【正文】 度不均勻，明亮度不一，暗淡粗糙。其中以顯微鏡測試法最為正確，不過需要時間，設(shè)備，技術(shù)等支援，不適合檢驗用，一般用來做分析，研究之用。若使用膠帶法必須注意一定要使用與 Scotch cellophane tape （賽路凡膠），否則會失去測試效果。另外目前有些廠家會先對端子做過老化實驗后（水蒸氣老化，高溫烘烤老化），再測試焊錫能力。T鈀鎳實驗時間為30分鐘，根據(jù) ASTM厚金（ 30μ ``以上）實驗時間為 23177。 目前業(yè)界使用最多為鹽水噴霧實驗和水蒸氣老化實驗。（陶式出版社代理）。 （ 1）鍍層外觀檢驗范例 一 .目的：在規(guī)范電鍍成品外觀檢驗的方法和判定的標準 二 .檢驗儀器： 。 （ 5）不可有壓傷，刮傷，磨痕，刮歪等各種變形現(xiàn)象及鍍件受損情形。 （ 3）不可沾有任何異物（如毛屑，土灰，油污，結(jié)晶物，纖維等）。 （ 5）二氧化硫腐蝕實驗范例。 5℃ 60分鐘 焊錫測試 由于各種試驗甚多，無法于此一一介紹，若想進一步了解，可以從各種國際標準去摘錄，一般在 ISO， ASTM， MIL， JIS， CNS等都有完整收錄，規(guī)范內(nèi)容也大同小異。 （ 5）水蒸氣老化實驗是測試金鍍層的封孔能力，實驗時間為 8小時， 16小時。實驗后鍍層表面不可有深蘭色，黑色腐蝕點及鍍層破裂。使用的方法有兩種，一種為最常用的焊錫法來檢查吃錫是否平滑飽滿，依照一般的國際規(guī)范吃錫面積至少要超過 95%以上方為合格。在端子電鍍一般使用彎曲法最多，或是膠帶法，二者并用最好。 （ 8）有起泡，剝落，掉金屬屑等。而技術(shù)人員則建議必須以 50~100倍來檢查（倍數(shù)越高，外觀瑕恣越多），甚至分析原因時還得借助 200倍以上的顯微鏡。 ：指錫鉛層表面有斷斷續(xù)續(xù)細小的錫鉛金屬，通常料帶處最多。 ，在低電流區(qū)會有黑色鍍層。 影響（錫 錫鉛 金 銅 磷青銅 黃銅） 。 。 ，造成鍍件受熱氧化，鈍化 。 ，確定濾波不良時，檢修整流器。 。 ，造成紅斑。 。 ，適時予以修正。 ，消耗掉部分電流。 ，或藥水 被稀釋。 。 。（電子流曲線） ，注意電流分布線。 ，并檢查溫控系統(tǒng)。 ，并檢查溫控系統(tǒng)。 。陰極一 般指的就是鍍件，但此處所述的陰極為鍍件導(dǎo)電用的陰極導(dǎo)電頭，一般陰極導(dǎo)電頭使用銅合金或不銹鋼材料，必須考慮導(dǎo)電，耐蝕，作業(yè)，成本，方可定材料。其中以變頻整流器最佳，濾波度約在 %。若生產(chǎn)速度很快時，更要設(shè)有緩沖接線。 9. 刮水設(shè)備：在連續(xù)電鍍設(shè)備中，刮水方法有使用橡膠刮板，毛刷，吹氣，吸水海綿等方法。浸泡在藥水中的材質(zhì)以鈦金屬最為長用，但在強堿藥水槽中，則建議使用不銹鋼或是鐵氟龍等材質(zhì)。各水槽設(shè)溢流管，避免滿水流到它槽。 3. 進水系統(tǒng)：一般有使用純水與自來水。 1. 藥水槽體：一般使用的材料有 PP， PVC， 不銹鋼。前者加工法多半為浸鍍法，后者加工則有浸鍍法，遮蔽法，刷鍍法。 11. 封孔：主要是在電鍍完成后，在電鍍層表面涂上一層透明的有機膜，而該膜不可以增加電接觸阻抗。 9. 中和：因錫鉛電鍍液為強酸，若水洗不良而殘留余酸在錫鉛層表面，會導(dǎo)致日后加速腐蝕，故用磷酸三鈉或磷酸二鈉來中和。