smt基礎(chǔ)教材(存儲版)
【正文】 方法拉尖會影響到後面元件產(chǎn)生 連錫等不良主要原因是脫模不好造成錫膏印刷判定標(biāo)準(zhǔn)三，高速貼片機 高速機 工作原理簡介高速貼片機 關(guān)鍵構(gòu)成將需要貼片的小 chip元件安裝到印好錫膏的 PCB 板上真空NozzleMain tablefeederCam影像系統(tǒng)高速貼片機 工作流程機器 Load 板 Device table 移動照 mark點抓料影像處理完成？ENDnoyes置件Chip料的包裝類型紙質(zhì)膠質(zhì)厚度比較小的元件厚度比較大的元件規(guī)格0802080412041208121216080402的料0603， 0805的料鉭電容，小 IC等Chip料的包裝差 較好Chip料的包裝*Carrier tape spec EIA481為美國早期的 chip包裝規(guī)範(fàn)，沿用至今 EIAJ0805為日本規(guī)範(fàn)，由 EIA481改版過來W橢圓孔説明： *W在 EIA規(guī)範(fàn)中規(guī)定的偏差範(fàn)圍是： +,而實際生産時控制誤差在 +.Chip料的包裝*透明膠膜檢驗標(biāo)準(zhǔn)： 採用檢驗撕開膠膜所用拉力的方法， 日本標(biāo)準(zhǔn)為： 1070g 美國標(biāo)準(zhǔn)為： 10150g(其中分幾種規(guī)格： 812mm。☆ 選擇測溫點時，要求盡量按照對角線的方向選點，並且應(yīng)測 量小零件的溫度?！?安裝插頭，要注意不可接錯極性?！?對於 QFP、 IC等元件，原則上選取該元件的第一 PIN作爲(wèi)溫度測量點，把測溫線的接點與被測元件的焊點端子緊貼在一起，並用高溫錫絲焊接，再用紅膠固定。強制熱風(fēng)對流回流焊回焊爐 工作原理將完成元件貼片的 PCB 加熱，完成焊接過程加熱 氮氣 鏈條速度支撐降溫Profile測溫板選點規(guī)定及製作☆ 每 個機種的測溫板最少選擇 5個測溫點。避免踫撞。?尖峰溫度 E , 應(yīng)以 200 ~ 230℃ 作為準(zhǔn)繩。(10)、欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、 IPA或去漬油。(2)、視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的品質(zhì)。 wt %氯 含 量 + wt%錫膏的特性錫膏的相關(guān)知識錫膏的存放及使用方法一、保存方法(1)、錫膏的保管要控制在 010℃ 的環(huán)境下。 、抗振能力強。減少了電磁和射頻干擾。 二、使用方法 (開封前 )(1) 、 錫膏的使用要採用先進(jìn)先出的方法 。(5)、 錫膏印刷在基板後，建議於 4~6小時內(nèi)置放零件進(jìn)入迴銲爐完成著裝 。?預(yù)烤的時間以 90 ~ 120秒最為適宜。 正式加熱錫膏的相關(guān)知識錫膏的焊接注意事項冷卻?冷卻速度不能過緩，以免導(dǎo)致晶片，元件等的移位，以及接合強度的減低，而過快之 Cooling也會由於內(nèi)外溫度差異導(dǎo)致結(jié)晶之速度在表面遠(yuǎn)大於內(nèi)部而使得結(jié)晶表面產(chǎn)生明顯之張力線，同時過快之溫降也會使得元件容易因
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