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熱震溫度對(duì)csic復(fù)合材料連接的影響(存儲(chǔ)版)

  

【正文】 較,采用連接時(shí)間為30min和45min兩種參數(shù)進(jìn)行連接。從兩幅圖中可以看出高溫?zé)嵴鸷?,C/Sic復(fù)合材料連接的拉伸強(qiáng)度和壓縮強(qiáng)度均經(jīng)歷一個(gè)由下降到回升的過(guò)程。她嚴(yán)肅的科學(xué)態(tài)度,嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹螌W(xué)精神,精益求精的工作作風(fēng),深深地感染和激勵(lì)著我。在論文即將完成之際,我的心情無(wú)法平靜,從開(kāi)始進(jìn)入課題到論文的順利完成,有多少可敬的師長(zhǎng)、同學(xué)、朋友給了我無(wú)言的幫助,在這里請(qǐng)接受我誠(chéng)摯的謝意!最后我還要感謝培養(yǎng)我長(zhǎng)大含辛茹苦的父母,謝謝你們! 。參考文獻(xiàn)1.《接頭中的應(yīng)力集中以及接頭破壞形式對(duì)C/SiC復(fù)合材料接頭設(shè)計(jì)》西北工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文 汪清2.《從室溫至1400℃的熱處理對(duì)二維和三維C /碳化硅復(fù)合材料熱膨脹影響》程來(lái)飛,永東徐力通張,張青國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室凝固技術(shù),西北工業(yè)大學(xué)3.《二維C/SiC復(fù)合材料連接的顯微結(jié)構(gòu)與性能》童巧英 成來(lái)飛 等. 西北工業(yè)大學(xué)凝固技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室4. 《C/SiC復(fù)合材料與Nb的液相滲透連接》 童巧英 成來(lái)飛 張立同 西北工業(yè)大學(xué),凝固技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室5《三維C/SiC復(fù)合材料在線液相滲透連接》童巧英, 成來(lái)飛, 張立同, 西北工業(yè)大學(xué),凝固技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室6. 《C/SiC復(fù)合材料與金屬的連接方法》張小勇、陸艷杰、楚建新北京有色金屬研究總院7.《 3DC/SiC復(fù)合材料的損傷機(jī)理》喬生儒, 杜雙明, 紀(jì)崗昌, 韓棟, 李玫, 期刊核心期刊 機(jī)械強(qiáng)度JOURNAL OF MECHANICAL STRENGTH 2004年 第03期8. 任家烈,吳愛(ài)萍編著. 先進(jìn)材料的連接. 機(jī)械工業(yè)出版社, 9. 張青, 成來(lái)飛, 張立同. 界面相對(duì)3DC/SiC復(fù)合材料熱膨脹性能的影響. 航空學(xué)報(bào). 2004, 25(5): 508812. , 成來(lái)飛, 徐永東. 新型碳化硅陶瓷基復(fù)合材料的研究進(jìn)展(專(zhuān)稿). 航空制造技術(shù), 2003。按 GB 1 9 6 5 —8 0在 WE一1 0型液壓式萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)上測(cè)定拉伸強(qiáng)度和壓縮強(qiáng)度。連接所用中間層Ni合金呈細(xì)絲狀。MTS也是一種無(wú)色氣體,℃、℃、著火點(diǎn)為455℃、。分別測(cè)量試樣的拉伸強(qiáng)度和壓縮強(qiáng)度2. 將試驗(yàn)數(shù)據(jù)繪制成表格與圖表研究出在多少的溫度對(duì)復(fù)合材料的連接影響較小第二章 實(shí)驗(yàn)過(guò)程 試樣制備 原材料 纖維碳纖維選擇的原則是:直徑小、強(qiáng)度高、彈性模量適中、含碳量高、徑向熱膨脹系數(shù)適中和較少的上膠量[5]。有些特殊環(huán)境使用的產(chǎn)品,則有更高的溫度沖擊試驗(yàn)要求,比如在發(fā)動(dòng)機(jī)環(huán)境工作的制件,在往返大氣層的航天器外部的制件等,需要更高溫度的考驗(yàn)。與此不同的是,目前所有的連接方法都是在材料制造結(jié)束后進(jìn)行的。因此,研究單孔鉚接接頭能為大型復(fù)雜薄壁構(gòu)件連接提供一定的理論基礎(chǔ)。鉚釘連接板鉚釘孔SiC基體圖14 鉚接過(guò)程示意圖 Schematic of riveting of C/SiC posites錐度 復(fù)合材料鉚接方法復(fù)合材料鉚接是一種新型的復(fù)合材料連接方法,這種類(lèi)似金屬鉚接的陶瓷基復(fù)合材料連接方法,將粘接和緊固有機(jī)結(jié)合,充分發(fā)揮各自的優(yōu)點(diǎn),克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)。