新產(chǎn)品可制造性評審規(guī)范(存儲版)
【正文】 2； 文件編寫格式參照附錄3； 文件編號的構(gòu)成及表達方式 質(zhì)量手冊編號格式 質(zhì)量手冊： DSMQMXX（QM:quanlity manual,XX:0199 質(zhì)量手冊版號） 程序文件： DSM QP XX（QP：，XX：0199流水編號） 流水編號quanlityProgram 公司代號程 序 文 件DSM文件和記錄控制程序共9頁 第3頁第00版第0次修改作業(yè)文件：XXX – XXX XXX 作業(yè)文件流水編號，0000003 …… 部門代號作業(yè)文件代號：規(guī)程、規(guī)范、說明、標準等用SOP；檢驗圖片、操作卡片登等用WI。 非受控文件不需要加蓋“受控”章。故為了規(guī)范新產(chǎn)品在設(shè)計初始各個階段的可制造性評審，讓評審有據(jù)可循，確保新產(chǎn)品符合生產(chǎn)的效率、成本、品質(zhì)等各方面的要求，縮短新品研發(fā)周期，提升產(chǎn)品質(zhì)量及競爭力制定此規(guī)范文件。Assemblies印刷電路板設(shè)計通用標準IPC7351—表面貼裝設(shè)計和焊盤圖形標準通用要求4. 名詞解釋：DesignTechnology,Assembly，印制電路板組件； 采購工程師：負責(zé)執(zhí)行產(chǎn)品物料的可采購性評審，提出問題點以及改善方案。最厚的PCB厚度為：。：，PCB板號、版本號、生產(chǎn)周期、高壓危險以及一些特殊用途的標識，位置明確、醒目。應(yīng)該留有“標簽”的位置，并畫有絲印框， “標簽”下面應(yīng)無其它絲印標識和測試點。 推薦的設(shè)計 不推薦的設(shè)計，以免回流焊接時由于散熱過快導(dǎo)致元件冷焊；需要布置元件時用隔熱材料將焊盤與大銅箔連接部分小化。X：信號線較細、電源及接地線較粗；模擬和數(shù)字分開；低頻和高頻分開；就短避長。 ，SOP，SOJ等金屬化孔邊孔壁走線邊緣的距離不小于8mil。（TOP面），并盡量放在印制板的邊緣，插接、鎖扣方向一律朝向就近的板邊。，不可出現(xiàn)垂直情況，特別是CHIP電容。 。，為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元。、電源地和返回信號，每一塊IC都應(yīng)有電源和地的測試點，如果器件的電源和地腳不止一個，則應(yīng)分別加上測試點，測試點不能被元件所覆蓋、擋住。不同的功能模塊輸入及輸出信號需要加測試點； 右圖：過多的螺釘設(shè)計方法2：合并相鄰的零件合并需要考慮下面幾個問題1）相鄰的零件是否有相對運動？2）相鄰的零件是否必需由不同的材料組成？3）合并是否會影響其它零件的安裝、緊固、拆卸和維修等？4）合并是否會造成零件的復(fù)雜程度和產(chǎn)品整體成本的增加？方法3：相似的零件合并成一個零件產(chǎn)品(族)中經(jīng)常存在形狀非常相似，可以考慮把它們合并，使得一個零件能夠應(yīng)用多個位置或產(chǎn)品。方法1：使用統(tǒng)一類型的緊固件。 方法2：最理想的裝配方式最理想的裝配方式是金字塔式的裝配，將一個大而且穩(wěn)定的零件充當產(chǎn)品的基座，然后依次裝配較小的零件，最后裝配最小的零件，同時基座零件能夠?qū)罄m(xù)的零件提供定位和導(dǎo)向作用。方法3：零件應(yīng)避免鋒利的邊角。反之，費時費力，還要增加工裝。方法1：基座零件上的凹槽自動定位.倒角加凹槽提供了定位，避免了螺釘固定時手動調(diào)整的無效動作。 避免裝配干涉方法1：避免零件裝配過程發(fā)生干涉.在產(chǎn)品設(shè)計時，三維軟件的建模是靜態(tài)的，常常會忽略了產(chǎn)品的具體裝配過程以及零件是如何裝配到位的，于是在零件制造出來后，才發(fā)現(xiàn)很難裝配在一起。：零件在1個或1個以上的自由度上不存在約束。檢查方法：把零件繞著零件中心軸旋轉(zhuǎn)90度、180度，進行簡單的裝配模擬。方法1：避免視線受阻的裝配方法2：避免操作受阻的裝配。方法2：對線纜進行保護。方法1：合理的線纜布局，為了在有限的空間內(nèi)集成更多的功能，產(chǎn)品內(nèi)部空間變得異常擁擠，線纜布置變得復(fù)雜，還涉及散熱、電磁輻射等。標識包括符號、文字、顏色等。方法4：使用點或線與平面配合，當兩個零件之間通過平面與平面配合，并具有相對運動關(guān)系時，可以使用點或線與平面配合的方式，代替平面與平面的配合方式，避免平面的變形或者平面較高的表面粗糙度阻礙零件的相對運動，從而可以部隊零件的平面度和表面粗糙度提出嚴格的公差要求，以便允許寬度的公差。 防止零件欠約束和過約束空間上任何一個自由的物體共有6個自由度，分別是3個沿x\y\z坐標軸移動的自由度，和繞著3個坐標軸轉(zhuǎn)動的自由度，如下圖所示。對于鈑金來說，在鈑金上鉚接定位螺柱可以起到相同的作用。導(dǎo)向柱的長度不能太短，需要保證導(dǎo)向柱是兩個兩件最先接觸點，導(dǎo)向柱才具有導(dǎo)向效果。 方法2：最理想的零件裝配方向。設(shè)計抓取特征。 產(chǎn)品模塊化設(shè)計模塊化產(chǎn)品設(shè)計是指把產(chǎn)品中多個相鄰的零件合并成一個組件或模塊，一個產(chǎn)品由多個組件或模塊組成。方法7：選用合理的零件制造工藝機械零件的制造包括毛坯成形和切削加工兩個階段，大多數(shù)零件都是通過鑄造、鍛造、沖壓、焊接、粉末冶金、非金屬材料成形等方法制成毛坯，再經(jīng)過切削加工制成。 ，成型必須容易實現(xiàn)，且在PCB上留有足夠的安裝空間。關(guān)鍵信號需要加測試點；，測試點與元件焊盤之間的距離應(yīng)不小于1mm，以防止元件或測試點之間短路，并注意測試點不能涂覆任何絕緣層。 元件的方向應(yīng)與焊接進行方向垂直；IC、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊扳子的結(jié)構(gòu)要求，一些經(jīng)常用到的開關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。要求非金屬化孔邊緣與走線的距離大于10mil,元件引腳直徑（M）焊盤孔徑（d）M≤1mmM+1mm≤M≤2mmM+M≥2mmM+，孔徑太大易形成虛焊，太小不容易透錫，嚴重時元件無法安裝到焊盤中。：封裝類型長（mm）寬（mm）厚（mm）焊盤長度（mm）焊盤寬度（mm）焊盤內(nèi)距（mm）201402160380521126112102 QFN/FPC原件：QFNFPC焊盤間距焊盤寬度焊盤長度內(nèi)延焊盤寬度外延 BGA原件：球間距球直徑焊盤尺寸1，避免因設(shè)計不合理而造成回流焊時表面張力不平衡，從而導(dǎo)致吊橋、移位、立碑的發(fā)生。：2mm，拼板設(shè)計
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