陶瓷基復合材料(cmc)(存儲版)
【正文】 基復合材料為例，晶須增強陶瓷基復合材料的強韌化機理與纖維增強陶瓷基復合材料大致相同，主要是靠晶須的拔出橋接與裂紋的轉向機制對強度和韌性的提高產(chǎn)生突出貢獻。隨著現(xiàn)代高科技的迅猛發(fā)展．要求材料能在更高的溫度下保持優(yōu)良的綜合性能。德國、瑞典等國也進行了研究開發(fā)。 WORD格式整理 ?，F(xiàn)在普遍使用的燃氣輪機高溫部件還是鎳基合金或鈷基合金，它可使汽輪機的進口溫度高達1400Y，但這些合金的耐高溫極限受到了其熔點的限制，因此采用陶瓷材料來代替高溫臺金已成了目前研究的一個重點內容。 圖7—27為5Zcw／zIo，材料的載荷—位移曲線、可以看出有明顯的鋸齒效應，這是晶須拔出橋接機制作用的結果。對于這種界面，可通過界面反應來控制界面非晶層的厚度，并可通過對晶須表面涂層處理或加入不同界面層形成物質控制反應層的強度，從而適當控制界面結合強度使復合材料獲得預期的性能，但非晶層的存在對材料的高溫性能不利。 CMC界面與其他復合材料相類似、在陶瓷基復合材料中，界面的性能也直接與材料的性能相關。適合于批量生產(chǎn)。高性能的陶進基復合材料應具有均質、孔隙少的微觀組織。缺點則是不能制造大尺寸的制品，所得制品的致密度較低。至今，陶瓷基復合材料的研究還處于較初級階段，我國對陶瓷基復合材料的研究則剛剛起步。目前常用的是SiC和A12O3晶須．常用的基體則為A1203，5i02，5i3N4莫來石等。因此裂紋的擴展必須克服出于纖維的加入而產(chǎn)生的拔出功和纖維斷裂功，這使得材料的斷裂更為困難．從而起到了增韌的作用。顆粒的增韌效果雖不如纖維和晶須，但如恰當選擇顆粒種類、粒徑、含量及基體材料，仍可獲得一定的韌化效果，同時還會帶來高溫強度，高溫蠕變性能的改善。晶須為具有一定長徑比(直徑o 3。使用最多的是碳化硅、氮化硅、氧化鋁等，它們普遍具有耐高溫、耐腐蝕、高強度、重量輕和價格低等優(yōu)點。 范文范例參考第四節(jié) 陶瓷基復合材料（CMC） 概述工程中陶瓷以特種陶瓷應用為主，特種陶瓷由于具有優(yōu)良的綜合機械性能、耐磨性好、硬度高以及耐腐蝕件好等特點，已廣泛用于制做剪刀、網(wǎng)球拍及工業(yè)上的切削刀具、耐磨件、發(fā)動機部件、熱交換器、軸承等。陶瓷基復合材料的基體為陶瓷，這是一種包括范圍很廣的材料，屬于無機化合物納構遠比金屬與合金復雜得多。陶瓷材料中另一種增強體為晶須。通常
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