pcb來料檢驗(yàn)規(guī)范(存儲(chǔ)版)
【正文】 孔徑公差類型/孔徑 ￠≤￠≤￠≤￠≤￠≤PTH孔+∞mm 177。177。；當(dāng)板厚尺寸h≥ mm 時(shí)，雙面 Vcut 保留部分要求為 b=177。若制作指示和客戶有特殊要求，以客戶標(biāo)準(zhǔn)要求為準(zhǔn)。 補(bǔ)線 ．線寬線距不超過原線寬的+/20%，高度不可明顯高出原線路； ．補(bǔ)線處不允許綠油下發(fā)黑； 補(bǔ)線的位置經(jīng) 3M 膠帶測試不允許剝離； 每面少于 2 處，每塊少于 3 處；PDF 文件使用 pdfFactory Pro 試用版本創(chuàng)建 文件編碼文件版本PP－001A頁號26 of 27文件密級無 文件名稱PCB 來料檢驗(yàn)規(guī)范 定位點(diǎn)脫落或崩缺不允許補(bǔ)線，金手指脫落或崩缺不允許補(bǔ)線； 成品板線寬線距在 4mil/4mil 之內(nèi)的線路開路和崩線不允許補(bǔ)線； 位置內(nèi)的線路不允許補(bǔ)線； 斷線超過 3mm 不允許補(bǔ)線，線路拐角處和焊盤缺口不允許補(bǔ)線； 距離 SMT 焊盤或 PTH 孔環(huán) 之內(nèi)不允許補(bǔ)線； 平行線同時(shí)缺口和開路不允許補(bǔ)線； 按鍵位和邦定位不允許補(bǔ)線；．補(bǔ)金 補(bǔ)金的金色必須和周圍顏色一致，不允許有明顯差異； 補(bǔ)金不允許劃傷金手指或周圍的金面； 補(bǔ)金不允許有金面發(fā)黑和發(fā)紅現(xiàn)象； BGA 位焊盤不允許補(bǔ)金。對于其它非紙基材料如 FR4，當(dāng)板厚尺寸 h≤ 時(shí)，雙面 Vcut 保留部分要求為 b=177。 + ++ 外形尺寸公差長寬度尺寸公差 翹曲度小于100mm長寬度尺寸小于300mm時(shí)長寬度尺寸大于300mm時(shí)定位槽尺寸位置尺寸單板板的狀況無SMT的板最大翹曲度％177。177。不合格：經(jīng)處理后的產(chǎn)品表面存在氧化，有露銅現(xiàn)象。 阻焊橋斷裂合格：阻焊橋剝離或脫落≤ 該器件引腳總數(shù)的 10%。阻焊塞孔空洞與裂紋合格：無空洞或裂紋；空洞或裂紋但未導(dǎo)致露銅；空洞或裂紋導(dǎo)致露銅但未延伸至孔口。不合格：各導(dǎo)線邊緣之間已發(fā)生漏印。不合格：字符模糊，已不可辨認(rèn)或可能誤讀。不合格：表面貼焊盤發(fā)生變形或插裝焊盤變形影響插件焊接。文件編碼文件版本PP－001A頁號19 of 27文件密級無 文件名稱PCB 來料檢驗(yàn)規(guī)范不合格：已出現(xiàn)焊盤露銅。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。 文件編碼文件版本PP－001A頁號16 of 27文件密級無 文件名稱PCB 來料檢驗(yàn)規(guī)范 PTH孔壁破洞鍍銅層破洞（Voids－Copper Plating )合格：無破洞或破洞滿足下列條件 孔壁上之破洞未超過1個(gè)，且破孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%。 PTH導(dǎo)通性合格：PTH孔導(dǎo)通性能良好，孔電阻≤1m?。不合格：，或數(shù)量超過總過孔數(shù)的1%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。表面鍍層金屬有較亮的金屬光澤。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。文件編碼文件版本PP－001A頁號12 of 27文件密級無 文件名稱PCB 來料檢驗(yàn)規(guī)范不合格：鍍層缺損，高壓、電流實(shí)驗(yàn)不通過。 該粒子距最近導(dǎo)體≤。每板面分層/起泡的影響面積不超過 1%。 裸露迸裂的纖維造成線路間距縮減≤20%。 錫渣殘留合格：板面無錫渣。 板面： 板面污漬合格：板面整潔，無明顯污漬。 檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)清潔。判定為拒收狀況。本文件成為雙方品質(zhì)協(xié)議的重要組成部分。 次要不良：系指單位不良之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無降低其實(shí)用性 ，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以 MI 表示之。6. 抽樣標(biāo)準(zhǔn): 依據(jù) MILSTD105E Level Ⅱ,致命缺陷（CR）；重缺陷（MA）；輕缺陷（MI）。不合格:板面出現(xiàn)大量、明顯的水漬。2 、每面不多于1處。 凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤；PCB每面上受凹坑影響的總面積≤板面面積的5%；凹坑沒有橋接導(dǎo)體。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。不合格：不能滿足上述合格要求。 導(dǎo)線壓痕合格：無壓痕或?qū)Ь€壓痕≤導(dǎo)線厚度的20%。 阻抗合格：特性阻抗的變化未超過設(shè)計(jì)值的177。不合格：阻焊膜上金手指的長度C區(qū)長度的50%。 錫珠堵孔鉛錫堵插件孔合格：滿足孔徑公差的要求。 文件編碼文件版本PP－001A頁號15 of 27文件密級鉛錫塞過孔無 文件名稱PCB 來料檢驗(yàn)規(guī)范定義：對于非阻焊塞孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫。不合格：PTH孔壁出現(xiàn)影響可焊性的不良現(xiàn)象。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。暈圈（OK）PDF 文件使用 pdfFactory Pro 試用版本創(chuàng)建 255。拒錫（OK） 焊盤縮錫拒錫（NJ）合格：焊盤無縮錫現(xiàn)象；并且導(dǎo)體表面、大地層或電壓層的縮錫面積未超過應(yīng)沾錫面積的5%（圖中A）。 基準(zhǔn)點(diǎn)漏加工合格：所加工的基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)與設(shè)計(jì)文件一致。 阻焊 導(dǎo)體表面覆蓋性合格：1） 無漏印、空洞、起泡、失準(zhǔn)等現(xiàn)象。 阻焊膜入孔（非塞孔的孔）合格：針對阻焊開窗小于焊盤的過孔，阻焊
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