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熱分析技術(shù)(最新版)(存儲版)

2024-09-13 22:38上一頁面

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【正文】 試樣發(fā)生相變 、 化學(xué)反應(yīng) 、 分解或其他變化產(chǎn)生 熱效應(yīng) 的結(jié)果 。 ? 為提高差熱分析的靈敏度 , 對儀器的一些要求: 為了保證 DTA曲線的基線穩(wěn)定 , 有利于提高差熱分 析的靈敏度 : ① 要求試樣支持器和基準(zhǔn)物支持器 , 尤其兩者的相應(yīng)熱電偶要盡量對稱 , 兩個坩堝在爐中相對位置也要盡量一致 。 Ts是試樣溫度; Tr是基準(zhǔn)物溫度; Tw是均溫塊溫度(爐溫)。 這三條假設(shè)是近似的 。 t→∞ 時, 則 0)e xp ( ?? tCKs?KCCT sra??? )((ΔT) a就是上圖中基線部分 a處的溫差 上式說明 DTA曲線無熱效應(yīng)時 , 基線的 (ΔT) a取決于熱容差 ΔC p的值和升溫速率 : ① ΔC p越大 , (ΔT) a越大;升溫速率越大 , (ΔT) a也越大; ② K越大 , (ΔT) a越小 。 基準(zhǔn)物與試樣的熱容之間在升溫過程中變?yōu)椋? ΔCp=(Δa)+(Δb)T+(Δc)T 2+ 3) 當(dāng) 0t∞ 時 , Δ T由 ( 3) 式描述 , 該式的圖象為曲線 , 開始點(diǎn)為原點(diǎn) , 最后是基線 。否則試樣剛放一點(diǎn)熱 , 就傳走了 , 峰自然就低了 。 ( 與前面的結(jié)論相同 ) ? 升溫速率沒有出現(xiàn)在 Speil公式中 , 因此 , 升溫速率變化應(yīng)該不影響峰面積 A的大小 。 ? 實(shí)驗(yàn)條件的影響 : 它可以影響峰的形狀 、 位置和相鄰峰的分辨力 。 ? 試樣粒度: 為了避免試樣粒度的影響 , 一般認(rèn)為采用小顆粒試樣為好 。 ② 熱流型差示掃描量熱法 。 ? 下圖是功率補(bǔ)償型 DSC的樣品支持器,在試樣皿和基準(zhǔn)皿底部除有測溫元件外,還有用來補(bǔ)償熱量用的電阻加熱裝置。 ② 而 DTA則不行 , 因?yàn)闊嶙?R隨溫度不同而不同 ,對 DTA定量的影響不能忽視 。 從圖 1可以看出: 1 ) 樣品在 573 K以下有輕微的吸熱和失重 , 這可能是脫去物理吸附水所引起的;2 ) 從 573 K~ 1173 K, 有四次失重 , 同時有三個很強(qiáng)的吸熱峰;3 ) 在 1173 K~ 1273 K之間 , 有一次增重 。 ? 所以 , 第二個失重可能是 LaOOH分解成 La2O3以及 LaOOH與空氣中的 CO2生成部分 La2O2CO3的綜合結(jié)果;而第三個失重是 La2O2CO3分解成 La2O3引起的 。 ?綜上所述 , 將高溫 X射線衍射與 TG- DSC實(shí)驗(yàn)相結(jié)合 , 能夠較滿意地說明 La2O3和 Co3O4粉末固相反應(yīng)合成 LaCoO3δ 的機(jī)理 。 這也可能是圖 (d)中 1213 K和 1273 K的 X射線衍射花樣中也沒發(fā)現(xiàn) CoO的衍射峰的原因 。 樣品在 673 K~ 1073 K之間的總失重分別為 % ( 10 K/min) , % ( 20 K/min)and % ( 30 K/min) , 其中 10 K/min和 30 K/min的失重與全部 LaOOH分解成 La2O3的理論失重 % 較接近 。 ?缺點(diǎn) 3:儀器比相應(yīng) DTA儀器精密、復(fù)雜、昂貴。 ? 第三項(xiàng)中的 d2Q/dt2 是功率補(bǔ)償型 DSC曲線的斜率 , 另外還有一個熱時間常數(shù) RCs, 這與 DTA及熱流型 DSC曲線方程的第三項(xiàng)相似 , 不同的是它要乘一個二階導(dǎo)數(shù) , 這樣 , 熱阻 R值的影響就小得多了 。 這是 DSC與 DTA技術(shù)最本質(zhì)的不同 。 ( 6) DSC( Differential Scanning Calorimetry )定義和原理 1) DSC的定義: ? 差示掃描量熱法是在程序控制溫度下 , 測量輸入到試樣和基準(zhǔn)物的功率差與溫度的關(guān)系的一種技術(shù) 。 要求在實(shí)驗(yàn)過程中坩堝材料對試樣 、 產(chǎn)物 ( 包括中間產(chǎn)物 ) 、 氣體等都是惰性的 , 并且不起催化作用 。 ② 實(shí)驗(yàn)條件:升溫速率 、 氣氛等 。 