pcb設(shè)計原理及規(guī)范處理(存儲版)
【正文】 33■ 負(fù)片（Negative）和正片（Positive） 33■ 回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder） 34■ PCB 和PBA 34一．PCB 設(shè)計的布局規(guī)范（一） 布局設(shè)計原則1． 距板邊距離應(yīng)大于5mm。9． 熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。注：目前生產(chǎn)部能生產(chǎn)的多層PCB 最大為450mm500mm。3） PCB 的機(jī)械定位孔和用于SMC 的光學(xué)定位點(diǎn)。4） 光學(xué)定位點(diǎn)至少有2 個，并成對角放置。２． PCB 元件布局放置的要求。F． 考慮實(shí)際工作環(huán)境及本身發(fā)熱等，元器件放置應(yīng)考慮散熱方面的因素。3） 元件與定位孔的間距A． mm（300mil）。３． 高頻信號盡可能短。（二） 對布線設(shè)計的工藝要求１． 通常我們布線時最常用的走線寬度、過孔尺寸：注意：BGA 封裝元件下方的過孔，根據(jù)加工工藝的要求，需要在其正、反兩面用阻焊層覆蓋。對于多層板，一般都有電源層和地層。2） 特殊信號線布線A． 時鐘的布線：時鐘線作為對EMC 影響最大的因素之一。C． 相同屬性的一組總線，應(yīng)盡量并排走線，做到盡量等長。2） 器件的引出管腳，測試焊盤，連接器的引出腳及過孔均可作為測試點(diǎn)，但是過孔是最不良的測試點(diǎn)。2） 當(dāng)使用表面焊盤作為測試點(diǎn)時，應(yīng)當(dāng)將測試點(diǎn)盡量放在焊接面。而中間層的編號從底層到頂層為：KA、KB、KC、KD …… KK（其中KI 不用）。B． 對于背板PCB ?！?非金屬化孔（NuPlated through Hole）是沒有金屬化理，不能導(dǎo)電,通常為裝配孔?！?負(fù)片（Negative）指一塊區(qū)域，在計算機(jī)和膠片中看來是透明的地方代表有物質(zhì)（如銅箔，阻焊…）。（五） PCB 和PCBA■ PCB（Printed Circuit Board）即印刷電路板?！?波峰焊(Wave Solder)：一種能焊接大量焊點(diǎn)的工藝，即在熔化焊料形成的波峰上，通過印制板，形成焊點(diǎn)?！?光學(xué)定位點(diǎn)指為了滿足電路板自動化生產(chǎn)需要，而在板上放置的用于元件貼裝和板測試定位的特殊焊盤?！?PBA 裝配需要的文件：1） 對于VeriBest 軟件需要輸出以下格式的文件：GENCAD （MITRON CAD FILE）ODB++2） 對于Mentor 軟件需要輸出以下格式的文件：/design/pub: trace ()techlayersapeture_table(thermal pads)test points(optional)/mfg/: neture_filegeoms_ascii四． 名詞解釋（一） 金屬化孔、非金屬化孔、導(dǎo)通孔、異形孔、裝配孔。A． 對于普通PCB B． （ ）3） PCB 的銅箔厚度種類有5μm（μm 以下簡稱μ），9μ，12μ，35μ，70μ，105μ。每層的邊緣層標(biāo)識排列為從頂層到底層分別為從左到右依次排列（如圖）。8） 測試點(diǎn)的添加時，附加線應(yīng)該盡量短，如下圖：１． 測試點(diǎn)的尺寸選擇。外層敷銅如要完全添實(shí)，不應(yīng)有一絲空隙，最好用網(wǎng)格形式敷銅， X ，建議使用30mil X 30mil 的網(wǎng)格敷銅。對于很多芯片都有參考的晶體振蕩器，這些晶振下方也不應(yīng)走線，要鋪銅隔離。如下圖：在布線中應(yīng)保持接地良好。而表層隔離區(qū)寬度也由孔的尺寸決定，當(dāng)孔的直徑小于等于，其范圍是 “孔徑+” ； 時，其范圍是孔 倍。８． 整塊線路板布線、打孔要均勻，避免出現(xiàn)明顯的疏密不均的情況。走線。A． 高速的元件（和外界接口的）應(yīng)盡量靠近連接器。D． 對于雙面都有元件的PCB，較大較密的IC，如QFP,BGA 等封裝的元件放在板子的頂層，插件元件也只能放在頂層，插裝元件的另一面（底層）只能放置較小的元件和管腳數(shù)較少且排列松散的貼片元件，柱狀表面貼器件應(yīng)放在底層。2） BGA 必須增加參考點(diǎn)同上圖3） 在密度很高的板上，并且沒有空間放置元件的參考點(diǎn)，那么在長和寬≤100mm 的區(qū)域中，可以只放置兩個公用的參考點(diǎn)，
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