led散熱問題的解決方案(存儲(chǔ)版)
【正文】 些業(yè)者正朝向這方 面作考量，例如 Citizen 在 2020 年所發(fā)表的產(chǎn)品，就是能夠從封裝上厚度為 2～ 3mm 的散熱槽向外散熱，提供應(yīng)用業(yè)者能夠因?yàn)槭褂昧司哂猩岵鄣母吖β拾坠?LED，能讓 PCB板的散熱設(shè)計(jì)得以發(fā)揮。就資料上來看，代替環(huán)氧樹脂的封裝材料－硅樹脂，就具有較高的耐熱性，根據(jù)試驗(yàn)，即使是在攝氏 150～ 180 度的高溫，也不會(huì)變色的現(xiàn)象，看起來似乎是一個(gè)不錯(cuò)的封裝材料。 日亞化學(xué)積極開發(fā)白光半導(dǎo)體雷射，在期望 LED 達(dá)到色純度較高的白光及高亮度的要求下，各業(yè)者不斷的從每一領(lǐng)域加以改善，而達(dá)到這一目標(biāo)，但在進(jìn)展速度上，看起來仍舊相當(dāng)?shù)木徛?。雖然價(jià)格的問題花一點(diǎn)時(shí)間就可 以下降一些，但是以現(xiàn)在 30 萬日?qǐng)A的水準(zhǔn)來看的，要降到 3,000 甚至 300 日元，可能需要 10 年以上的時(shí)間。白光 LED的生產(chǎn)技術(shù)，從過去的藍(lán)色 LED 和黃色 YAG熒光體的組合，開發(fā)出仿真白光，到利用三色混合或者使用 GaN 材料，開發(fā)出白光LED，對(duì)于應(yīng)用來說，已經(jīng)可以看的出將會(huì)朝向更廣泛的方向擴(kuò)展。目前在解決壽命這一方面的問題，許多 LED 封裝 業(yè)者都朝向放棄環(huán)氧樹脂，而改用了硅樹脂和陶瓷等作為封裝的材料。還有相當(dāng)多的業(yè)者，因?yàn)楸旧聿簧a(chǎn) LED，所以只能在 PCB板做一些研發(fā)，但僅此還是不夠的，所以需要選擇散熱性良好的白光 LED。 高功率 LED 的發(fā)熱量是低功率 LED的數(shù)十倍，因此，會(huì)出現(xiàn)隨著溫度上升，而出現(xiàn)發(fā)光功率降低的問題，所以在能夠抗熱性高封裝材料的開發(fā)上，相對(duì)顯的非常重要。事實(shí)上，每多增加一道的工程都會(huì)對(duì)光取出效 率帶來一些影響，不過，這并不代表著，因?yàn)榉庋b的制程就一定會(huì)增加更高的光損失，就像日本 OMROM 所開發(fā)的平面光源技術(shù)，就能夠大幅度的提升光取出效率，這樣的結(jié)構(gòu)是將 LED 所射出的光線，利用 LENS 光學(xué)系統(tǒng)以及反射光學(xué)系統(tǒng)來做控制的，所以 OMROM稱之為 “Double reflection ” 。利用封裝數(shù)個(gè)小面積 LED 芯片快速提高發(fā)光效率和大面積 LED 芯片相比，利用小功率 LED 芯片封裝成同一個(gè)模塊，這樣是能夠較快達(dá)到高亮度的要求，例如， Citizen 就將 8 個(gè)小型 LED 封裝在一起，讓模塊的發(fā)光效率達(dá)到了 60lm/W，
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