wirebonder教育資料(存儲版)
【正文】 正 411. 閉合負載修正 (注意 ) 執(zhí)行 Wire Clamp的程序 . 【 Close Load… 】 Clamp Tension Gauge ☆ 閉合負載表示 Clamp由閉合狀態(tài)到打開狀態(tài)所需的力 . 4 . Cut Wire Clamp amp。 Timing ?WD : Wire Diameter (WIRE 直徑 ) ?H : Hole Diameter (Hole 直徑 ) ?CD : Diameter (CHAPER 直徑 ) ?CA : Chamfer Angle (CHAMFER 角度 ) ?OR : Outer Radius (Outer 半徑 ) ?FA : Face Angle (FACE 角度 ) ?T : Tip 3． BONDING用 CAPILLARY 3－１ CAPILLARY各部位介紹 （ 參照 SPT 及 PECO 的設(shè)計標準 ) FA H CD T CA WD OR Capillary 的各部位的設(shè)計分別決定了 CHIP的 PAD部位及 L/F的 STITCH SIZE部位的 Bonding狀態(tài) . H WD 32. Capillary各部位的設(shè)計規(guī)格 在 Bonding過程中所起的作用 ● H: Hole Diameter (Hole 直徑 ) ● WD: Wire Diameter (Wire 直徑 ) ※ Hole的直徑通常為 Wire直徑的 ~ . 其數(shù)值決定了 Ball Neck部位的直徑 . T ● T: Tip Diameter (Tip 直徑 ) ※ Tip直徑最直接影響 2nd 部位的 Bonding表面 積 Tip Diameter大 → 2nd Stitch面積大 FAB ICA ● FAB: Free Air Ball (Initial Ball) ※ Initial Ball的直徑通常設(shè)定為 Wire直徑的 2~ . ● CD: Chamfer Diameter ※ 影響 Ball Size amp。 2g”. ⑺ 重復⑴ ~⑹ 步的操作 ,直至達到滿意的測量結(jié)果 . 413. Load 設(shè)定 KEY MAIN SET UP FEED CLAMP OPEN: [ **] g [ 60] g CLAMP CLOSE: [ **] g [ 80] g 414. Intermediate Load Time 按如下方式連接示波器 : CH1: TP—⑥ (WC+) → HDV 550 GND: TP— → HDV 550 ⑴ 調(diào)整 VR12 使①的值為” 177。 根據(jù)前面的公式可以得出 :F2≈F。 使用方法 注意事項 。 根據(jù)前面的公式可以得出 :F1≈F。 2g”. ⑺ 重復⑴ ~⑹ 步的操作 ,直至達到滿意的測量結(jié)果 . 412. Open Load 修正 【 Open Load… 】 Clamp Tension Gauge ☆ Open Load表示 Clamp由打開狀態(tài)到閉合狀態(tài)所需的力 . ⑴ 參數(shù)設(shè)定 KEY MAIN SET UP FEED 如下設(shè)定 : CLAMP OPEN: [ **] g [ 60] g ⑵ Manual模式下 ,使用 W/C鍵 執(zhí)行打開 Clamp的操作 . ⑶ 調(diào)整 VR1 使 Tension Gauge的測量結(jié)果達到” 60g177。WIRE BONDER教育資料 ● Wire Bond工程是 Lead Frame上的 Chip與 Lead Frame之間用 Gold Wire連接的工程 . ◆ Wire Bond的方式 ① TCB (Thermo Compression Bonding) 利用 Temp、 F
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