電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學(xué)期pcb工藝流程培訓(xùn)教材(存儲(chǔ)版)
【正文】 ? 流程原理： 多層板內(nèi)層間通過(guò)疊放半固化 片，用管位釘鉚合好后， 在一定 溫度與壓力作用下，半固化片的樹(shù)脂流動(dòng)，填充線路 與基材，當(dāng)溫度到一定程度時(shí)，發(fā)生固化，將層間粘 合在一起。 ? 流程： 放板 調(diào)整壓力 出板 ? 流程原理： 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力 ,刷洗 ,沖洗板面與孔內(nèi)異物達(dá)到清洗作用 . ? 注意事項(xiàng) : 板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查 外光成像 ? 目的： 完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路。 ? 流程 : 微蝕 涂助焊劑 噴錫 清洗 ? 流程原理 : 通過(guò)前處理 ,清潔銅面的氧化，在銅面上涂上一層助焊劑 ,后在錫爐中錫條與銅反生生產(chǎn)錫鉛銅合金 ,起到保護(hù)銅面與利于焊接。字符通過(guò)絲網(wǎng)露印板面。 ? 注意事項(xiàng)： 凹蝕過(guò)度 孔露基材 板面劃傷 化學(xué)沉銅 板鍍 ? 目的： 使剛沉銅出來(lái)的板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到58um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。 ? 流程： 檢查、校正打靶機(jī) 打靶 ? 流程原理： 利用板邊設(shè)計(jì)好的靶位孔，在 ccd作用下， 將靶形投影于機(jī)器，機(jī)器自動(dòng)完成對(duì)正并鉆孔 ? 注意事項(xiàng)：偏位 、孔內(nèi)毛刺與銅屑 棕化 ?目的： 使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙，增強(qiáng)層間化片的粘接力。 ? 存放環(huán)境 : 恒溫、恒濕、黃光安全區(qū) 主要 原材料介紹 覆銅板 銅箔 絕緣介質(zhì)層 銅箔 ? 主要作用： 多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚； √ ? 主要特點(diǎn)： ? 一定溫度與壓力作用下，樹(shù)脂流動(dòng)并發(fā)生固化 ? 不同的型號(hào)，其固化厚度不一致，以用來(lái)調(diào)節(jié)不同板厚 ? 存放環(huán)境： 恒溫、恒濕 半固化片 主要原材料介紹 主要作用： 多層板頂、底層形成導(dǎo)線的基銅材料 主要特點(diǎn)： ? 一定溫度與壓力作用下，與半固化片結(jié)合 ? 12um、 18um、 35um、 70um、 105um等厚度 存放環(huán)境： 恒溫、恒濕 銅箔 主要原材料介紹 ? 主要作用： ? 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 ? 字符主要是標(biāo)記、利于插件與修理 ? 主要特點(diǎn)： ? 阻焊通過(guò)絲印形成一層膜附于板面，此膜受光、 ? 溫度照射，發(fā)生固化 ? 字符通過(guò)絲印成標(biāo)記字，在一定溫度下其完全固化 ? 存放環(huán)境： 恒溫、恒濕 阻焊、字符 主要生產(chǎn)工具 ? 卷 尺
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