教你認(rèn)識半導(dǎo)體與測試設(shè)備(存儲版)
【正文】 阻礙了他們用于生產(chǎn)測試。這類測試設(shè)備多運(yùn)行在50100MHz，提供256個測試通道，通常帶有一些可選的配置。 測試高速或者大功率的器件需要定制的Loadboard，為保證信號完整性，這種高性能的定制電路板必須完成阻抗匹配——這對于布局、布線及線長、線寬等都有特殊要求，因此通常需要數(shù)月的時間設(shè)計(jì)制作，并且價格非常昂貴。存儲器測試通常需要很長的測試時間去運(yùn)行所要求的測試模型，為了減少測試成本，測試儀通常同時并行測試多顆器件。 有的電路里既有數(shù)字部分也有模擬部分，如AD轉(zhuǎn)換器（ADC）將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，DA轉(zhuǎn)換器（DAC）則相反，我們稱之為“混合信號電路”（Mixed Signal Devices）。而在“數(shù)字”時鐘上，只有最小增量以上的值才能被顯示，而比最小增量小的值則無法顯示。二、自動測試設(shè)備 Thin Small Outline Package TSSOP：Thin Shrink Small Outline Package (this one is really getting small!)SIP：商業(yè)用途（民品）芯片通常會經(jīng)過0℃、25℃和75℃條件下的測試，而軍事用途（軍品）芯片則需要經(jīng)過 55℃、25℃和125℃。測試一片晶圓稱為Circuit probing（即我們常說的CP測試）、Wafer porbing或者Die sort。 負(fù)載板（Loadboards）、探測機(jī)（Probers）、機(jī)械手（Handlers）和溫度控制單元（Temperature units）一、晶圓、晶片和封裝 模擬、數(shù)字和存儲器測試等系統(tǒng)的介紹l 自動測試設(shè)備（ATE）的總體認(rèn)識l 晶圓（Wafers）、晶片（Dice）和封裝（Packages）l《銷售經(jīng)理學(xué)院》56套講座+ 14350份資料《銷售人員培訓(xùn)學(xué)院》72套講座+ 4879份資料(1)本章節(jié)包括以下內(nèi)容，l Thin version of the QFP MQFP： Metric Quad Flat Pack MCM：要實(shí)現(xiàn)如此復(fù)雜的測試，靠手工是無法完成的，因此要用到自動測試設(shè)備（ATE，Automated Test Equipment）。測試系統(tǒng)最基本的要求是可以快速且可靠地重復(fù)一致的測試結(jié)果，即速度、可靠性和穩(wěn)定性。 當(dāng)一個測試系統(tǒng)用來驗(yàn)證一片晶圓上的某個獨(dú)立的Die的正確與否，需要用ProbeCard來實(shí)現(xiàn)測試系統(tǒng)和Die之間物理的和電氣的連接，而ProbeCard和測試系統(tǒng)內(nèi)部的測試儀之間的連接則通過一種叫做“Load board”或“Performance board”的接口電路板來實(shí)現(xiàn)。 當(dāng)Die封裝出來后，它們還要經(jīng)過FT
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