由于金的電極電位很大，很容易置換出來，故電鍍在無通電流下，端子不要浸泡在金溶液中，會造成密著不良，由于金是很貴的原料，故需控制電鍍厚度，電鍍面積及避免損失，所以如何省金便是各家業(yè)者賺錢的技術(shù)了（前提保證品質(zhì)）。但是需要再做折彎等二次加工，建議必須使用半光澤鎳，并嚴格控管鎳層厚度。 5. 活性化：在銅合金底材，通常使用稀硫酸，稀鹽酸或市售專利的活化酸。分批式排放比較符合環(huán)保及水資 源的利用 ，但在設(shè)計及管理上必須要花點心思，否則將來也容易造成清洗不干凈及污染藥水等問題。最近有開發(fā)噴涂式蒸汽脫脂法，是將脫脂劑加熱到沸騰，以蒸汽方式直接噴洗在端子表面，針對縫隙死角除油效果較傳統(tǒng)方法好，而且也可以大大縮短流程長度。放料方式有水平式和垂直式。 ：目前此種鍍液仍為氨系鍍浴，由于組成分多為氨水，故在控制上， 操作上并不是相當(dāng)成熟。隨著 PH值的上升，電鍍效率也隨之上升，但過高即會造成燒焦（呈粗糙黑褐色），若隨著 PH值的下降，則電鍍效率會下降，甚至過低時，黃金及鹽類極易沉淀下來（ PH值低于 3以下），若注重效率則建議 PH值控制在 ，若注重金色澤較黃控制在 左右。另外由于未來全球管制鉛金屬的使用，所以目前很 多廠商在開發(fā)無鉛制程，有純錫，錫銅，錫鉍，錫銀，鈀等，就功能，成本，安全，加工性等綜合評比，以錫銅較具有取代性，也是目前較多電鍍廠在試產(chǎn)。其中以低溫光澤浴使用最多，也較成熟。而全光澤鎳則用在鍍金且要求光澤度時，氨基磺酸鎳浴在攪拌情況良好下，平均電流密度可以開到 40ASD，最佳操作溫度是在 50~60度，隨著溫度下降高電流密度區(qū)鍍層由光澤度下降，到白霧粗 糙，燒焦，至密著不良。改善方法為使用干凈的純水，超純水，經(jīng)常更換水洗水或做連續(xù)式排放。一般改善的方法，可以將水質(zhì)軟化并于脫脂劑內(nèi)加界面活性劑。使用濃酸，處理速度快，但易傷素材而且對人體有害。 表三 層數(shù) 類別 處理方法 目的 第一層 污物 水，堿熱脫脂劑 第一層至第三層處理完全后，基本上密著性已經(jīng)很好 第二層 油脂 堿劑脫脂法，電解脫脂劑，溶劑等 第三層 氧化層 稀硫酸，稀鹽酸，活化劑等 第四層 加工層 化學(xué)拋光，電解拋光 在處理表面加工紋路，毛邊，較厚氧化膜 第五層 擴散層 表四 類別 性質(zhì) 處理方法 植物性油脂 可被堿性脫脂劑皂化 堿性脫脂劑，電解脫脂劑，有機溶劑，乳化劑（冷脫） 動物性油脂 礦物性油脂 無法被堿性脫脂劑皂化，必須借乳化，滲透，分散作用 有機溶劑，乳化劑。通常皆用在母端或彈片接點，有時在磷青銅中加其他金屬更增大其耐蝕性，可不必鍍鎳打底，而直接鍍錫鉛合金，如加鎳為 CA725。 （ copper）：銅的特點是導(dǎo)電度和導(dǎo)熱度大，所以 多半用為電器材料或傳熱材料，象導(dǎo)電率即是以銅作為基準，是以韌煉銅（ Electrolytic Tough Pitch）的電阻系數(shù) .cm為 100%IACS（ International Annealed Copper Standard），其他金屬導(dǎo)電率的計算即是： /金屬電阻系數(shù) === % （如表一及表二）。 ：鎳 90%，金 20%，錫鉛 80%。