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正文內(nèi)容

華為硬件工程師(文件)

 

【正文】 目視檢查,檢查在焊接的過(guò)程中是否有可見的短路和管腳搭錫等故障,檢查是否有元器件型號(hào)放置錯(cuò)誤,第一腳放置錯(cuò)誤,漏裝配等問(wèn)題,然后用萬(wàn)用表測(cè)量各個(gè)電源到地的電阻,以檢查是否有短路,這個(gè)好習(xí)慣可以避免貿(mào)然上電后損壞單板。還要跟眾多的芯片和方案供應(yīng)商聯(lián)系,從中挑選出合適的方案,當(dāng)原理圖完成后,他/她要組織同事來(lái)進(jìn)行配合評(píng)審和檢查,還要和CAD工程師一起工作來(lái)完成PCB的設(shè)計(jì)。還有細(xì)心和認(rèn)真,因?yàn)橛布O(shè)計(jì)上的一個(gè)小疏忽往往就會(huì)造成非常大的經(jīng)濟(jì)損失,比如以前碰到一塊板在PCB設(shè)計(jì)完備出制造文件的時(shí)候誤操作造成了電源層和地層連在了一起,PCB板制造完畢后又沒(méi)有檢查直接上生產(chǎn)線貼裝,到測(cè)試的時(shí)候才發(fā)現(xiàn)短路問(wèn)題,但是元器件已經(jīng)都焊接到板上了,結(jié)果造成了幾十萬(wàn)的損失。在這一步聯(lián)系廠商,請(qǐng)廠商提供一些sample和資料,此時(shí)就需要利用平時(shí)積累起來(lái)的信息和資源了,同時(shí)需要閱讀大量芯片的datasheet,找出最適合我們需求的性能可靠IC,同時(shí)性價(jià)比最高。對(duì)于嵌入式系統(tǒng)的CPU,一般是BGA封裝,對(duì)于沒(méi)有使用到的pin要拉出測(cè)試點(diǎn)。第四部:在電路圖繪制完成后,需要制訂layout guides,layout rules、layout constrains,為進(jìn)入layout 做好各項(xiàng)文件準(zhǔn)備。結(jié)合制程,為方便PCB在產(chǎn)線生產(chǎn),需要設(shè)計(jì)連板和邊框,或者要求制作載具。第七步:在軟體加上之后,我們需要測(cè)試各個(gè)功能的信號(hào),對(duì)照spec檢查,不合規(guī)范需要查處原因,然后尋找對(duì)策。一、基本點(diǎn)1)基本設(shè)計(jì)規(guī)范2)CPU基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo)3)MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識(shí)、性能詳解及選型指導(dǎo)4)網(wǎng)絡(luò)處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型 5)常用總線的基本知識(shí)、性能詳解6)各種存儲(chǔ)器的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型7)Data、Tele領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識(shí),性能、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型8)常用器件選型要點(diǎn)與精華9)FPGA、CPLD、EPLD的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型指導(dǎo) 10)VHDL和Verilog HDL介紹 11)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)12)國(guó)內(nèi)大型通信設(shè)備公司硬件研究開發(fā)流程。7)通信接口類型選擇 8)任務(wù)分解9)最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)。1)電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華。6)數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域通用物理層接口的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華。10)PCI總線的原理圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華。7)PCB設(shè)計(jì)中生產(chǎn)、加工工藝的相關(guān)要求。11)網(wǎng)絡(luò)處理器的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華。15)項(xiàng)目案例:中端路由器PCB設(shè)計(jì)四.硬件調(diào)試目的:以具體的項(xiàng)目案例,傳授硬件調(diào)試、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)與要點(diǎn) 1)硬件調(diào)試等同于黑箱調(diào)試,如何快速分析、解決問(wèn)題? 2)大量調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的傳授。崗位職權(quán)公司技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略建議權(quán);對(duì)本部門人員的工作有監(jiān)督權(quán)、審核權(quán)、建議權(quán)、考核權(quán)和指導(dǎo)權(quán); 有對(duì)本部門人員獎(jiǎng)懲的建議權(quán)和任免的提名權(quán); 對(duì)本部門人員的業(yè)務(wù)水平和業(yè)績(jī)有考核評(píng)價(jià)權(quán); 對(duì)產(chǎn)品重大決策有建議權(quán);行使項(xiàng)目管理中的計(jì)劃、組織、協(xié)調(diào)、控制職能; 協(xié)調(diào)處理質(zhì)量管理中出現(xiàn)的問(wèn)題,嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量否決權(quán),對(duì)不符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品停止出廠;有權(quán)對(duì)上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)反映質(zhì)量管理和質(zhì)量問(wèn)題;有權(quán)對(duì)外購(gòu)、外協(xié)軟件質(zhì)量問(wèn)題追究其原因,有權(quán)對(duì)各級(jí)人員的質(zhì)量問(wèn)題提出意見;有權(quán)對(duì)出現(xiàn)的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題限期改正,并提出必要的改進(jìn)意見。