教你認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體與測(cè)試設(shè)備(存儲(chǔ)版)
【正文】 阻礙了他們用于生產(chǎn)測(cè)試。這類測(cè)試設(shè)備多運(yùn)行在50100MHz，提供256個(gè)測(cè)試通道，通常帶有一些可選的配置。 測(cè)試高速或者大功率的器件需要定制的Loadboard，為保證信號(hào)完整性，這種高性能的定制電路板必須完成阻抗匹配——這對(duì)于布局、布線及線長、線寬等都有特殊要求，因此通常需要數(shù)月的時(shí)間設(shè)計(jì)制作，并且價(jià)格非常昂貴。存儲(chǔ)器測(cè)試通常需要很長的測(cè)試時(shí)間去運(yùn)行所要求的測(cè)試模型，為了減少測(cè)試成本，測(cè)試儀通常同時(shí)并行測(cè)試多顆器件。 有的電路里既有數(shù)字部分也有模擬部分，如AD轉(zhuǎn)換器（ADC）將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，DA轉(zhuǎn)換器（DAC）則相反，我們稱之為“混合信號(hào)電路”（Mixed Signal Devices）。而在“數(shù)字”時(shí)鐘上，只有最小增量以上的值才能被顯示，而比最小增量小的值則無法顯示。二、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 Thin Small Outline Package TSSOP：Thin Shrink Small Outline Package (this one is really getting small!)SIP：商業(yè)用途（民品）芯片通常會(huì)經(jīng)過0℃、25℃和75℃條件下的測(cè)試，而軍事用途（軍品）芯片則需要經(jīng)過 55℃、25℃和125℃。測(cè)試一片晶圓稱為Circuit probing（即我們常說的CP測(cè)試）、Wafer porbing或者Die sort。 負(fù)載板（Loadboards）、探測(cè)機(jī)（Probers）、機(jī)械手（Handlers）和溫度控制單元（Temperature units）一、晶圓、晶片和封裝 模擬、數(shù)字和存儲(chǔ)器測(cè)試等系統(tǒng)的介紹l 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）的總體認(rèn)識(shí)l 晶圓（Wafers）、晶片（Dice）和封裝（Packages）l《銷售經(jīng)理學(xué)院》56套講座+ 14350份資料《銷售人員培訓(xùn)學(xué)院》72套講座+ 4879份資料(1)本章節(jié)包括以下內(nèi)容，l Thin version of the QFP MQFP： Metric Quad Flat Pack MCM：要實(shí)現(xiàn)如此復(fù)雜的測(cè)試，靠手工是無法完成的，因此要用到自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE，Automated Test Equipment）。測(cè)試系統(tǒng)最基本的要求是可以快速且可靠地重復(fù)一致的測(cè)試結(jié)果，即速度、可靠性和穩(wěn)定性。 當(dāng)一個(gè)測(cè)試系統(tǒng)用來驗(yàn)證一片晶圓上的某個(gè)獨(dú)立的Die的正確與否，需要用ProbeCard來實(shí)現(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)和Die之間物理的和電氣的連接，而ProbeCard和測(cè)試系統(tǒng)內(nèi)部的測(cè)試儀之間的連接則通過一種叫做“Load board”或“Performance board”的接口電路板來實(shí)現(xiàn)。 當(dāng)Die封裝出來后，它們還要經(jīng)過FT
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