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華為硬件工程師(存儲版)

2024-11-16 06:17上一頁面

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【正文】 到目標電路的抖動等要求,A項目中用到了GE的PHY器件,剛開始的時候使用一個內部帶鎖相環(huán)的零延時時鐘分配芯片提供100MHz時鐘,結果GE鏈路上出現(xiàn)了丟包,后來換成簡單的時鐘Buffer器件就解決了丟包問題,分析起來就是內部的鎖相環(huán)引入了抖動。一些總結的話現(xiàn)在從技術的角度來說,每個設計最終都可以做出來,但是一個項目的成功與否,不僅僅取決于技術上的實現(xiàn),還與完成的時間,產(chǎn)品的質量,團隊的配合密切相關,所以良好的團隊協(xié)作,透明坦誠的項目溝通,精細周密的研發(fā)安排,充裕的物料和人員安排,這樣才能保證一個項目的成功。第四篇:硬件工程師職責硬件工程師主要是要完成一件產(chǎn)品從無到有的轉變,: 就是和ME,ID確定外殼的設計connector的位置和PCB的大小形狀,和SW一起確定硬體解決方案和架構,同時確定power方案。尤其是power線路設計時,一定要check是否有接錯而短路。不正常要檢查,是否空焊虛焊或短路等。5)XILINX公司的FOUNDATION、ISE一. 硬件總體設計掌握硬件總體設計所必須具備的硬件設計經(jīng)驗與設計思路 1)產(chǎn)品需求分析 2)開發(fā)可行性分析 3)系統(tǒng)方案調研4)總體架構,CPU選型,總線類型5)數(shù)據(jù)通信與電信領域主流CPU:M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結構,性能及對比。4)總線結構原理設計經(jīng)驗與精華。2)普通PCB的設計要點與精華3)MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設計精華 4)Intel公司PC主板的PCB設計精華 5)PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經(jīng)驗精華。13)PCI步線的PCB設計經(jīng)驗與精華。軟件工程師崗位描述崗位職責貫徹執(zhí)行國家技術政策、法令、條例和標準,使公司技術工作滿足品種發(fā)展和質量要求,提高產(chǎn)品競爭能力;參與新品立項、評審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作; 制定研發(fā)項目實施方案,組織、實施研發(fā)項目;參與項目組織管理(項目目標和范圍管理、成本管理、時間管理); 提出、審核并實施應用軟件設計方案; 提出研發(fā)項目階段性評審依據(jù); 制定并參與軟件的調試、測試流程; 負責技術上的相互協(xié)作,互相配合; 負責編寫與軟件相關的規(guī)范及標準;參與產(chǎn)品的售后服務工作(技術培訓與技術支持);在技術上對軟件的性能和質量負責,協(xié)助軟件質量的過程管理; 負責軟件的更改、完善,以及對軟件進行升級換代; 制定軟件開發(fā)的標準及規(guī)范化管理文檔;制定、整理并規(guī)范化技術文檔(設計手冊、軟件流程圖、源程序清單及說明、用戶手冊等);負責與設計相關的技術儲備,負責軟件技術工作的開展、推動并實施軟件技術工作;執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時工作; 其它臨時性工作。1)職業(yè)生涯咨詢與指導2)如何成為優(yōu)秀的硬件開發(fā)工程師并獲取高薪與高職?3)硬件工程師的困境與出路4)優(yōu)秀的硬件工程師的標準。崗位職權公司技術發(fā)展戰(zhàn)略建議權;對本部門人員的工作有監(jiān)督權、審核權、建議權、考核權和指導權; 有對本部門人員獎懲的建議權和任免的提名權; 對本部門人員的業(yè)務水平和業(yè)績有考核評價權; 對產(chǎn)品重大決策有建議權;行使項目管理中的計劃、組織、協(xié)調、控制職能; 協(xié)調處理質量管理中出現(xiàn)的問題,嚴格執(zhí)行質量否決權,對不符合技術標準的產(chǎn)品停止出廠;有權對上級領導反映質量管理和質量問題;有權對外購、外協(xié)軟件質量問題追究其原因,有權對各級人員的質量問題提出意見;有權對出現(xiàn)的產(chǎn)品質量問題限期改正,并提出必要的改進意見。11)網(wǎng)絡處理器的PCB設計經(jīng)驗與精華。10)PCI總線的原理圖設計經(jīng)驗與精華。1)電信與數(shù)據(jù)通信領域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理設計經(jīng)驗與精華。一、基本點1)基本設計規(guī)范2)CPU基本知識、架構、性能及選型指導3)MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導4)網(wǎng)絡處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構、性能及選型 5)常用總線的基本知識、性能詳解6)各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點及選型7)Data、Tele領域常用物理層接口芯片基本知識,性能、設計要點及選型8)常用器件選型要點與精華9)FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點及選型指導 10)VHDL和Verilog HDL介紹 11)網(wǎng)絡基礎12)國內大型通信設備公司硬件研究開發(fā)流程。結合制程,為方便PCB在產(chǎn)線生產(chǎn),需要設計連板和邊框,或者要求制作載具。對于嵌入式系統(tǒng)的CPU,一般是BGA封裝,對于沒有使用到的pin要拉出測試點。還有細心和認真,因為硬件設計上的一個小疏忽往往就會造成非常大的經(jīng)濟損失,比如以前碰到一塊板在PCB設計完備出制造文件的時候誤操作造成了電源層和地層連在了一起,PCB板制造完畢后又沒有檢查直接上生產(chǎn)線貼裝,到測試的時候才發(fā)現(xiàn)短路問題,但是元器件已經(jīng)都焊接到板上了,結果造成了幾十萬的損失。4 檢查和調試當準備調試一塊板的時候,一定要先認真的做好目視檢查,檢查在焊接的過程中是否有可見的短路和管腳搭錫等故障,檢查是否有元器件型號放置錯誤,第一腳放置錯誤,漏裝配等問題,然后用萬用表測量各個電源到地的電阻,以檢查是否有短路,這個好習慣可以避免貿然上電后損壞單板。電源是保證硬件系統(tǒng)正常工作的基礎,設計中要詳細的分析:系統(tǒng)能夠提供的電源輸入;單板需要產(chǎn)生的電源輸出;各個電源需要提供的電流大??;電源電路效率;各個電源能夠允許的波動范圍;整個電源系統(tǒng)需要的上電順序等等。開關電源控制器驅動能力也要注意,過多的MOSFET是不能被良好驅動的。Q3:如何為開關電源電路選擇合適的元器件和參數(shù)Answer:很多的未使用過開關電源設計的工程師會對它產(chǎn)生一定的畏懼心理,比如擔心開關電源的干擾問題,PCB layout問題,元器件的參數(shù)和類型選擇問題等。同時,評估效率不僅僅是看在滿負載的時候電源電路的效率,還要關注輕負載的時候效率水平。在調試的過程中他/她要組織好軟件工程師來一起攻關調試,配合測試工程師一起解決測試中發(fā)現(xiàn)的問題,等到產(chǎn)品推出到現(xiàn)場,如果出現(xiàn)問題,還需要做到及時的支持。A項目中使用內存芯片實現(xiàn)了1G大小的DDR memory,針對這個部分的布線是非常關鍵的,要考慮到控制線和地址線的拓撲分布,數(shù)據(jù)線和時鐘線的長度差別控制等方面,在實現(xiàn)的過程中,根據(jù)芯片的數(shù)據(jù)手冊和實際的工作頻率可以得出具體的布線規(guī)則要求,比如同一
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