電子元器件失效性分析報告(存儲版)
【正文】 PDF created with pdfFactory Pro trial version l 過流燒毀l 正負(fù)極反接固體鉭電容PDF created with pdfFactory Pro trial version 陶瓷電容電路板彎曲引起芯片斷裂，漏電流增大PDF created with pdfFactory Pro trial version 陶瓷電容l 銀遷移引起邊緣漏電和介質(zhì)內(nèi)部漏電PDF created with pdfFactory Pro trial version 第三講 微電子器件失效機(jī)理PDF created with pdfFactory Pro trial version 失效模式的概念和種類l 失效的表現(xiàn)形式叫失效模式l 按電測結(jié)果分類：開路、短路或漏電、參數(shù)漂移、功能失效PDF created with pdfFactory Pro trial version 失效機(jī)理的概念l 失效的物理化學(xué)根源叫失效機(jī)理。l 短路放電：大電流燒壞電極l 電源反接：大電流燒壞電極，陰極氧化，絕緣膜增厚，電容量下降l 長期放置：不通電，陽極氧化膜損傷難以修補，漏電流增大。l 特性異常與否用好壞特性比較法確定。不奮斗就是每天都很容易，可一年一年越來越難。PDF created with pdfFactory Pro trial version 由反向I－V特性確定失效機(jī)理l 反向擊穿電壓不穩(wěn)定：芯片斷裂、芯片受潮PDF created with pdfFactory Pro trial version 烘焙技術(shù)l 1應(yīng)用范圍：漏電流大或不穩(wěn)定、阻值低或不穩(wěn)定、器件增益低、繼電器接觸電阻大l 2用途：確定表面或界面受潮和沾污l 3方法：高溫儲存、高溫反偏PDF created with pdfFactory Pro trial version 清洗技術(shù)l 應(yīng)用范圍：離子沾污引起的表面漏電l 用途：定性證明元器件受到表面離子沾污l 方法：無水乙醇清洗去離子水沖洗（可免去）烘干PDF created with pdfFactory Pro trial version 烘焙和清洗技術(shù)的應(yīng)用舉例PDF created with pdfFactory Pro trial version 烘焙和清洗技術(shù)的應(yīng)用舉例l 雙極型器件的反向靠背椅特性是鈍化層可動離子沾污的結(jié)果，可用高溫反偏和高溫儲存來證實。l 待機(jī)(stand by)電流測試:所有輸入端接地（或電源），所有輸出端開路，測電源端對地端的電流。. . . .. .電子元器件失效分析技術(shù) 學(xué)習(xí)好幫手第一講 失效物理的概念l 失效定義失效的概念1 特性劇烈或緩慢變化2 不能正常工作l 失效種類1 致命性失效：如過電應(yīng)力損傷2 緩慢退化：如MESFET的IDSS下降3 間歇失效：如塑封器件隨溫度變化間歇失效失效物理的概念l 定義：研究電子元器件失效機(jī)理的學(xué)科l 失效物理與器件物理的區(qū)別l 失效物理的用途失效物理的定義l 定義：研究電子元器件失效機(jī)理的學(xué)科l 失效機(jī)理：失效的物理化學(xué)根源l 舉例：金屬電遷移 金屬電遷移l 失效模式：金屬互連線電阻值增大或開路l 失效機(jī)理：電子風(fēng)效應(yīng)l 產(chǎn)生條件：電流密度大于10E5A/cm2高溫l 糾正措施：高溫淀積，增加鋁顆粒直徑，摻銅，降低工作溫度，減少階梯，銅互連、平面化工藝失效物理與器件物理的區(qū)別l 撤銷應(yīng)力后電特性的可恢復(fù)性l 時間性失效物理的用途1 失效分析：確定產(chǎn)品的失效模式、失效機(jī)理，提出糾正措施，防止失效重復(fù)出現(xiàn)2 可靠性評價：根據(jù)失效物理模型，確定模擬試驗方法，評價產(chǎn)品的可靠性可靠性評價的主要內(nèi)容l 產(chǎn)品抗各種應(yīng)力的能力l 產(chǎn)品平均壽命失效物理模型l 應(yīng)力－強度模型失效原因： 應(yīng)力強度強度隨時
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