ai工藝培訓(xùn)公眾版ppt課件(存儲版)
【正文】 精度 C 177。 L2 177。 R1 R2 1. 鉚釘 2. 跨線 跨線要求為 177。 ＋ 1 177。 ≤ 11 ≤ + 0 177。 H2 177。 機(jī)插元器件要求 大鉚釘 小鉚釘 尺寸 * * L1 4177。 2％ J 177。 批次質(zhì)量 上錯(cuò)料。 設(shè)備狀態(tài)不佳。 周轉(zhuǎn)方式方法（周轉(zhuǎn)車、周轉(zhuǎn)箱），轉(zhuǎn)運(yùn)工的責(zé)任心。改變現(xiàn)方式，專職領(lǐng)、上料人員。 焊接面不允許機(jī)械劃傷，阻焊膜不破，不露銅層。 10O 引線長度（投影） 打彎角度 ④ 徑 向 插裝不良判據(jù) ① 印制板 插件方向 Max: Max: L B 印制板邊緣缺口長度 L不大于 3mm， 寬度 B不大于 ， 且呈圓弧狀 ， 不允許有尖角 。 ② 定位孔附近不可機(jī)插區(qū)域。 60176。 ＋ 00。 1 ＋ 00。 3 : 52mm有對中功能 SPAIR CASS ：指定備份送料器，當(dāng)該送料器元件用完，可自動到備份送料器的料棧送料． 機(jī)插印制板設(shè)計(jì)要求 印制板的外形尺寸。P BAD MARK 1 2 3 4 5 NC PROGRAM － P*** PROGRAM OFFSET X Y MULTI ORG F 0 SETPS *** 1. 表頭： NC PROGRAM － P*** ： 程序名 PROGRAM OFFSET X Y ： 坐標(biāo)原點(diǎn)與機(jī)床原點(diǎn)的距離． MULTI ORG F 0：料棧原點(diǎn)設(shè)置 SETPS *** ：總程序步數(shù) ① NC程序 各部分意義如下： 表中各部分： BLOCK NO ：步號，插件順序按此步號決定 X..POSITION(MM) ：Ｘ坐標(biāo) Y..POSITION(MM)：Ｙ坐標(biāo) FEED NO. ：料棧序號 NO INS：是否禁止插件（０：允許插件 １：禁止插件） DIR( ) ：插件角度 （ 0、 90、 180、 270） WIDTH(mm) ：插件寬度，跨線送絲長度． RECOG ：該步自動修正，０為不修正，１為修正． SKIP19）：設(shè)置跳步 , ０執(zhí)行該步 , ７絕對跳步 , １～６、 9選擇跳步。 ③ 機(jī)插跨距（跨線、軸向）。環(huán)球插件機(jī)靠光感應(yīng)，松下、 TDK為攝像頭捕捉。 按送件方式（軸向、徑向機(jī)） ① 順序式（松下插件機(jī)） 順序式 ② 編序式 現(xiàn)我公司日本松下機(jī)床為順序式；美國環(huán)球、 TDK公司的機(jī)床為編序式。 可機(jī)插非標(biāo)準(zhǔn)元器件，如原 18車間的測試針的自動插入等。 2. 氣路系統(tǒng)：供各部分氣動機(jī)構(gòu)。 9. 元器件檢測器。 ⑥ 機(jī)插成功次數(shù)統(tǒng)計(jì)，自動累加。 BLOCK NO. X..POSITION(mm) Y..POSITION(mm) FEED NO. NO INS DIR( ) WIDTH (mm) RECOG SKIP 19 Samp。 插件方向 Max: Max: 元件引線孔的要求。 1 ＋ 00。 拼板及“Ｖ”型槽、郵票孔的要求 ① 為提高機(jī)插效率，要求盡量將小塊印制板拼接成大塊印制板，拼 版要求拼成矩形。 ~ ② 徑向元件為‘ N’ 型打彎， 焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)為元件孔靠焊盤內(nèi)側(cè)。 (單位： mm） 12 X Y D D D插入元件半徑 + 插入元件 45176。 178。 ② 鉚釘 損傷印制板。 設(shè)備異常，可能性極小。改變現(xiàn)方式，專職領(lǐng)、上料人員。 設(shè)計(jì)改進(jìn)。 機(jī)插程序編制錯(cuò)誤。 D 177。 177。 。 ≤ ≤ + 177。 1 Z≤ B≥ S≤ R＝ 0 R R S T T S B P Z 3. 徑向件 項(xiàng)目 D L L1 P P1 H1 H0 W W1 ΔH ΔP F P1 d 參數(shù) mm 177。 177。 10６ (10６ /OC) C1（ T2T1） C1為室溫 T1下測得的容量 C2為極限 T2下測得的容量 溫度系數(shù)及允許偏差 G H J +30 +60 +120 低 頻瓷片電容溫度系數(shù) 溫度范圍 代號 允許電容量變化 不施加電壓 施加額定電壓 25C~+85C 2B4 +10%/10% +10%/15% 2C4 +20%/30% +20%/40% 2D4 +20%/55% +20%/70% 2F4 +30%/80% +30%/90% 色標(biāo)（或標(biāo)注），高頻瓷片標(biāo)注 容值（指數(shù)表示） 機(jī)插元器件標(biāo)識 電解電容 CD110— 50V— 10μF M 電解電容類型 CD110 普通鋁電解電容 CD110X小型鋁電解電容 CD11C超小型鋁電解電容 CD81耐高溫鋁電解電容 CD71無極性鋁電解電容 CD117高
畢業(yè)設(shè)計(jì)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1