【正文】 設(shè)計(jì)存在）一定要能實(shí)現(xiàn)。 Test plan ―― 測試部在 DVT 前 RELEASE 測試計(jì)劃 BOM, vendor and parts ready review ―― Buyer 負(fù)責(zé)購買物料， PMC 負(fù)責(zé) CHECK 物料是否齊備。 Purge all DVT parts――對有工程變更的物料進(jìn)行清倉。D 和 SQE 共同完成， Ramp。 PVT machine EMI verification result―― PM 準(zhǔn)備機(jī)臺(tái)， EMC 工程師負(fù)責(zé)送機(jī)臺(tái)到國家授權(quán)正規(guī) EMI測試公司做 PVT機(jī)臺(tái)的 EMI 驗(yàn)證，為了保證產(chǎn)線組裝機(jī)臺(tái) EMI能確保 PASS,3C證書一定要拿到后 PVT 機(jī)臺(tái)才能出貨。 POWER、 EMC對 DVT原理圖進(jìn)行評審，會(huì)同 POWER、 EMC和機(jī)構(gòu)工程師嚴(yán)格會(huì)審檢查 gerber File后 Release Gerber，并由 layout工程師 Mail至供應(yīng)商做 PCB，同時(shí) Release DVT原理圖和 H/W SPEC。 C． 可以直接查看元件的 DATASHEET。設(shè)計(jì)原理圖時(shí)，放置到圖 中的元件符號(hào) Symbol 會(huì)根據(jù)DATABASE 信息庫信息自動(dòng)從 TOP_DEVICE 庫中調(diào)入。 每一個(gè) 填寫主要料件申請單的工程師要對 Symbol 和 PCB FOOTPRINT 的準(zhǔn)確性負(fù)責(zé)，維護(hù)人員只對它們的一致性作檢查，并依此把它們加入到 DATABASE 庫中?；氐皆瓉淼膶υ捒蚝笠策x確定。 2. 用 DATABASE 標(biāo)準(zhǔn)庫中的元件替換原理圖中的元件。 5. 創(chuàng)造設(shè)計(jì)變體。打開菜單 File\Save as..可以保存此文件，后綴名為 .VRT。打開菜單 Options\Design Template..選擇 Title Block 項(xiàng)，此時(shí)會(huì)彈出一個(gè)新的界面，在其中的各項(xiàng)填入如下內(nèi)容 Organization Name: ShenZhen Topstar Inductor Co.,Ltd Library Name: \\Part_database\D\Top_library\ Title Block: Topstar 9. 新 Symbol 的添加 申請新料的工程師在 OrCAD 中畫好新料的 Symbol 后，將其直接添加到 Part_database 主機(jī)完全共享文件夾 New Symbol 中的 中即可。 7. 原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范 原理圖的構(gòu)成 原理圖分為“封面、方框圖、注解信息、圖紙、電源管理及時(shí)序、版本升級(jí)記錄、原理圖檢查表”七個(gè)部分，所有的原理圖都必須包括這七個(gè)部分。 注解信息 注解信息著重羅列了電源類型和地址信息，包括如下內(nèi)容： 1 所有電源列表； 2 ACPI 電源狀態(tài)； of 104 TOPSTAR 保密文件 24 3 SMBUS 設(shè)備和地址分布； 4 PCI 設(shè)備地址、中斷等相關(guān)信息列表； 5 喚醒事件列表。特殊線寬要求，需要標(biāo)注。對在 placement 時(shí)需要擺放在一起的，把 room 的 value 編為同一個(gè)名字。 b) 元件庫的建立規(guī)范 Ⅰ 元器件的選用，原則上不可采用 single source 的元器件，如 果有特殊需求則需與包括研發(fā)部經(jīng)理在內(nèi)的三個(gè)以上計(jì)工程師討論決定。 c) 原理圖網(wǎng)絡(luò)名命名原則 為保證原理圖的網(wǎng)表文件能被 CAD 工程師準(zhǔn)確的閱讀和理解，要求所有網(wǎng)絡(luò)都要命名一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名。 Ⅴ 在元件庫（ Part Library）添加一個(gè)元件時(shí)，盡量采用標(biāo)準(zhǔn)元件符號(hào)（ Symbol），禁止對電容、電阻、二極管、三極管等因 NAME 或 VALUE 不同而添加符號(hào)。 ESD ESD？：（所有與 ESD Guard 相關(guān)的器件） Misc Gasket？：（ EMI 導(dǎo)電膠布） Cable？：（導(dǎo)線） PVC？：（防短路貼紙） Glue？：（固定粘塊） Screw？：（螺絲） BOSS？：（螺柱） Model？：（電子模組） Lable？： 注：其它沒有提及的，按功能命名。 