印刷技術(shù)與焊膏(存儲(chǔ)版)
【正文】 d焊膏釋放（脫模） ? 圖 13 焊膏印刷原理示意圖 焊膏在刮板前滾動(dòng)，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力 ? 刮板 焊膏 印刷時(shí)焊膏 填充 模板開口的情況 脫模 焊膏滾動(dòng) ? ④ 刮刀壓力 —— 刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素 。 刮刀運(yùn)動(dòng)方向 ∮ h 焊膏高度（滾動(dòng)直徑） (2) 焊膏的正確使用與管理 ? a) 必須儲(chǔ)存在 5~10℃ 的條件下； ? b) 要求使用前一天從冰箱取出焊膏 （ 至少提前 2小時(shí) ） ， 待焊膏達(dá)到室溫后才能打開容器蓋 ， 防止水汽凝結(jié)； ? c) 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 ， 攪拌棒一定要清潔； ? d) 添加完焊膏后 ， 應(yīng)蓋好容器蓋； ? e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏 ， 如果印刷間隔超過(guò) 1小時(shí) ，須將焊膏從模板上拭去 。 焊膏太薄，焊膏厚度達(dá)不能規(guī)定要求 焊膏在焊盤上的厚度同模板厚度，一般為 ~ 0 .2mm 1. 減慢印刷速度 2. 減小印刷壓力 3. 增加印刷遍數(shù) 焊膏厚度不一致，焊盤上焊膏有的地方薄，有的地方厚 小于或大于模板厚度 1. 模板與 PCB 不平行：調(diào) PCB 工作臺(tái)的水平 2. 焊膏不均勻：印刷前攪拌均勻 缺陷名稱和含義 判定標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)生原因和解決措施 圖形坍塌，焊膏往四邊塌陷 超出焊盤面積的 25 ％或焊膏圖形粘連 焊膏粘度小、觸變性不好：應(yīng)換焊膏 焊膏圖形粘連 相鄰焊盤圖形連在一起 1. 模板底部不
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