【摘要】SMT培訓(xùn)技術(shù)一，SMT:印，貼，焊（再流焊）二，THT:插，焊（波峰焊）SMT對(duì)原輔材料的要求及測(cè)試方法1，焊料：焊劑+焊粉顆粒。其中焊劑包括：鬆香，溶劑，活化劑，觸變劑，表面活性劑，其他助劑……鬆香作用：傳遞熱量，覆蓋作用（保護(hù)焊
2025-02-25 06:32
【摘要】SMT製程簡(jiǎn)介AOPQA2Bomb.?SurfaceMountTechnology?定義：是指在恰當(dāng)材質(zhì)的表面上焊牢為數(shù)極多的表面貼裝電子零件(SMDs)的裝配技術(shù)。SMT定義領(lǐng)料ReceiveMaterials備料PrepareMaterials錫膏印
2025-02-17 20:25
【摘要】半導(dǎo)體及表面封裝行業(yè)SMTNEPCONCHINA(中國(guó)國(guó)際電子設(shè)備暨微電子工業(yè)展)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介及招商落定探討內(nèi)容提要?什么是SMT?什么是NEPCONCHINA（介紹及圖片展示）?高端裝備制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈招商探討什么是SMT?SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMoun
2025-02-17 23:53
【摘要】同學(xué)們，新年好！愿大家在新的一年里學(xué)有所獲、天天開(kāi)心！?教材：?1、《SMT技術(shù)（一）》富士康科技集團(tuán)SMT技委會(huì)編制?2、SMT—表面組裝技術(shù)機(jī)械工業(yè)出版社何
2025-02-18 06:21
【摘要】車(chē)輛產(chǎn)品同一型式判定技術(shù)條件2022年7月2為規(guī)范車(chē)輛公告產(chǎn)品檢驗(yàn)的同一型式判定，制定本條件。要點(diǎn)：－減少重復(fù)進(jìn)行的強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)；－作為中機(jī)車(chē)輛技術(shù)服務(wù)中心進(jìn)行汽車(chē)產(chǎn)品強(qiáng)制性檢驗(yàn)同一型式（視同）判定的依據(jù)。3《車(chē)輛生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)品公告》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《
2025-08-01 14:14
【摘要】SMT印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)及審核顧靄云—基板材料選擇—布線—元器件選擇—焊盤(pán)
2025-02-06 20:17
【摘要】ＳＭＴ工程師養(yǎng)成教育訓(xùn)練大綱˙SMT概論˙SMT元件認(rèn)識(shí)˙SMT設(shè)備˙DELTA製程說(shuō)明˙製程管制˙錫膏介紹˙錫膏製程探討一.SMT概論SMT:SMT-SurfaceMountTechnology意即”表面黏著技術(shù)
2025-03-10 09:10
【摘要】SMT新手入門(mén)MADEBYSMT的定義SMT的特點(diǎn)1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電
2025-03-05 11:03
【摘要】錫焊機(jī)理與焊點(diǎn)可靠性分析顧靄云一.概述二.錫焊機(jī)理三.焊點(diǎn)可靠性分析四.關(guān)于無(wú)鉛焊接機(jī)理五.錫基焊料特性?xún)?nèi)容一.概述熔焊焊接種類(lèi)壓焊釬焊釬焊壓焊熔焊超聲壓焊金絲球焊激光焊電
2025-07-22 08:05
【摘要】Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)SMT基礎(chǔ)知識(shí)概述Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)第一篇：SMT簡(jiǎn)介第二篇：SMT材料篇第三篇：SMT印刷工藝篇第四篇：SMT貼片及焊接工藝篇第五篇：SMT品質(zhì)控制篇Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培
2025-02-18 06:19
【摘要】SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制顧靄云內(nèi)容1.再流焊定義2.再流焊原理3.再流焊工藝特點(diǎn)4.再流焊的分類(lèi)5.再流焊的工藝要求6.影響再流焊質(zhì)量的因素7.如何正確測(cè)試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線8.如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線9.雙面回流焊工藝控制10.再流焊爐的維護(hù)
2025-02-18 00:22
【摘要】SMT教育資料SMT工藝流程作成：李偉濤?PCB分為裸銅與噴錫板兩種?裸銅PCB選別時(shí)一定要戴手套?外觀檢查項(xiàng)目與注意事項(xiàng)1、線路斷2、氧化3、MARKING（絲印文字不良）4、PCB投入方向要注意工程一：投入工程?把錫膏印刷到PCB的銅箔上?
2025-02-12 11:10
【摘要】SMT印刷工藝控制印刷工序是SMT的關(guān)鍵工序?印刷工序是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。?據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝。1.印刷焊膏的原理?焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角
2025-02-05 16:54
【摘要】SMT基礎(chǔ)課程一，SMT概述二，印刷機(jī)三，高速貼片機(jī)四，泛用貼片機(jī)五，回焊爐六，SMT發(fā)展趨勢(shì)一，SMT概述什麼叫SMT?SurfaceMountTechnology表面貼裝技術(shù)SMT的文字定義：SMT是將適合于貼裝的電子元器件，通過(guò)印刷，貼片，焊接等工藝制程安裝到PCB板上的技術(shù)。SMT設(shè)備構(gòu)成印刷機(jī)
2025-02-25 06:37
【摘要】SMT生產(chǎn)系統(tǒng)學(xué)習(xí)情境11表面組裝技術(shù)的組裝類(lèi)型2選擇表面組裝工藝流程應(yīng)考慮的因素3SMT生產(chǎn)線及SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備(1)按焊接方式可分為再流焊和波峰焊兩種類(lèi)型a再流焊工藝——先將微量的鉛錫焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盤(pán)上，再將片器件貼放在印制板表面規(guī)定的位置上，最后將貼裝
2025-03-02 20:08
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