手機產(chǎn)品評審范例(存儲版)
【正文】 . ∮ ∮ 曲面間隙建議做到 ，大面積表面注塑后變型量都會超出 翹起現(xiàn)象。 此卡扣離端面太遠易敲曲需外移。 肉厚均勻性檢查 側(cè)壁膠位不平均產(chǎn)品表面會有光影需做平滑過渡或改為排骨形式 肉厚均勻性檢查 卡勾偷膠處需做大 C角過渡防止產(chǎn)品表面出現(xiàn)光影 肉厚均勻性檢查 為防止產(chǎn)品表面縮水后殼所有卡扣需做掏膠處理 此處螺母孔深度不夠，且旁邊膠位太厚，建議減膠如附圖。 結(jié)構(gòu)檢查 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)強度檢查 與鏡片配合面及裝飾件配合面要做拔模 1度以上，并確認間隙。（因熱熔時需留溢料間隙單邊 ) 工藝檢查 輔料設(shè)計一般為外形尺寸比殼體尺寸單邊小,內(nèi)孔尺寸比殼體尺寸單邊大 . L2+ 工藝檢查 離邊需做到 間距防止溢料 超焊 RIB需做成間斷形式方便超焊 工藝檢查 需增加一個噴吐夾具工藝圓柱，噴涂完成后切除（前殼做避位）。 結(jié)構(gòu)檢查 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化處理 底部卡扣斜頂行程不夠建議正面減膠，如附圖 結(jié)構(gòu)檢查 卡扣避位檢查 當殼體表面有大面積金屬裝飾件時需評估其是否會屏蔽天線信號，可在殼體上增加過孔接地。
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