【摘要】賽迪顧問(wèn)股份有限公司2023年8月背景?十八大提出“四化同步”,集成電路和軟件成為實(shí)現(xiàn)新四化的核心和基礎(chǔ)。?2023年中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)10萬(wàn)億,其中集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值僅為2158億,占比僅為2%,“缺芯少屏”成為制約信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大瓶頸。?2023年,中國(guó)集成電路進(jìn)口總額達(dá)到1920
2025-01-14 09:24
【摘要】1234緒論?引言?集成電路制造工藝發(fā)展?fàn)顩r?集成電路工藝特點(diǎn)與用途?本課程內(nèi)容5?早在1830年,科學(xué)家已于實(shí)驗(yàn)室展開(kāi)對(duì)半導(dǎo)體的研究。?1874年,電報(bào)機(jī)、電話和無(wú)線電相繼發(fā)明等早期電子儀器亦造就了一項(xiàng)新興的工業(yè)──電子業(yè)的誕生。1引言6
2025-01-06 13:18
【摘要】集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)1/34集成電路工藝原理仇志軍邯鄲校區(qū)物理樓435室集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)2/34凈化的三個(gè)層次:上節(jié)課主要內(nèi)容凈化級(jí)別高效凈化凈化的必要性器件:少子壽命?,VT改變,Ion?Ioff?,柵
2025-07-23 00:26
【摘要】第6章CMOS集成電路制造工藝第6章CMOS集成電路制造工藝?CMOS工藝?CMOS版圖設(shè)計(jì)?封裝技術(shù)3木版年畫(huà)?畫(huà)稿?刻版?套色印刷4半導(dǎo)體芯片制作過(guò)程5硅片(wafer)的制作6掩模版(mask,reticle)的制作7外延襯底的制作8集成電路加工的基本操作?1、形成薄膜
2025-02-09 20:38
【摘要】國(guó)際微電子中心集成電路設(shè)計(jì)原理1第一章集成電路制造工藝流程集成電路(IntegratedCircuit)制造工藝是集成電路實(shí)現(xiàn)的手段,也是集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。國(guó)際微電子中心集成電路設(shè)計(jì)原理2?隨著集成電路發(fā)展的過(guò)程,其發(fā)展的總趨勢(shì)是革新工藝、提高集成度和速度。?設(shè)計(jì)工作由有生產(chǎn)線集成
2025-01-06 18:34
【摘要】山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院《集成電路制造技術(shù)》交互式多媒體計(jì)算機(jī)輔助教學(xué)課程課程輔導(dǎo)教案山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院山東大學(xué)孟堯微電子研發(fā)中心2002.6.26山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院《集成電路制造技術(shù)》多媒體計(jì)算機(jī)輔助教學(xué)課程課程輔導(dǎo)教案李惠軍教授(碩士研究生導(dǎo)師)(
2025-07-31 06:02
【摘要】集成電路資料手冊(cè)-----------------------作者:-----------------------日期:集成塊型號(hào)查詢-集成電路資料手冊(cè)741運(yùn)算放大器7107數(shù)字萬(wàn)用表A/D轉(zhuǎn)換器7400TTL2輸入端四與非門(mén)7401TTL集電極開(kāi)路2輸入端四與非門(mén)7402TTL2輸入端四或非門(mén)
2025-06-25 19:01
【摘要】集成電路封裝圖三極管封裝圖
2025-06-22 16:09
【摘要】實(shí)驗(yàn)一認(rèn)識(shí)常用實(shí)驗(yàn)設(shè)備和集成電路,邏輯筆實(shí)驗(yàn)與分析?一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?1.熟悉門(mén)電路應(yīng)用分析。?2.熟悉實(shí)驗(yàn)箱各部分電路的作用。?3.掌握通信邏輯筆的制作和使用,對(duì)高、低電平、脈沖串的信號(hào)建立相應(yīng)的概念。?4.學(xué)會(huì)用門(mén)電路解決實(shí)際問(wèn)題。二、實(shí)驗(yàn)儀器及材料?數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)箱以及各種集
2025-05-07 07:17
【摘要】1ConfidentialCopyright?2023.AlphaNetworksInc.Allrightsreserved.12Confidential集成電路(Integratedcircuit),就是我們常說(shuō)的IC或者芯片。在介紹集成電路的製造工藝之前,讓我們先了解一下硅片。硅片是一種單晶
2025-02-18 22:15
【摘要】第三章CMOS集成電路工藝流程白雪飛中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)系?多晶硅柵CMOS工藝流程?可用器件?工藝擴(kuò)展提綱2多晶硅柵CMOS工藝流程?初始材料–重?fù)诫sP型(100)襯底硅,P+–減小襯底電阻,提高抗CMOS閂鎖效應(yīng)能力?外延生長(zhǎng)–在襯底
2025-02-09 20:36
【摘要】第一組,,國(guó)際國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展?fàn)顩r,*國(guó)際集成電路發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)*國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展現(xiàn)狀*國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)面臨的問(wèn)題和挑戰(zhàn)*我國(guó)近幾年在集成電路領(lǐng)域所取得的成績(jī)*我國(guó)與集成電路行業(yè)相關(guān)的政策,國(guó)際集成電路發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì),一、國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展現(xiàn)狀,在集成電路設(shè)計(jì)中,硅技術(shù)是主流技術(shù),硅集成電路產(chǎn)品是主流產(chǎn)品,占集成電路設(shè)計(jì)的90%以上。正因?yàn)楣杓呻娐吩O(shè)計(jì)的重要性,各國(guó)都很重視,
2025-03-02 12:13
【摘要】Spectre/Virtuoso/Calibre工具使用介紹實(shí)驗(yàn)地點(diǎn):信息科學(xué)實(shí)驗(yàn)中心研究生實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練基地馮立松汪瀚2023/3/241共88頁(yè)模擬集成電路的設(shè)計(jì)流程(spectre)(virtuoso)(DRCLVS)(calibre)(cal
2025-03-05 06:15
【摘要】集成電路封裝技術(shù)為什么要學(xué)習(xí)封裝工藝流程熟悉封裝工藝流程是認(rèn)識(shí)封裝技術(shù)的前提,是進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)、制造和優(yōu)化的基礎(chǔ)。芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產(chǎn)區(qū)、或不同的地區(qū),甚至在不同的國(guó)家。許多工廠將生產(chǎn)好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片一般在做成集成電路的硅片上進(jìn)行測(cè)試。在測(cè)試中,先將
2025-01-08 12:23
【摘要】集成電路制造工藝集成電路制造工藝北京大學(xué)北京大學(xué)e集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架設(shè)計(jì)芯片檢測(cè)單晶、外延材料掩膜版芯片制造過(guò)程封裝測(cè)試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計(jì)過(guò)程:設(shè)計(jì)創(chuàng)意+仿真驗(yàn)證集成電路芯片設(shè)計(jì)過(guò)程框架From吉利久教授是功能要求行為設(shè)
2025-01-08 12:25