覆銅板技術(shù)資料(存儲版)
【正文】 的變化 . 以下是一些典型材料的介電常數(shù) (在 1Mhz 下 )： 真空 純 PTFE GY PTFE GXPTFE 氰酸酯 /玻璃 氰酸酯 /石英 聚酰亞胺－石英 聚酰亞胺－玻璃 環(huán)氧樹脂－玻璃（ FR4） 無紡芳香胺 (aramid) 芳香胺 (織布 ) 陶瓷填充聚四氟乙烯 Foamclad (Arlon 專利 ) 水 可以看出，對于高速、高頻應(yīng)用而言，最理想的材料是由銅箔包裹的 空氣介質(zhì)，厚度允差在＋ /－ 。我們作個形象的比喻，就好想你在海灘上跑步，水深淹沒了你的腳踝，水的粘度就是介電常數(shù)，水越粘，代表介電常數(shù)越高，你跑的也越慢。 因此，作為高頻 PCB基板材料的覆銅板，除了具有一般覆銅板所要求達到的性能 (剝離強度，電氣性能等 )外，還應(yīng)具有低且穩(wěn)定的介電常數(shù)及低的介質(zhì)損耗角正切值。cm； 表面電阻 : ≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層，不起泡； 比重： ； 可提供 B 階半固化片 ,半固化片韌性好 ,少樹脂粉末 . 介電常數(shù)為 的微波電路用覆銅板主要性能 介電常數(shù)（ 1GHz）： 177。微波電路基板材料分為低介電常數(shù)和高介電常數(shù)兩大系列，其中低介電常數(shù)的微波電路基板材料是為滿足微波電路信號高速傳遞而開發(fā)的，高介電常數(shù)的微波電路基板材料是為滿足電子產(chǎn)品小型化而開發(fā)的。微波介質(zhì)基片（微波電路用覆銅板）主要有 AI2O AIN、 BeO 等無機陶瓷基板和聚四氟乙烯（ PTFE）玻璃布基板等有機復(fù)合材料。 MAX2242 評估板使用的是 4層 FR4，其介電常數(shù)為 ，絕緣層厚度 6 mil、 1oz覆銅。電信號傳播的速度與介電常數(shù)平方根成反比。低于 24M 的頻段和高于 200M 的頻段上，阻抗會增加，而在 24M與 200M 頻段內(nèi)，阻抗會降低。（在24M 到 200M 這一段，小電容呈容性，大電容已經(jīng)呈感性。表層一般要視情況而定，一般介于 140 與 170之間。這個介電常數(shù)是會隨溫度變化的，在 070 度的溫度范圍內(nèi)，其最大變化范圍可以達到 20%?，F(xiàn)在的比如一個 100nF 的貼片電容等效串聯(lián)電感大概在 ， ESR(等效串聯(lián)電阻 )值為 歐，那么在 24M左右時濾波效果最好，對交流阻抗為 。 LC并聯(lián)的話如果串阻為 0，那么在諧振點上會有一個無窮大的阻抗，在這個點上有最差的濾波效果。 (從上面的參數(shù)看， 1nF 的電容 Q 值是 100nF 電容 Q 值的 10 倍。 介電常數(shù)并不是非常容易測量或定義，它不僅 與介質(zhì)的本身特性有關(guān)，還與測試方法，測試頻率，測試前以及測試中的材料狀態(tài)有關(guān)。 普通板料：玻璃化溫度 Tg=135℃ ，成本底，工藝成熟 UV 板料： Tg=140℃ ，有 UVBLOCKING 阻擋紫外光的功能，性能優(yōu)于普通 材料 高性能板料： Tg=150/170℃ 有 UVBLOCKING 阻擋紫外光的功能 高頻板材 F4（覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板），用于加工單雙面射頻板，多層板工藝不成熟，介電常數(shù)精度越高價格越貴 ROGERS 公司： RO4350， 10GHZ 下 Er= 177。 AI2O3 等陶瓷基片介電常數(shù)（ 左右
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