半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析(存儲版)
【正文】 = 0 . 2 181。我國半導(dǎo)體廠商依其分工型態(tài)可分為四類：第一類為半導(dǎo)體設(shè)計，目前共有一百餘家公司；第二類為晶圓製造，目前共有二十餘家公司；第三類則為封裝，目前共有四十餘家公司；第四類則為測試，目前共有三十餘家公司。 ，上下游產(chǎn)業(yè)垂直分工，能力強。 、製造、封裝和測試技術(shù)仍待加強。 兩岸半導(dǎo)體 SWOT分析 威 脅 、新加坡、大陸等新進業(yè)者加入晶圓代工業(yè)競爭。但是， 也由於半導(dǎo)體技術(shù)不斷的進步，必須要投入大量的資金，所以，出現(xiàn)了資本支出集中度愈來愈高的情況，規(guī)模愈小的業(yè)者愈沒有能力從事擴充。以此分析，臺灣的晶圓代工業(yè)最具國際競爭力。 註 :IDM Integrated Devicd Manufacturer。 ，行銷管道不足。臺積電採取製造群的全球策略，積極在竹科、南科和美國擴廠。 m M O S 0 . 2 181。 m M O S 0 . 7 t o = 0 . 4 181。 ◎ 半導(dǎo)體的導(dǎo)電 ： 正 (P)形半導(dǎo)體：矽 ┼ 硼 ， 增加電洞 負 (N)形半導(dǎo)體：矽 ┼ 磷或砷 ， 增加電子 ◎ 半導(dǎo)體元件的發(fā)展要素： 產(chǎn)出良率 效能 /價格比 市場需求 ◎半導(dǎo)體材質(zhì)： 單一元素 (Monolithic) 化合物半導(dǎo)體 (Hybrid) ◎ 矽半導(dǎo)體元件 ◎ 積體電路集積度 SSI：小規(guī)模積體電路 (一顆 IC含 10個電晶體 ) MSI：中規(guī)模積體電路 (一顆 IC含 102個電晶體 ) LSI：大規(guī)模積體電路 (一顆 IC含 104個電晶體 ) VLSI：超大規(guī)模積體電路 (一顆 IC含 106個電晶體 ) ULSI：超大規(guī)模積體電路 (一顆 IC含 108個電晶體 ) GLSI：巨大規(guī)模積體電路 (一顆 IC含 109個電晶體 ) 莫爾定律：「晶片的電晶體數(shù)目每 18個月會增加兩倍。 ◎ 非揮發(fā)性記憶
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