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ai工藝培訓(xùn)公眾版ppt課件(存儲版)

2025-02-10 15:55上一頁面

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【正文】 精度 C 177。 L2 177。 R1 R2 1. 鉚釘 2. 跨線 跨線要求為 177。 + 1 177。 ≤ 11 ≤ + 0 177。 H2 177。 機(jī)插元器件要求 大鉚釘 小鉚釘 尺寸 * * L1 4177。 2% J 177。 批次質(zhì)量 上錯(cuò)料。 設(shè)備狀態(tài)不佳。 周轉(zhuǎn)方式方法(周轉(zhuǎn)車、周轉(zhuǎn)箱),轉(zhuǎn)運(yùn)工的責(zé)任心。改變現(xiàn)方式,專職領(lǐng)、上料人員。 焊接面不允許機(jī)械劃傷,阻焊膜不破,不露銅層。 10O 引線長度(投影) 打彎角度 ④ 徑 向 插裝不良判據(jù) ① 印制板 插件方向 Max: Max: L B 印制板邊緣缺口長度 L不大于 3mm, 寬度 B不大于 , 且呈圓弧狀 , 不允許有尖角 。 ② 定位孔附近不可機(jī)插區(qū)域。 60176。 + 00。 1 + 00。 3 : 52mm有對中功能 SPAIR CASS :指定備份送料器,當(dāng)該送料器元件用完,可自動到備份送料器的料棧送料. 機(jī)插印制板設(shè)計(jì)要求 印制板的外形尺寸。P BAD MARK 1 2 3 4 5 NC PROGRAM - P*** PROGRAM OFFSET X Y MULTI ORG F 0 SETPS *** 1. 表頭: NC PROGRAM - P*** : 程序名 PROGRAM OFFSET X Y : 坐標(biāo)原點(diǎn)與機(jī)床原點(diǎn)的距離. MULTI ORG F 0:料棧原點(diǎn)設(shè)置 SETPS *** :總程序步數(shù) ① NC程序 各部分意義如下: 表中各部分: BLOCK NO :步號,插件順序按此步號決定 X..POSITION(MM) :X坐標(biāo) Y..POSITION(MM):Y坐標(biāo) FEED NO. :料棧序號 NO INS:是否禁止插件(0:允許插件 1:禁止插件) DIR( ) :插件角度 ( 0、 90、 180、 270) WIDTH(mm) :插件寬度,跨線送絲長度. RECOG :該步自動修正,0為不修正,1為修正. SKIP19):設(shè)置跳步 , 0執(zhí)行該步 , 7絕對跳步 , 1~6、 9選擇跳步。 ③ 機(jī)插跨距(跨線、軸向)。環(huán)球插件機(jī)靠光感應(yīng),松下、 TDK為攝像頭捕捉。 按送件方式(軸向、徑向機(jī)) ① 順序式(松下插件機(jī)) 順序式 ② 編序式 現(xiàn)我公司日本松下機(jī)床為順序式;美國環(huán)球、 TDK公司的機(jī)床為編序式。 可機(jī)插非標(biāo)準(zhǔn)元器件,如原 18車間的測試針的自動插入等。 2. 氣路系統(tǒng):供各部分氣動機(jī)構(gòu)。 9. 元器件檢測器。 ⑥ 機(jī)插成功次數(shù)統(tǒng)計(jì),自動累加。 BLOCK NO. X..POSITION(mm) Y..POSITION(mm) FEED NO. NO INS DIR( ) WIDTH (mm) RECOG SKIP 19 Samp。 插件方向 Max: Max: 元件引線孔的要求。 1 + 00。 拼板及“V”型槽、郵票孔的要求 ① 為提高機(jī)插效率,要求盡量將小塊印制板拼接成大塊印制板,拼 版要求拼成矩形。 ~ ② 徑向元件為‘ N’ 型打彎, 焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)為元件孔靠焊盤內(nèi)側(cè)。 (單位: mm) 12 X Y D D D插入元件半徑 + 插入元件 45176。 178。 ② 鉚釘 損傷印制板。 設(shè)備異常,可能性極小。改變現(xiàn)方式,專職領(lǐng)、上料人員。 設(shè)計(jì)改進(jìn)。 機(jī)插程序編制錯(cuò)誤。 D 177。 177。 。 ≤ ≤ + 177。 1 Z≤ B≥ S≤ R= 0 R R S T T S B P Z 3. 徑向件 項(xiàng)目 D L L1 P P1 H1 H0 W W1 ΔH ΔP F P1 d 參數(shù) mm 177。 177。 106 (106 /OC) C1( T2T1) C1為室溫 T1下測得的容量 C2為極限 T2下測得的容量 溫度系數(shù)及允許偏差 G H J +30 +60 +120 低 頻瓷片電容溫度系數(shù) 溫度范圍 代號 允許電容量變化 不施加電壓 施加額定電壓 25C~+85C 2B4 +10%/10% +10%/15% 2C4 +20%/30% +20%/40% 2D4 +20%/55% +20%/70% 2F4 +30%/80% +30%/90% 色標(biāo)(或標(biāo)注),高頻瓷片標(biāo)注 容值(指數(shù)表示) 機(jī)插元器件標(biāo)識 電解電容 CD110— 50V— 10μF M 電解電容類型 CD110 普通鋁電解電容 CD110X小型鋁電解電容 CD11C超小型鋁電解電容 CD81耐高溫鋁電解電容 CD71無極性鋁電解電容 CD117高
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