smt生產(chǎn)管理知識培訓(xùn)講義(存儲版)
【正文】 165176。（6） 建立基本的無鉛profile并用標準校正板量測。（11） 當量測之profile達到要求，再對標準校正板進行一次量測。所有的回焊爐(Ersa HotFlow7, ElectrovertOmniFlo7 and BTU VIP98, ERSA Hotflow2/14)在無鉛制程中均應(yīng)使用預(yù)熱區(qū)是線性的profile。C的時間3560 s超過230176。C時間160200 sPCB出爐溫度最大40 176。C)斜率 176。C)斜率2 － 4 176。為達到規(guī)定的profile，應(yīng)對設(shè)置作必要的調(diào)整。C150176。C150176。溫度敏感組件也應(yīng)被量測。這種焊錫的熔點應(yīng)高于260176。 or 189。注：如果溫度太高針管中的膠粘度急劇增加影響膠流量。 pitch CSP組件( mm bumps)： mm。最大：膠不能滲透到PCB另一面。這樣出現(xiàn)空缺的概率會很小，而且點膠速度也很快。11. 相關(guān)文件MES00055, SMD Workmanship Standard stored in Operation Global DocMan databaseEIA583 Packing Material Standards for Moisture Sensitive ItemsEIA541 Packing Material Standards for ESD Sensitive Items30 / 30。. CSP組件點膠方式出于制程循環(huán)周期的考慮，建議使用L方式。C。如果量具不夠直，則四塊都要量測。C 40176。使用方法Dispensing。安裝熱電偶時，必須保證線不能接觸到孔內(nèi)的銅層，在非隔熱區(qū)域線與線之間也不能接觸，這樣才能得到欲測位置的溫度。由產(chǎn)品程序操作人員來指定待測組件。C m/minBTU VIP98無鉛制程啟動設(shè)置Zone 1top/bottomZone 2top/bottomZone 3top/bottomZone 4top/bottomZone 5top/bottomZone 6top/bottomZone 7top/bottom110176。Electrovert Omniflo7 無鉛制程啟動設(shè)置Zone 1top/bottomZone 2top/bottomZone 3top/bottomZone 4top/bottomZone 5top/bottomZone 6top/bottomZone 7top/bottom110176。C。C的時間2550 s回焊區(qū)最大溫度235255 176。標準校正板無鉛制程profile規(guī)定參數(shù)規(guī)定傳熱方式強制對流量測方法在標準校正板上安裝傳感器Profile類型預(yù)熱區(qū)70180176。C/s50176。C/s回焊區(qū)最大斜率5 176。. 無鉛制程profile一般規(guī)定下面是對產(chǎn)品板profile的一般規(guī)定。（10） 如果產(chǎn)品板profile達不到要求，更改回焊爐相應(yīng)設(shè)置并重新量測。以下即為設(shè)置正確的profile和設(shè)置之步驟：（5） 。C 135176。BTU VIP98Zone 1 2 3 4 5 6 7 Cooling Top 120176。必要的話。C時間40－60 s 超過200176。C) 升溫的平均斜率－3 176。建議使用SPC窗體對一些參數(shù)的變化（例如最大溫度）進行追蹤。. 組件數(shù)據(jù)/目檢過程Chip組件可能的話建議使用2DIC組件要檢查每個管腳間距和長度 CSP組件通常建議使用最外面的球進行組件調(diào)整 復(fù)雜連接器通常建議使用最外面的管腳進行組件調(diào)整。Siplace：可使用13或15料帶低速機13”標準料帶，7”和15”也可以使用。 Y 誤差：177。Y):177。 Y 誤差：177。 Y 誤差：177。 Y 誤差：177。 3. 自動光學檢測(AOI). AOI一般在生產(chǎn)線中的位置在大多數(shù)情況下，AOI的最佳位置應(yīng)在高速貼片機之后。. 印刷結(jié)果的確認注意：獲取更多信息，【組件和錫膏的抓取報警設(shè)定】錫膏印刷的精度（Xamp。在鋼板上以及被臨時儲存的有效期一共為6個小時。自動擦拭頻率（有鉛）每印刷515次。真空支撐臺支撐臺凹槽應(yīng)足夠大且深，保證組件不能接觸到支撐臺。. 真空支座性質(zhì)規(guī)定材料機械構(gòu)造金屬：如鋼或鋁合金。10μm or 177。印刷的角度*（關(guān)鍵參數(shù)）60177。)干燥儲存之規(guī)定溫度25 177。注2：應(yīng)考慮PCB的濕度敏感性，尤其是針對經(jīng)過OSP處理的PCB。C，RH5%暴露在外部環(huán)境的時間在FLL和FLL+72小時之間暴露在外部環(huán)境的時間超過FLL+72小時2a – 45倍于超過FLL的時間5天5 – 610倍于超過FLL的時間10天注意：料盤嚴禁接觸烘烤箱的壁面和底面，這是因為這些地方的溫度明顯高于爐內(nèi)控制器指示的溫度。組件內(nèi)部包裝上標有JEDEC MSL。C/85%RH2 一年=30176。C. 不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間下表規(guī)定了從收到物料開始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下級制造商在倉庫或加上的最大儲存時間。C ~ +8176。C ~ 25176。生產(chǎn)條件相對濕度 35% ~ 55% 溫度 176。C3組件包裝等級組件至少要達到第一等級，即密封包裝。C ~ 30176?？拷鼞敉猸h(huán)境導(dǎo)致溫濕度經(jīng)常超限。C或錫膏規(guī)范所要求的最大的庫存時間最長6個月室溫下儲存的時間4周（ 176。裸露在空氣中的時間表面NiCu處理：48小時 表面OSP處理：24小時清除錫膏，清洗PCB絕對不允許. 點膠用的膠水儲存條件膠的型號Loctite 3593 Emerson and Cuming E 1216Code7520029 (30 cc, 30 ml)7520025 (55 cc, 50 ml)7520031 (6 oz, 150 ml)7520027 (20 oz, 500 ml)7520033 (30 cc, 30 ml)7520035 (55 cc, 50 ml)7520037 (6 oz,150 ml)7520039 (20 oz, 500 ml)最長的運輸時間供貨商發(fā)貨后，4天之內(nèi)必須到生產(chǎn)線儲存的條件用冰箱冷藏起來 20 176。C5天 +25 176。. 濕度敏感的等級表(MSL)等級儲存期限時間條件1 不限=30176。C/60%RH. 濕度敏感組件的烘烤條件常見類型的濕度敏感組件例如：所有類型的PCB，大部分的QFP組件(一般管腳數(shù)大于50)，所有的CSP組件，而不管錫球的數(shù)量，大部分的光學組件（如所有的LED，IR紅外模塊），一些特殊的塑料集成組件，如電源，功率放大器等。MSL烘烤40176。注1：暴露于外部環(huán)境的組件，其暴露時間小于其floor life，并且放入干燥袋或小于5% RH的干燥箱中時，應(yīng)暫停其計算其FLOOR LIFE，但是累積的存放時間必須在規(guī)定的范圍內(nèi)。(我們產(chǎn)線規(guī)定的時間是：24hrs，超過這個規(guī)定后，就意味著需要烘烤。不推薦使用普通不銹鋼。鋼板裝上后鋼板各點張力(量測可能會不準確，但是可以顯示結(jié)果)最小25N/cm鋼板開口精度最大177。* 量測方法：Fabric Te
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