每個(gè)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)該命名一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名，網(wǎng)絡(luò)名應(yīng)簡單易懂，方便 Layout 工程師布線和他人的閱讀； 每一個(gè)功能模塊命名一個(gè) ROOM 名， Layout 工程師根據(jù) ROOM 來 Placement 元器件。 4. Layout 特殊要求， a) 元件擺放位置要求 ,設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)為了保證設(shè)計(jì)初衷的落實(shí)，對相關(guān)環(huán)節(jié)的要求應(yīng)該以文字形式表達(dá)出來。 方框圖 方框圖是用來簡述設(shè)計(jì)的基本原理，重點(diǎn)描述各個(gè)功能模塊之間的關(guān)系，包括如下內(nèi)容： 1 簡單的功能模塊示意圖； 2 用連接線和文字說明來描述模塊之間的主要連接關(guān)系； 3 各個(gè)功能塊所在的圖紙頁碼； 4 各個(gè)功能模塊工作電源。設(shè)計(jì)原理圖時(shí)，放置到圖中的元件符號(hào) Symbol會(huì)根據(jù) DATABASE 信息庫信 息自動(dòng)從 TOP_DEVICE 中調(diào)入。至此，元件 BOM 清單生成完成。當(dāng)我們修改好一個(gè)設(shè)計(jì)變體文件時(shí)，即可生成它的報(bào)告文件。 4. 檢查設(shè)計(jì)中所用元件的信息。打開或新建一個(gè)原理圖文件后，打開菜單 Place(直接擊右 鍵也可 )\Database Part..,，此時(shí)會(huì)彈出 CIS Explorer 界面，然后根據(jù)元件內(nèi)型選擇，找到自己所需的元件然后雙擊即可將該元件添加到原理圖中。 “控制面板”，“管理工具”，“ ODBC 數(shù)據(jù)源（ 32 位）”，進(jìn)入“系統(tǒng) DSN”菜單下，單擊“添加”按鈕，在彈出的對話框中選擇驅(qū)動(dòng)程序 Microsoft Access Driver(*.mdb),然后單擊“完成”。 PCB FOOTPRINT 是連接 CAD LAYOUT 的關(guān)鍵字符 ,也是維護(hù)人員檢查的重點(diǎn) .維護(hù)人員只對PCB FOOTPRINT 反映的值負(fù)責(zé) ,不對其反映的具體形狀負(fù)責(zé) ,此項(xiàng)由 P/N 申請人和 LAYOUT工程師共同負(fù)責(zé)。 A. 對使用標(biāo)準(zhǔn)元器件符號(hào)庫 (QDI_DEVICE)的詮釋 B. 保證標(biāo)準(zhǔn)元器件符號(hào)庫的順暢使用 C. 保證原理圖設(shè)計(jì)的順利進(jìn)行和設(shè)計(jì)輸出的準(zhǔn)確、規(guī)范 適用范圍： 適用于 TOPSTAR 所有參與維護(hù)元器件信息庫的部門和人員 。 A． 元件信息詳細(xì)，工程師可以對自己所用的元件有個(gè)充分的了解。 of 104 TOPSTAR 保密文件 14 5. 硬件工程師工作流程 項(xiàng)目可行性研究及項(xiàng)目啟動(dòng) 1. 商討產(chǎn)品 Features預(yù)估其成本、市場定位、銷售量及利潤等預(yù) 定研發(fā)周期計(jì)劃 2. 研究產(chǎn)品具體細(xì)節(jié)和技術(shù)規(guī)范以選定相應(yīng)的具體方案及 Vendor 3. 召開產(chǎn)品立項(xiàng)會(huì)議確定產(chǎn)品 Features及 Spec制訂項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度表 整機(jī) Placement 1. 提供器件尺寸機(jī)構(gòu)建模 2. 會(huì)同 Layout、協(xié)助機(jī)構(gòu)整機(jī)布局 3. 布局圖的完成及會(huì)審，由機(jī)構(gòu)提供給 ID公司細(xì)化設(shè)計(jì) 邏輯設(shè)計(jì) 1. 提供新的器件封裝資料給 Layout工程師，建 PCB footprint 庫 2. 分 析 demo線路圖和相關(guān)資料，和 BIOS/EC溝通完成電路原理圖設(shè)計(jì) 3. 使用 Orcad 設(shè)置 Group 屬性以方便 Layout 快速 Placement 仔細(xì) 檢查原理圖、生成網(wǎng)表 1. 檢查重新排列器件的 Part Reference分配情況 2. 檢查是否有筆誤 3. 生成網(wǎng)表后查看記錄是否有異常發(fā)生，再傳給 LAYOUT工程師 of 104 TOPSTAR 保密文件 15 A版 PCB布局和布線、備料（ EVT） 1. 生成備料用的 draft BOM給采購備料 2. 會(huì)同 POWER、 EMC工 程師評審 EVT原理圖，會(huì)同機(jī)構(gòu)、 POWER、 EMC等全面配合 Layout布局。 