1-1-先進(jìn)電子制造技術(shù)表面組裝技術(shù)(smt)介紹(下)(存儲版)
【正文】 （ 2） 常用貼片膠 ① 環(huán)氧樹脂貼片膠 ? 環(huán)氧樹脂貼片膠是由環(huán)氧樹脂和固化劑組成。 ? 我國一些獨(dú)資 、 合資企業(yè)的出口產(chǎn)品也有了應(yīng)用 。 ① 合金粉末 ? 合金粉末是形成焊點(diǎn)的主要成分。 ? 撓性板的應(yīng)用不斷增加 ? 陶瓷基板在 MCM和系統(tǒng)級封裝（ SIP）中被廣泛應(yīng)用。 耐熱性 要求 銅箔的 附著 強(qiáng)度 高 ? 隨著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展， PCB的尺寸不斷縮小、厚度越來越薄、層數(shù)不斷增加、布線密度越來越高，使PCB制造難度也與日俱增。目前最常用焊膏的金屬組分為 :Sn63/Pb37 ? Sn62/Pb36/Ag2 ? \\Cu ? 常用焊膏的金屬成分、熔點(diǎn)范圍、性質(zhì)和用途 共晶低溫焊料，適用于熱敏元器件及需要兩次再流焊的表面組裝組件的第二次再流焊 138 138 Sn42Bi58 是目前最常用的近共晶無鉛焊料，性能比較穩(wěn)定，各種焊接參數(shù)接近有鉛焊料。 ? 無鉛焊料已進(jìn)入實(shí)用性階段 。 ? 環(huán)氧樹脂屬熱固型、高粘度粘接劑。 （ 3）在通孔元件較少的混裝板中，通孔元件再流焊工藝也越來越多地被應(yīng)用。 ? 據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在 PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有 70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。 （ h） 根據(jù)施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的黏度 。 (a) 元件正確 —— 要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置； (b) 位置準(zhǔn)確 —— 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中， 還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。貼片前要給 PCB Mark照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，并將 PCB MarK的坐標(biāo)錄入貼片程序中。此時(shí)完成了再流焊。 盡量使印制板上△ t達(dá)到最小 值 。 波峰焊原理 ? 用于表面貼裝元器件的波峰焊設(shè)備一般都是雙波峰或電磁泵波峰焊機(jī)，下面以雙波峰機(jī)為例來說明波峰焊原理。 ? 將兩塊平行的金屬板或細(xì)管插入液體中，金屬板內(nèi)側(cè)與外側(cè)的液面高度將有所不同，如果液體能夠潤濕金屬板，則內(nèi)側(cè)的液面將高于外側(cè)的液面，反之，金屬板內(nèi)側(cè)的液面將低于外側(cè)的液面。 助焊劑 a 助焊劑的作用： ? — 助焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活性化反應(yīng) ， 能去除焊接金屬表面氧化膜 ， 同時(shí)松香樹脂又能保護(hù)金屬表面在高溫下不再氧化； ? — 助焊劑能降低熔融焊料的表面張力 ， 有利于焊料的潤濕和擴(kuò)散 。如果 PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在再流焊時(shí)，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正（稱為自定位或自校正效應(yīng)）；相反，如果 PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。 (a) 產(chǎn)生 電子信號 或功率的流動 (b) 產(chǎn)生機(jī)械連接強(qiáng)度 焊接后在焊料與被焊金屬界面生成金屬間合金層（焊縫） 焊縫 焊點(diǎn)要求 拉伸力 （千lbl/in2 ） *＞ 4μm時(shí)，由于金屬間合金層太厚，使連接處失去彈性，由于金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)疏松、發(fā)脆，也會使強(qiáng)度小。 ? 元器件貼片位置光學(xué)對中原理示意圖 of f s e t ( T ) 元件中心 of f s e t ( Y ) of f s e t ( X ) 吸嘴中心 再流焊定義 ? 再流焊 Reflow soldring，通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 ? 基準(zhǔn)標(biāo)志（ Mark）分為 PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志。 ? 貼裝元器件是保證 SMT組裝質(zhì)量和組裝效率的關(guān)鍵工序。 （ e） BGA和 CSP一般都需要采用高質(zhì)量的免清洗焊膏； （ f） 焊接熱敏元件時(shí) ， 應(yīng)選用含鉍的低熔點(diǎn)焊膏 。 ? 刮板 焊膏 ? 模板 ? PCB ? a焊膏在刮板前滾動前進(jìn) b產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力 c切變力使焊膏注入漏孔 ? X ? ? Y F ? 刮刀的推動力 F可分解為 ? 推動焊膏 前進(jìn)分力 X和 ? 將焊膏注入漏孔的 壓力 Y ? d焊膏釋放（脫模） ? 圖 13 焊膏印刷原理示意圖 ? (a) 傳統(tǒng)開放式 (b) 單向旋轉(zhuǎn)式 (c) 固定壓入式 (d) 雙向密閉型 ? 圖 28 各種不同 形式的印刷技術(shù)示意圖 ? 焊膏印刷是保證 SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。 8 SMT工藝介紹 ? 施加焊膏 ? 貼裝元器件工藝 ? 再流焊工藝 ? 波峰焊工藝 SMT工藝技術(shù)發(fā)展趨勢 （ 1）目前表面組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝。波峰焊前需要用貼片膠將貼裝元器件固定在 PCB相對應(yīng)的位置上 ， 以防波峰焊時(shí)掉落在錫鍋中 。 ? 美國和歐洲提出 2023年 7月 1日禁止使用 。 （ 2） 焊膏的組成 ? 焊膏是由合金焊料粉、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變特性的膏狀焊料。當(dāng)前世界先進(jìn)水平達(dá) 30~50層。 熱膨脹系數(shù) 小 ， 導(dǎo)熱系數(shù) 高 抗 彎曲強(qiáng)度 ? 表面涂（鍍）層要滿足高密度、無鉛要求。 220 216 \\ Cu 近共晶高溫焊料，適用于耐高溫元器件及需要兩次再流焊的表面組裝組件的第一次再流焊（不適用
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1