7) DTA曲線峰面積與熱效應(yīng)的關(guān)系 將式 對時間作定積分 , 從反應(yīng)起始點(diǎn) a積分到反應(yīng)終點(diǎn) c, 則: ? ?as TTKdtHddtTdC )( ???????? ? HKAdtTTKa a??????? ? )( 上式就是著名的 Speil公式 , 它的左側(cè)的積分等于DTA曲線下的面積 , 從上式可以看出: ? DTA曲線峰面積 A與相應(yīng)熱效應(yīng) ΔH 成正比 , 比例系數(shù) K就是傳熱系數(shù) 。 ? 峰高與傳熱系數(shù) K成反比 , 如 K越小 , 即傳熱越差 , 峰就越高 。 當(dāng)溫度變化時 , ΔCp 也要變化 , 即基線要漂移 。 ? 另外 , 一開始 , 由于 Cs、 Cr不同 , Ts、 Tr也不同 。 ? 試樣的熱容 Cs和基準(zhǔn)物的熱容 Cr, 均不隨溫度變化 。 ? 我們在用差熱分析時 , 可以獲得這樣的曲線 ,從而來推測在加熱 ( 或冷卻 ) 過程中 , 研究體系發(fā)生的物理 、 化學(xué) 、 物理化學(xué)的變化 ( 這些變化是通過產(chǎn)生熱效應(yīng)被檢測到的 ) 。 ? 溫度控制單元 : 是配合控溫?zé)犭娕冀o爐子提供一定程序的升溫 、 降溫或恒溫 ??梢钥闯鲅趸笤嚇颖砻鏆饪酌黠@增多 。 ? 由于金屬氫氧化物沉淀易呈膠狀,選擇合適沉淀劑尤為重要。 近二十多年來 , 熱重法已成為很重要的分析手段 , 廣泛應(yīng)用于無機(jī)和有機(jī)化學(xué) 、 高聚物 、 冶金 、 材料 、 地質(zhì) 、 陶瓷 、 石油 、煤炭 、 生物化學(xué) 、 醫(yī)藥和食品等領(lǐng)域 。 2) 氣氛的影響 熱天平周圍的氣氛的改變對 TG曲線的影響也非常顯著 。 3) 揮發(fā)物再冷凝的影響 ? 試樣熱分析過程逸出的揮發(fā)物有可能在熱天平其它部分再冷凝; ? 這不但污染了儀器 , 而且還使測得的失重量偏低 ,待溫度進(jìn)一步上升后 , 這些冷凝物可能再次揮發(fā)產(chǎn)生假失重 , 使測定不準(zhǔn); ? 為解決這個問題 , 可向熱天平通適量氣體 。 ? 對于不太嚴(yán)格的測定 , 可將浮力影響忽略 。 二 、 影響熱重曲線的因素及實(shí)驗(yàn)條件的選擇 為了得到準(zhǔn)確的重復(fù)性好的 TG曲線 , 仔細(xì)研究其影響因素十分必要 。 3) 在熱天平的研制上取得了一定的進(jìn)展 : ? 在常壓和真空條件下工作的熱天平 。 3) 試樣支持器 (Sample holder): 放試樣的容器或支架 。 因此下面我們學(xué)習(xí)這三種技術(shù)及它們的應(yīng)用 。例如, dT/dt 差或差示( Differential):在程序溫度下,兩個相同物理量之差。 ? 近 20多年來 , 尤其是計(jì)算機(jī)的應(yīng)用 , 熱分析技術(shù)進(jìn)入一個嶄新的發(fā)展階段 。 ? 20世紀(jì) 60年代以來 , 許多國家或地區(qū)相繼成立了各自的熱分析學(xué)會或協(xié)會 。 ? 注意它的名稱均有 熱 字 。 2) 非等溫 ( 或動態(tài) ) 熱重法:在程序升溫下測定物質(zhì)質(zhì)量變化與溫度的關(guān)系 。 6) 終止溫度 (Final temperature)T2:當(dāng)累積質(zhì)量變化達(dá)到最大值時 , 如圖中 C。 它是由爐膛內(nèi)和加熱爐絲附近的兩根熱電偶進(jìn)行控制的 。 200℃ 以前增重比較嚴(yán)重, 2022000℃ 之間增重與溫度成線性關(guān)系。 對流影響與爐子結(jié)構(gòu)關(guān)系很大 。 溫度區(qū)間也越寬 。 3) 試樣的影響 ? 試樣的用量 在熱重分析中 , 試樣用量應(yīng)在熱重分析儀靈敏度范圍內(nèi)盡量小 , 因?yàn)樵嚇佑昧看髸?dǎo)致熱傳導(dǎo)差而影響分析結(jié)果 。 雖然研究材料的熱穩(wěn)定性和熱分解過程的方法有許多種 , 但唯有熱重法因其快速而簡便 , 因此使用得最為廣泛 。而用氨氣作沉淀劑所生成的氫氧化鋁沉淀,只需灼燒到約 500℃ 。 ( 2) 差熱分析原理 ? 將兩支 材質(zhì)和均勻性 ( 成分 、 應(yīng)力狀態(tài) ) 相同的熱電偶分別插入試樣和基準(zhǔn)樣中; ? 并將兩支熱電偶冷端的一個同極 ( 常是正極 ) 相連 , 兩支電偶的另一極和測量儀表相連; ?如果試樣在加熱或冷卻過程中有熱效應(yīng)產(chǎn)生 , 則線路中將產(chǎn)生示差熱電勢 。 ② 爐子的均溫區(qū)要盡量大些 , 升溫速率要均勻 , 恒溫控制誤差要小 。 從傳熱角度考慮: ? 爐溫 Tw一般高于基準(zhǔn) Tr和試樣溫度 Ts; ? 爐內(nèi)氣氛 、 樣品支持器 、 坩堝與樣
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