有關(guān)微波電路的可靠性問題(存儲版)
【正文】 裝和焊接開始都是調(diào)試人員自己做，工藝只管做電路基片。對饋線接插件處焊點(diǎn)套上熱縮套管來阻尼應(yīng)力集中焊點(diǎn)根部，基片上的焊點(diǎn)點(diǎn)膠固定，并對饋線輔助電路用GD3040硅橡膠灌封。應(yīng)用最要注意的是：1. 儀器感應(yīng)電對電路瞬時(shí)放電造成的損壞 有些用戶認(rèn)為儀器沒有必要接地，因?yàn)殡娐吠鈿な墙拥氐?，只要與電路連接，儀器就接地了。只使外鏍套轉(zhuǎn)動，中心導(dǎo)體平移，否則往往因中心導(dǎo)體移動、轉(zhuǎn)動造成電路失效。2) 門限調(diào)節(jié)是用金屬小棍通過盒蓋上的調(diào)節(jié)孔接觸下面的電極，每接觸－次數(shù)字電位器步進(jìn)一次，通過標(biāo)有△的小孔為增加，標(biāo)有▼的小孔為減少。2. 熱呼吸效應(yīng)造成的鹽霧沉積和付蝕 這發(fā)生在沿海、特別到小島室外工作的電子設(shè)備。為了防止單片內(nèi)電容被尖脈沖擊穿引起的失效，我將所有電路輸入均加隔直電容。7. 短路 1) 鉭電容短路 元件質(zhì)量差2) 電路盒內(nèi)多余物造成 工藝過程不嚴(yán)格結(jié)束語總之產(chǎn)品的可靠性是設(shè)計(jì)制造出來的。 采用相對柔軟熔點(diǎn)又低的銦焊料解決了這－問題。我－直懷疑是射頻迥路竄入的尖脈沖所為，由于電容是單片中占用面積最大的元件，被尖脈沖擊穿的幾率也最大。尤其是基片背面接地往往不為人們注意，輕則造成Gp、Po下降，重則不工作。模擬5V穩(wěn)壓塊燒毀條件必須要55V以上，我分析可能是上述原因造成的。為此儀器必需嚴(yán)格接地，這一點(diǎn)希望大家一定要注意。其結(jié)果是器件殼溫升高，也就意味著結(jié)溫升高，降低了器件壽命。如不采用措施，當(dāng)導(dǎo)線來回移動，尤其某種特定條件下引起導(dǎo)線共振，導(dǎo)線很快在根部斷開。怎樣辨別焊點(diǎn)是否虛焊，從焊料對焊區(qū)浸潤而獲得良好焊接的前提入手，其原理很簡單，即高中物理中的表面張力，即液體在不浸潤的表面縮成球狀，如荷葉上的水珠，在浸潤表面即鋪展開，用立體顯微鏡觀察焊點(diǎn)外形即可找出不良焊點(diǎn)。我們選用這些松香做助焊劑。這是人類早在青銅時(shí)期就巳使用的最古老的焊接方法。因微波電路基片較軟又是非極性材料，故打的小孔內(nèi)壁不光滑，敏化和化學(xué)鍍銅均不如環(huán)氧板。只要考慮到這些隱患，有的解決對策并不復(fù)雜。從局部講，上述要求完全正確，但從全局看是－個(gè)敗筆，它損失了AsGa場放的補(bǔ)償作用，又額外增加了8 個(gè)元件。為此，我們僅增加了二個(gè)穿心電容，分機(jī)調(diào)試時(shí)焊一個(gè)合適的電阻，即可省去后面的電調(diào)衰減器，減化了分機(jī)電路。由於一般人對改善散熱未引起足夠的重視，如僅僅降額使用而不重視散熱，則殼溫的增加會大大抵消了降額使用帶來的好處。其電路元器件僅為富士通電路的1/3，對負(fù)壓短路也能起保護(hù)作用，并且還具有休眠功能。這對一些剛參加工作不久的年輕人常常會如此，由此造成的問題累見不鮮。4) 采用吸收材料，這是比較有效的措施。往往同一批裝的電路，有的腔體效應(yīng)嚴(yán)重，有的輕微，有的卻沒有，令人頭痛和難于捉模。我們曾把故障檢制電路中的檢波電路濾波電容的接地點(diǎn)與末級漏偏置去耦電容共用同－接地圖形，因去耦的殘存射頻信號嚴(yán)重干擾了檢波電路，不是產(chǎn)生一個(gè)尖峰就是產(chǎn)生－個(gè)凹坑，使檢波的幅頻持性相差3～4dB之多而無法使用。 微波電路基片采用面焊接技術(shù)，把基片釬焊到電路盒體是最隹 2接地方案。把失效的電路拆開擦洗后組裝又恢復(fù)正常?？煽啃怨ぷ魇且豁?xiàng)如同繡花一樣細(xì)致的工作，來不得半點(diǎn)粗心大意。今天我只談幾十年來做有關(guān)可靠性工作的一些經(jīng)驗(yàn)體會。幾十年與可靠性打交道的風(fēng)風(fēng)雨雨經(jīng)歷，使我深深體會到產(chǎn)品的可靠性是設(shè)計(jì)制造出來的。 1二．設(shè)計(jì)是電路之本 如設(shè)計(jì)欠妥，電路的可靠性將會是無本之本、無源之水。 為此在電路設(shè)計(jì)時(shí)在可靠性方面多做一些工作、多花一些精力是一個(gè)省力、省時(shí)、省經(jīng)費(fèi)的一本萬利之事。對於長期工作在高于85℃環(huán)境的電路和需要125℃ 1000小時(shí)高溫貯存考核的電路，其電路基片必須采用面焊接接地技術(shù)。對微波電路來講，還要加一個(gè)”更”字,特別是基片背面接地。2) 盡量采用小型化元器伴，這也是我常采用集總半集總參數(shù)電路匹配元件的原因。5) 電路盒體設(shè)計(jì)時(shí)盡量多留一點(diǎn)高度空間。 采用正變負(fù)電路可省一路負(fù)壓電源，但只有經(jīng)過精心設(shè)計(jì)去耦濾波電路才能使正變負(fù)電路中的殘存振蕩余波對雷達(dá)信號脈沖寄生調(diào)制的雜波分量小於90dB，優(yōu)於整機(jī)小於80dB的要求。4．降額使用和功能儲備 由於器件的使用壽命是器件結(jié)溫(溝道溫度)的函數(shù)，其溫度越高壽命越短。我們設(shè)計(jì)貴所使用
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