需依賴添加方 式補充。 用 途 電子鍍金產(chǎn)品表面的防腐、潤滑。 外 觀 黃色透明液體 比 重 (15/4℃ ) 凝 固 點 0℃以下 引 火 點 無 PH 值 溶 解 性 水溶性 形成膜厚 20℃ 約 m 涂敷溫度 常溫 使用方法 稀釋濃度： 用 5倍去離子水稀釋 涂抹方法： 常溫浸涂 浸涂時間： 23秒 干燥方法： 110℃以下的熱風(fēng)干燥 注意事項 1）不要在 0℃以下處保存； 2）涂抹后不要水洗； 3）要完全干燥； 4）濃度變高時，用去離子水稀釋。 電鍍條件： ：單位電鍍面積下所承受的電流，通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時鍍層會燒焦粗燥。 ：烷基磺酸系。 ：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進信號傳輸。 電鍍的基本五要素： ：被鍍物，指各種接插件端子。 ：可承受，儲存電鍍藥水的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。 電鍍流程：一般銅合金底材如下（未含水洗工程） ：通常同時使用堿性預(yù)備脫脂及電解脫脂。 電鍍藥水組成； ：總不純物至少要低于 5ppm。 ：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。 外 觀 白色乳液 比 重 (15/4℃ ) 凝 固 點 0℃以下 引 火 點 無 PH 值 溶 解 性 水溶性 形成膜厚 20℃ 約 m 涂敷溫度 常溫 使用方法 稀釋濃度 用 5倍去離子水稀釋 涂抹方法 常溫浸涂 浸涂時間 23秒 干燥方法 110℃ 以下的熱風(fēng)干燥 注意事項 1）不要在 0℃以下處保存； 2）涂抹后不要水洗； 3）要完全干燥； 4）濃度變高時，用去離子水稀釋。 用 途 電子鍍金產(chǎn)品表面的防腐、潤滑。 本段將添加量計算公式簡化為： 金屬消耗量（ g） =（ D：為金屬密度 g/cm3） ①黃金消耗量（ g） =（黃金密度 ） PGC消耗量 (g)= ②鈀金屬消耗量 (g)=(鈀金屬密度為 ） ③銀金屬消耗量 (g)=（ 銀金屬密度為 g/cm3） A：為電鍍面積 Z：為電鍍厚度 理論上 1PGC含金量為 ，但實際上制造出 1Gpgc，含金量約在 之譜。 。紅黃色，淡橙黃色漸漸變?yōu)辄S色。在進行脫脂 前必須先了解油脂種類及特性，方可有效的除去油脂，油脂一般分為植物性油脂，動物性油脂，礦物性油脂，合成油，混合油等（如表四）； 金屬表面油脂的脫除效用是由數(shù)種作用兼?zhèn)涠傻?，如皂化作用，乳化作用，滲透作用，分散作用，剝離作用等。 石油系溶劑，氯化碳氫系列溶劑，如去漬油，三氯乙烷 乳劑脫脂法 脫脂速度快，不會腐蝕素材 廢水處理困難，價錢高，對人體有害 非離子界面活性劑，溶劑，水混合。使用電解拋光可以大大提升拋光速度，及產(chǎn)生較平滑細致的表面，目前連續(xù)電鍍幾乎都采用此方法。 ，或水質(zhì)不佳（即有不純物），會污染下一道工程，造成電鍍?nèi)毕?。此浴因不純物含量極低，故所析出的電鍍層內(nèi)應(yīng)力很低（在非全光澤下），鍍液管理容易（不須時常提純），但電鍍成本較硫酸鎳高。比重控制在 32~36Be，比重過高 PH值會往下降（氫離子過多），比重過低 PH值會往上升且電鍍效率變差。