ic封裝技術(shù)(存儲版)
【正文】 。 印字 在註明商品之規(guī)格及製造者。同時，亦要把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除（ dejunk）。 參考文獻(xiàn) ? ? ? ? 。 剪切成型 封膠完後之導(dǎo)線架需先將導(dǎo)線架上多餘之殘膠去除（ deflash），並且經(jīng)過電鍍（ plating）以增加外引腳之導(dǎo)電性及抗氧化性，而後再進(jìn)行剪切成型。 ３、有效地將內(nèi)部產(chǎn)生之熱排出於外部。圖二為 30181。黏晶後之成品如圖所示。 晶片切割 目的是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之晶粒（ Die）切割分離。 IC封裝製程 ? 半導(dǎo)體元件的製作可分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心 ─ 晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為「 IC封裝製程 」，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟 。黏晶完後之導(dǎo)線架則經(jīng)由傳輸設(shè)備送至彈匣（ magazine）內(nèi) 。銲線完成後之晶粒與導(dǎo)線架則如圖一所示。 ２、以機(jī)械方式支持導(dǎo)線。 ３、雷射刻印方式（ laser mark）：使用雷射直接在膠體上刻印。 I
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