由于這種連接方法是通過(guò)連接劑熔化后滲入復(fù)合材料孔隙內(nèi)形成連接,可稱(chēng)為液相滲透,而且這種連接方法是在材料制備過(guò)程中完成的,因而這又是一種在線的連接方式。TLPB也存在有許多有待深入研究的問(wèn)題,如目前的低熔點(diǎn)層主要有Cu,Au,NiTi,CuAuTi,連接溫度還是高達(dá)9501150℃,有待降低,如采用Al或其合金作低熔點(diǎn)層并采取合理的工藝,可大幅度降低連接溫度又能獲得高溫組織;大多數(shù)TLPB方法所得的連接其評(píng)估強(qiáng)度一般為室溫強(qiáng)度。擴(kuò)散結(jié)合工藝的典型條件如下表:表11 擴(kuò)散連接的典型參數(shù)Tab. 11The joining conditions produced by diffusion bonding工藝參數(shù)范圍壓力10—100MPa時(shí)間100—10000S溫度—①表面粗糙度Ra<環(huán)境真空,壓力<104mbar,惰性氣體,雜質(zhì)<50ppm①:Tm是以開(kāi)氏溫標(biāo)為單位的熔點(diǎn)。對(duì)碳纖維復(fù)合材料,為防止電偶腐蝕,一般選用與之電位接近的鈦、鈦合金、耐蝕不銹鋼、蒙乃爾合金等金屬材料。它是依靠鉚釘釘桿鐓粗形成鐓頭將構(gòu)件連接在一起的。 機(jī)械連接機(jī)械連接是指用機(jī)械緊固件對(duì)材料進(jìn)行連接。目前較為成熟的高溫粘接方法大致可以分為反應(yīng)滲硅法和聚合物熱解法兩種。國(guó)內(nèi)外對(duì)于C/SiC復(fù)合材料的連接的報(bào)道相當(dāng)少。在實(shí)際應(yīng)用中的零部件的形狀及尺寸都十分復(fù)雜,而復(fù)合材料制備工藝的復(fù)雜性以及較高的制造成本使得研究復(fù)合材料的低成本制造就變得迫不及待?;瘜W(xué)氣相滲透法(Chemical Vapor Infiltration,簡(jiǎn)稱(chēng)CVI)是目前已得到使用并商品化的生產(chǎn)方法,本實(shí)驗(yàn)所用的試樣是通過(guò)CVI法來(lái)制備的。由SEP研制的C/SiC復(fù)合材料的主要性能為[7,10]:彎曲強(qiáng)度:400Mpa、彈性模量:80Gpa、斷裂應(yīng)變:%(350MPa)斷裂韌性:25MPam1/斷裂功:10000Jm2。雖然材料強(qiáng)度有所提高,但對(duì)韌性的改善作用不明顯。 c on C/SiC posites less impact on the connection, use this temperature to C/SiC posite connections. 【Key words】: C/SiC posites heattreated thermal shock test tensile strength pressive strength 第 23 頁(yè) 共 23 頁(yè)目 錄第一章 緒 論 3 C/SiC復(fù)合材料 3 C/SiC復(fù)合材料的應(yīng)用 3 C/SiC復(fù)合材料的主要制備方法 4 C/SiC復(fù)合材料的連接 4 4 5 粘接 5 機(jī)械連接 5 焊接 7 8 在線液相滲透連接方法 8 復(fù)合材料鉚接方法 9 本實(shí)驗(yàn)采用的連接方法 10 熱震試驗(yàn) 10 研究?jī)?nèi)容 10第 二 章 實(shí)驗(yàn)過(guò)程 11 試樣制備 11 原材料 11 制備PyC界面相和SiC基體所用氣源物質(zhì) 11 12 13第 三 章 結(jié)論 15參考文獻(xiàn): 16致 謝 18第一章 緒 論 C/SiC復(fù)合材料自七十年代以來(lái),為了尋求將熱防護(hù)、結(jié)構(gòu)承載以及防氧化結(jié)合于一體的新途徑,人們從提高基體抗氧化性能著手進(jìn)行了廣泛而深入的研究,用抗氧化性能優(yōu)異的SiC取代C作為基體的C/SiC復(fù)合材料,成為繼C/C復(fù)合材料之后新一代熱結(jié)構(gòu)材料,受到了極大的關(guān)注。研究高溫?zé)崽幚頊囟葘?duì)C/SiC復(fù)合材料的連接的影響。作者簽名:        日  期:         學(xué)位論文原創(chuàng)性聲明本人鄭重聲明:所呈交的論文是本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下獨(dú)立進(jìn)行研究所取得的研究成果。作 者 簽 名:       日  期:        指導(dǎo)教師簽名:        日  期:        使用授權(quán)說(shuō)明本人完全了解 大學(xué)關(guān)于收集、保存、使用畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)的規(guī)定,即:按照學(xué)校要求提交畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)的印刷本和電子版本;
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