單元3--施加焊膏工藝(存儲(chǔ)版)
【正文】 焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。 ②金屬刮刀 金屬刮刀分為不銹鋼刮刀和高質(zhì)量合金鋼并在刀刃上涂有TA（ TEFLON潤(rùn)滑膜）涂層的刮刀。刮刀在每個(gè) 行程末端可跳過(guò)焊膏。 刮刀寬度太寬會(huì)浪費(fèi)焊膏，過(guò)多的焊膏暴露在空氣中，容易造成焊膏氧化。以及密封式 ProFlow（捷流）導(dǎo)流包印刷技術(shù)。出現(xiàn)了各種密封式的印刷 技術(shù)。圖 27示意了各種不同形狀的刮刀。 角。 橡膠刮刀的硬度： 肖氏（ shore） 75度 ~ 85度。 7 焊膏印刷技術(shù) 目前用于 SMT的印刷機(jī)大致分為三種檔次： (a)手動(dòng)或半自動(dòng)印刷機(jī)； (b)半自動(dòng)印刷機(jī)加視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)（配有 CCD圖象識(shí)別）； (c)全自動(dòng)印刷機(jī)（配有 CCD及各種功能選件）。 例如模板印刷工藝應(yīng)選擇高黏度焊膏、點(diǎn)膠工藝選擇 低黏度焊膏，高密度印刷要求高黏度。 （ b）根據(jù) PCB和元器件存放時(shí)間和表面氧化程度選擇焊膏的活 性。焊膏圖形清晰 ,相鄰圖形之間盡量不粘 連。 c 印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，允許有一定的偏差焊膏覆蓋焊盤(pán)的面積，應(yīng)在 75%以上。 一般鍍鉛錫印制板采用 63Sn/37Pb；鈀金或鈀銀厚膜端頭和引 腳可焊性較差的元器件、要求焊點(diǎn)質(zhì)量高的印制板采用 62Sn/36 （ d）根據(jù)產(chǎn)品對(duì)清潔度的要求來(lái)選擇是否采用免清洗。 g 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； h 需要清洗的產(chǎn)品，再流焊后應(yīng)當(dāng)天完成清洗； i 印刷焊膏和貼片操作時(shí)，要求拿 PCB的邊緣或帶手套，以防 6 施加焊
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