第五篇:硬件工程師基礎(chǔ)知識(shí)硬件工程師基礎(chǔ)知識(shí)目的:基于實(shí)際經(jīng)驗(yàn)與實(shí)際項(xiàng)目詳細(xì)理解并掌握成為合格的硬件工程師的最基本知識(shí)。1)職業(yè)生涯咨詢與指導(dǎo)2)如何成為優(yōu)秀的硬件開發(fā)工程師并獲取高薪與高職?3)硬件工程師的困境與出路4)優(yōu)秀的硬件工程師的標(biāo)準(zhǔn)。6)總體硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及應(yīng)注意的問(wèn)題;7)通信接口類型選擇8)任務(wù)分解9)最小系統(tǒng)設(shè)計(jì);10)PCI總線知識(shí)與規(guī)范;11)如何在總體設(shè)計(jì)階段避免出現(xiàn)致命性錯(cuò)誤;12)如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達(dá)到事半功倍的效果?13)項(xiàng)目案例:中、低端路由器等二. 硬件原理圖設(shè)計(jì)技術(shù)目的:通過(guò)具體的項(xiàng)目案例,詳細(xì)進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn),設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精髓揭密。軟件工程師崗位描述崗位職責(zé)貫徹執(zhí)行國(guó)家技術(shù)政策、法令、條例和標(biāo)準(zhǔn),使公司技術(shù)工作滿足品種發(fā)展和質(zhì)量要求,提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)能力;參與新品立項(xiàng)、評(píng)審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作; 制定研發(fā)項(xiàng)目實(shí)施方案,組織、實(shí)施研發(fā)項(xiàng)目;參與項(xiàng)目組織管理(項(xiàng)目目標(biāo)和范圍管理、成本管理、時(shí)間管理); 提出、審核并實(shí)施應(yīng)用軟件設(shè)計(jì)方案; 提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù); 制定并參與軟件的調(diào)試、測(cè)試流程; 負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作,互相配合; 負(fù)責(zé)編寫與軟件相關(guān)的規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn);參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作(技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持);在技術(shù)上對(duì)軟件的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé),協(xié)助軟件質(zhì)量的過(guò)程管理; 負(fù)責(zé)軟件的更改、完善,以及對(duì)軟件進(jìn)行升級(jí)換代; 制定軟件開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范化管理文檔;制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔(設(shè)計(jì)手冊(cè)、軟件流程圖、源程序清單及說(shuō)明、用戶手冊(cè)等);負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備,負(fù)責(zé)軟件技術(shù)工作的開展、推動(dòng)并實(shí)施軟件技術(shù)工作;執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時(shí)工作; 其它臨時(shí)性工作。目的:明確職業(yè)發(fā)展的方向與定位,真正理解大企業(yè)對(duì)人才的要求,明確個(gè)人在職業(yè)技能方面努力的方向。13)PCI步線的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華。9)電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU(PowerPC系列)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華。2)普通PCB的設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精華3)MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設(shè)計(jì)精華 4)Intel公司PC主板的PCB設(shè)計(jì)精華 5)PC主板、工控機(jī)主板、電信設(shè)備用主板的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)精華。8)電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備系統(tǒng)帶電插拔原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華。4)總線結(jié)構(gòu)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華。11)如何在總體設(shè)計(jì)階段避免出現(xiàn)致命性錯(cuò)誤。5)XILINX公司的FOUNDATION、ISE一. 硬件總體設(shè)計(jì)掌握硬件總體設(shè)計(jì)所必須具備的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與設(shè)計(jì)思路 1)產(chǎn)品需求分析 2)開發(fā)可行性分析 3)系統(tǒng)方案調(diào)研4)總體架構(gòu),CPU選型,總線類型5)數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域主流CPU:M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結(jié)構(gòu),性能及對(duì)比。對(duì)于需要修改記錄下來(lái)再第二版進(jìn)行修改。不正常要檢查,是否空焊虛焊或短路等。第五步:layout完成之后,聯(lián)系板廠制作P
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