝條件下焊接空洞缺陷比較低的焊膏。 M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) 驗(yàn)證 Y的測(cè)量系統(tǒng) 操作員 樣品測(cè) 量 值（％） 操作員 樣品測(cè) 量 值（％） 操作員 樣品測(cè) 量 值（％）1 1 1 1 1 1 1 2 1 2 1 2 1 3 1 3 1 3 1 4 1 4 1 4 1 5 1 5 1 5 1 6 1 6 1 6 1 7 1 7 1 7 1 8 4 1 8 1 8 41 9 1 9 1 9 1 10 1 10 1 10 1 11 1 11 1 11 1 12 1 12 1 12 2 1 2 1 2 1 2 2 2 2 2 2 部分測(cè)量數(shù)據(jù) 測(cè)量的數(shù) 據(jù)結(jié)果 測(cè)量系統(tǒng)分析 方差分析結(jié)果： PARETO圖： 從方差分析結(jié)果和 PARETO圖可以看出：焊點(diǎn)的變差占%，測(cè)量次數(shù)之間的變差只占 %。 項(xiàng)目范圍（ Project Scope） ? 針對(duì)手機(jī)產(chǎn)品； ? 涉及生產(chǎn)、工藝、質(zhì)量等環(huán)節(jié)。很小的焊接空洞不會(huì)對(duì)焊接性能產(chǎn)生明顯的影響。 顧客的呼聲 B’24 M A I C D 確定項(xiàng)目關(guān)鍵 制訂項(xiàng)目規(guī)劃 定義項(xiàng)目流程 BGA焊接返工原因分析 目前公司加工的手機(jī)板中 BGA的返修率超過(guò)了 1％。 M A I C D 確定項(xiàng)目關(guān)鍵 制訂項(xiàng)目規(guī)劃 定義項(xiàng)目流程 差距很大！ 公司關(guān)于手機(jī)的戰(zhàn)略 M A I C D 確定項(xiàng)目關(guān)鍵 制訂項(xiàng)目規(guī)劃 定義項(xiàng)目流程 產(chǎn)品質(zhì)量是手機(jī)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要支撐 “…… 2021年的上臺(tái)階(50億發(fā)貨任務(wù) )及2021年手機(jī)經(jīng)營(yíng)進(jìn)入一個(gè)新的境界才是我們的階段目標(biāo) 。操作員采用隨機(jī)抽取焊點(diǎn)的方式測(cè)量焊點(diǎn)面積， 3個(gè)作業(yè)員測(cè)量一次后，再重新對(duì)這些焊點(diǎn)進(jìn)行編號(hào)測(cè)量，再由操作員隨機(jī)在樣品中取樣測(cè)量， 3個(gè)操作員第二次測(cè)量后，再進(jìn)行第三次測(cè)量。 當(dāng)前 Y的過(guò)程能力分析 M A I C D 了解過(guò)程能力 定義改進(jìn)目標(biāo) 確定波動(dòng)來(lái)源 部分測(cè)量數(shù)據(jù) 詳見(jiàn)附件 4改進(jìn)前的過(guò)程能力分析 W檢驗(yàn)結(jié)果不能拒絕是正態(tài)分布的假設(shè) IR控制圖中的檢驗(yàn)無(wú)異常點(diǎn)，表明過(guò)程穩(wěn)定 當(dāng)前過(guò)程能力分析 M A I C D 了解過(guò)程能力 定義改進(jìn)目標(biāo) 確定波動(dòng)來(lái)源 數(shù)據(jù)分析 當(dāng)前 短期過(guò)程能力 Cpk= ，非常低，迫切需要改進(jìn)。 哪些是顯著 影響因子呢？ 六 個(gè)因素 M A I C D 篩選關(guān)鍵少數(shù) 發(fā)現(xiàn)變量關(guān)系 建立營(yíng)運(yùn)規(guī)范 。 M A I C D 了解過(guò)程能力 定義改進(jìn)目標(biāo) 確定波動(dòng)來(lái)源 過(guò) 程 流 程 圖 焊膏印刷 檢查 回流焊 Y’S 印刷不良 Y’S 焊接空洞缺陷 X’S 1)操作者技能 2)檢驗(yàn)工藝規(guī)范 3）規(guī)范培訓(xùn) 4） XRay 檢 測(cè)儀器 Y’S 焊接缺陷 X’S 1)峰值溫度 2)升溫速率
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