特種材料及基板性能介紹(存儲版)
【正文】 /m/0k）75um8（ib/in2）℃/w（kvac）LTI（W/m/0k）75um6（ib/in2）℃/w（kvac）MP（W/m/0k）75um9（ib/in2）℃/w（kvac）CML（W/m/0k）150um10（ib/in2）℃/w10（kvac）金屬基材質(zhì)導熱系數(shù)厚度（mm）熱膨脹系數(shù)密度剛性模量鋁6061T6150（W/m/0k）、25（ppm/k）（g/cc）26（Gpa）5052H34150（W/m/0k）（g/cc）（Gpa）銅C11000Alloy400（W/m/0k）17（ppm/k）（g/cc）（Gpa）備注：貝格斯材料中使用最廣泛的是TClad(MP)7 / 7。金屬基線路板可分為單面板、雙面板和多層板。2％≤≥1106≥1104≤銅厚：、1oz8408600500、500500、380350、300250（單位mm）、（mm）F4T純PTFE177。10810818”24”或其他規(guī)格/銅厚：、2oz(Dk=) / (Dk=)(Dk=) / (Dk=)(Dk=)25N有機物＋陶瓷＋玻璃布177。107107? 18”24”或其他規(guī)格銅厚：、2ozTLC30PTFE+玻璃布177。107107?18”24”或其他規(guī)格 /銅厚：、2oz≥TLY5APTFE+玻璃布177。RT/duroid6010LMPTFE＋陶瓷177。 /177。177。RO4003有機物＋陶瓷＋玻璃布177。RO3203PTFE＋陶瓷＋玻璃布177。177。2*1074*10718”24”或其他規(guī)格銅厚：、2oz、（mm）、ROGERS材料ROGERS材料RO3003PTFE＋陶瓷177。材料特性及規(guī)格具體見下表性能 材料 組成介電常數(shù)tanδ體積電阻（MΩ*cm）表面電阻（MΩ）導熱系數(shù)（W/m/0k）吸濕率（％）尺寸規(guī)格廠商Ultralam2000PTFE+玻璃布－177。103103?18”24”/銅厚：
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