不良品處理流程(存儲版)
【正文】 報表》 CTSCBQF19 《返修機維修報表》 CTSCBQF298. 流程圖 深圳市XXXX有限公司文 件 名 稱不良品處理流程類別三級文件文 件 編 號CTQCXXXX頁 數(shù)第5頁，共5頁版本/次B/1生效日期。 ，主要電子件（IC、DDR、BGA、FLASH、接收頭、適配器、PCB等）原材料不良必須經工程確認，如超過管控范圍必須提交分析報告，非電子材料，如出現(xiàn)絲印不良、漏工序、凹陷、尺寸不符等不良為原材料不良，其他上線后出現(xiàn)的劃傷、擦花、臟污、手指印等外觀不良為制程不良。 維修品的標示： 所有維修品需經過全檢(功能和外觀)后方可分開包裝，若產品有條碼，則在維修日報表中記錄條碼號，便于追溯。 維修品的確認 返修OK的產品必須經拉長、品管確認，確認項目如下： 須確認外觀、功能。深圳市XXXX有限公司文 件 名 稱不良品處理流程類別三級文件文 件 編 號CTQCXXXX頁 數(shù)第4頁，共5頁版本/次B/1生效日期 不良品移交： 所有不良品由IPQC及拉長每2小時確認一次，確認為OK，返回發(fā)現(xiàn)相應的工站，NG移交維修工站（原材料不良品須使用來料原包裝包裝并隔離）。如發(fā)現(xiàn)作業(yè)不良，立即將不良品放入不良盒。 全檢人員發(fā)現(xiàn)不良品，使用紅色不良標簽或美紋膠紙進行標識區(qū)分，并認真填寫QC日報表。深圳市XXXX有限公司（三級文件）
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