常用金屬材料的點(diǎn)焊(存儲(chǔ)版)
【正文】 ? 電極與冷卻： 用高溫硬度好的 BeCoCu合金電極。 ? 焊機(jī)與焊接參數(shù)： ? 適當(dāng)加大點(diǎn)距與搭邊量，以防止過大的分流和飛濺。 裂紋 ? 裂紋的類型：結(jié)晶裂紋（在熔核內(nèi)部） 、液化裂紋（熔核邊緣的半熔化區(qū)） ? 熱裂紋一般發(fā)生在鋁合金和鎳基合金的點(diǎn)焊中。因?yàn)橛脡嚎s變形去抵消拉伸變形減弱了部分內(nèi)應(yīng)力，降低了熱裂紋傾向。 ? 零件越厚 ,核心熔化金屬體積越大，要求變形補(bǔ)充量越大，這時(shí)內(nèi)外溫度差增大，就更容易形成縮孔。 。 縮孔 ? 當(dāng)液態(tài)金屬結(jié)晶而收縮時(shí)，如果塑性區(qū)在電極壓力作用下的變形能補(bǔ)充核心金屬的收縮，則得到致密核心 。 ? 晶粒邊界在低于材料固相線溫度時(shí)就開始熔化，冷卻中容易形成熱影響區(qū)裂紋。 ? 定義： 在熔核形成過程中，這層氧化膜未徹底破碎，殘留在焊件表面，不但在塑性環(huán)區(qū)界面存在，而且在焊接時(shí)可能進(jìn)入熔合區(qū)，且限制了枝晶的生長(zhǎng)，在熔核邊緣形成突入熔核的晶界夾雜物，稱結(jié)合線伸人。某些銅合金由于加入合金元素后導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能下降很多，硬度也有所提高，故已成功地進(jìn)行了點(diǎn)焊和凸焊。 ? 高溫合金具有比奧氏體不銹鋼更大的電阻率、更小的熱導(dǎo)率和更高的高溫強(qiáng)度，故可用較小的焊接電流，但需更大的電極壓力。 鈦合金焊接技術(shù)要點(diǎn) ? 試板清理： 一般可不進(jìn)行表面清理，但表面氧化膜較致密時(shí)可進(jìn)行化學(xué)清理。在要求嚴(yán)格的場(chǎng)合，每幾十個(gè)焊點(diǎn)甚至幾個(gè)焊點(diǎn)就需清理一次。清理以化學(xué)法為佳．清理后應(yīng)在短期內(nèi)完成焊接以免再次氧化。薄板 ()點(diǎn)焊時(shí)可采用 嵌鎢電極 。 ? 鍍層鋼板點(diǎn)焊的難點(diǎn)在于： 1）鍍層金屬熔點(diǎn)低，早于鋼板熔化。 2）因電阻率大、熱導(dǎo)率小，焊接電流可比相同厚度低碳鋼小些。馬氏體型不銹鋼焊后硬度高、性能脆，焊接時(shí)需精確控制焊接參數(shù)，焊后常需作熱處理，焊接性與可淬硬鋼接近。 – 當(dāng)板厚大于 3mm時(shí) 建議采用增大頂鍛力的加壓方式，頂鍛力約為焊接時(shí)電極壓力的 。 – 表面清理質(zhì)量較差或沖壓精度較差而剛度較大時(shí)，可考慮采用調(diào)幅電流 (漸升 )或加預(yù)熱電流的措施來減少飛濺。常用金屬材料的點(diǎn)焊 金屬材料焊接性 ? 焊接性 用來相對(duì)衡量金屬材料在一定焊接工藝條件下，實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)接頭的難易程度。 ? 焊機(jī)與焊接參數(shù) – 如設(shè)備容量許可，建議采用硬的焊接參數(shù)，以提高熱效率和生產(chǎn)率，并可減少變形。 ? 焊機(jī)與焊接參數(shù) – 材料在退火狀態(tài)點(diǎn)焊： – 厚度小于 3mm時(shí) 可采用單脈沖軟的焊接參數(shù)，通電時(shí)間約為同厚低碳鋼點(diǎn)焊時(shí)的 34倍，電極壓力為同厚度低碳鋼點(diǎn)焊時(shí) ，電流需相應(yīng)減??；但板厚較大時(shí)，常采用帶緩冷雙脈沖點(diǎn)焊工藝。 ? 奧氏體型與鐵素體型不銹鋼易于點(diǎn)焊。 ? 焊機(jī)與焊接參數(shù)： 1）為保證耐晶間腐蝕的性能，應(yīng)盡量減少在敏化溫度區(qū)停留（ 450850度），宜選用硬的焊接參數(shù)，焊接時(shí)間一般比相同厚度低碳鋼短些。 鍍層鋼板的點(diǎn)焊特點(diǎn) 焊接性介紹 ? 鍍層鋼板主要有鍍
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