烷基磺酸浴在攪拌情況良好下，平均電流密度可以開到 40ASD，除組成分外最會影響鍍層的就是光澤劑及溫度。在臺灣電鍍業(yè)界多半采用金鈷合金（藥水控制較成熟），一般鍍層的金含量在 ~%之間，硬度在 160~210Hv之間。 ：此電鍍是做為電鍍薄金用（ FLASH）或覆蓋厚金用（因純金顏色較黃），但不能做電鍍厚金用（因耐磨性較差）?，F(xiàn)階段以 80%鈀 20%鎳合金為主，膜厚約從 20~50μ ``之間。 2. 預(yù)備脫脂：一般業(yè)界有使用堿性脫脂劑加熱處理，溶劑處理，乳化劑處理，電解脫脂劑處理。若現(xiàn)場空間夠用下，建議盡量設(shè)計浸洗流程（水流攪拌良 好），特別是包管式端子一定要用浸洗（如DTYPE公母端），甚至各流程中應(yīng)該多加使用熱水洗。當(dāng)藥液呈渾濁液體狀時，急需更換脫脂劑。 未活化前銅合金底材呈暗淡色澤，經(jīng)活化后會有較光亮的色澤。在連續(xù)電鍍流程中，由于時間甚短，故鎳打底完畢是可以不必再做活化，但是如果流程設(shè)計過長，又產(chǎn)速太慢時，鎳再活化就有必要。而金鍍層與錫鉛鍍層是不能重疊互鍍，原因一是在高溫下錫鉛會擴散到金層之上，使金層外觀變暗，導(dǎo)致伽凡尼的加速腐蝕?，F(xiàn)階段有些設(shè)計考慮在強力水洗部分，故能清洗干凈時，不必中和也是可行的。 12. 收料：由于連續(xù)端子材料是一卷一卷的，所以收料是 成連續(xù)性 9不間斷），收料方式一般有水平式和垂直式。 遮蔽法 電鍍膜厚均勻，選擇電鍍位置誤差較小，電鍍效率好，耗用金屬成本較低。母槽為裝電鍍藥水用，而子槽為電鍍用。 4. 排水系統(tǒng)：一般排水需先行分類再設(shè)排水系統(tǒng)。因氣體中含水量極高，故需設(shè)有排水裝置。間接冷凍法則是在藥水槽內(nèi)排冷卻水管間接冷凍藥水，此法冷凍效果較差，清槽困難。 10. 干燥系統(tǒng)：在電鍍結(jié)束后，端子表面水滴必須 除去，否則干燥效果會很差。 13. 泵過濾機：一般分臥式泵和立式泵，其規(guī)格以 HP馬力來區(qū)分，馬力越大，其流量也越 大，過濾機濾心常用規(guī)格為 1μ， 5μ， 10μ，μ數(shù)越小可過濾的顆粒越小，過濾的效果也就越好。 16. 陰陽極：陰（陽）極導(dǎo)電電線規(guī)格為 ==最大操作電流 /4 *（線數(shù)）。一般有用強水流攪拌，陰極震蕩攪拌，超音波攪拌，空氣攪拌等方式。 。 ，并適時調(diào)整。 。 ：指實際鍍出膜厚超出預(yù)計的厚度。 。 ，校正產(chǎn)速。 PH值至標準范圍。 。 。 ：通常指金色澤偏暗偏紅。 ，確定鍍件干燥，已發(fā)紅的端子，可以用稀氰化物清洗。 ，造成泡沫殘存 于鍍槽液面，無法排除。 。 。 。 。 。 ，高溫金屬物所刮下。 （ 3）沾附異物（如水分，毛屑，土灰，油污，結(jié)晶物，纖維等）?，F(xiàn)在大部分都使用 X光熒光測試法，因為準確度高，速度快（幾十秒）。以下提供彎曲膠帶并用法作為參考： （ 1）先用折彎器將端子彎曲到 90度以上，觀察彎曲面是否有鍍層起皮，剝落等現(xiàn)象。錫爐內(nèi)的焊劑規(guī)定使用 60/40或 63/37錫鉛比的無助焊劑的金屬，而且錫爐內(nèi)是需要定期檢驗其不純