Quality TrainingQE/SQE 負(fù)責(zé)對產(chǎn)線作業(yè)員及品保檢驗(yàn)員的品質(zhì)相關(guān)知識(shí)的培訓(xùn) Test trainingPE 負(fù)責(zé)完成作業(yè)員的測試培訓(xùn) Assembly trainingIE/ME 負(fù)責(zé)完成作業(yè)員組裝方面知識(shí)的培訓(xùn) Service technical trainingRamp。 TPI/Test coverage―― PE PROVIDE , Ramp。 CE test report――零件（ IC、二極管、三極管除外）承認(rèn)時(shí) CE 配合 Ramp。 PreMPIMPI 初稿， IE負(fù)責(zé)完成 PreTPITPI 初稿， PE負(fù)責(zé)完成 PreQIIQII 初稿， QE負(fù)責(zé)完成 Test fixture/program review(PCBA/system) ―― PE 負(fù)責(zé)準(zhǔn)備 PCBA 及 系統(tǒng)組裝的測試治具和程式。D 負(fù)責(zé)完成 Working sample for PE/ME――由 PM 負(fù)責(zé)準(zhǔn)備樣機(jī)給 PE/ME，用于 PE 調(diào)試程式； ME DEBUG. Design for X ―― 設(shè)計(jì)中存在的問題因素，由 Ramp。 各部門工程師必須嚴(yán)格按照 CHECK LIST 完成自己在產(chǎn)品各階段所應(yīng)完成的項(xiàng)目 產(chǎn)品各階段說明 EVT(Engineering Verification Test 工程驗(yàn)證測試 )， EVT 階段必須完成如下項(xiàng)目 : Project schedule 整個(gè) PROJECT 的進(jìn)度由 PM 掌控，新產(chǎn)品的開始由 PM RELEASE PRODUCT SCHEDULE 并主持召開 KICK OFF UPDATE 進(jìn)度版本。IE； SQE 各組一臺(tái)）， QE 負(fù)責(zé)總結(jié)試組過程中出現(xiàn)的問題。 對硬件工程師來說，必須要了解的研發(fā)文件有： 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 of 104 TOPSTAR 保密文件 7 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 《》 工作所用到的表單： 3. 常用術(shù)語解釋 Ramp。 Os: 了解硬件是如何和硬件配合一起工作的。 前面三者僅僅給工程師一些基礎(chǔ)的思想，下面的一些文件將使工程師專業(yè)知識(shí)進(jìn)階，通常的有： memory 知識(shí)， ac’97 LPC Acpi, Ideamp。 技能要求： 基本技能要求：硬件工程師最少需要了解計(jì)算機(jī)是如何工作的 . 硬件工程師知識(shí)面要求： 硬件工程師必須要了解： 8086,isa 和 PCI 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。找出各種 bug 并提出可靠性設(shè)計(jì)要求。 of 104 TOPSTAR 保密文件 4 1. 研發(fā)部組織架構(gòu) 硬件設(shè)計(jì)處：下面具體單獨(dú)說明。 為了更好的指導(dǎo)硬件工程師熟悉筆記本電腦硬件設(shè)計(jì)過程中遇到的一些基本的流程和規(guī)范性問題，硬件設(shè)計(jì)處 根據(jù)幾年來在筆記本電腦硬件開發(fā)設(shè)計(jì)上的經(jīng)驗(yàn)，收集并整理了一些關(guān)于這方面的文檔資料，匯編成冊，謹(jǐn)供硬件工程師在工作過程中查閱參考，以達(dá)到提高工作效率，減少失誤之目的。 bios 設(shè)計(jì)處：筆記本電腦底層軟件設(shè)計(jì)。 機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)處 ：負(fù)責(zé)筆記本電腦的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)和機(jī)構(gòu)相關(guān)問題的處理。 ISA系統(tǒng)有助全面的基礎(chǔ)培養(yǎng)。還不全面，知識(shí)面沒有拓寬，對一些新 of 104 TOPSTAR 保密文件 6 東西理解不是能很快。這些是分離元件中最基本的元素，硬件工程師的分析從這開始。 各階段的機(jī)臺(tái)數(shù)： EVT: 打板 25 片； DVT: 50 臺(tái)； PVT: 200500 臺(tái)。機(jī)種進(jìn)入下一個(gè)階段后歸還。 ID discussion產(chǎn)品外觀的討論定稿，市場部工業(yè)設(shè)計(jì)人員及 PM 負(fù)責(zé)完成 Engineering SPEC