cb生產(chǎn)流程培訓教材(存儲版)
【正文】 (Drilling) 待鉆孔 (Waiting Drilling) 下工序 (Next Process) 11 利用鉆咀的高速旋轉(zhuǎn)和落速，在 PCB 板面加工出客戶所需要的孔；線路板中孔主要用于 線路中元件面與焊接面及層與層之間的導通、 IC引腳的插裝； 1 1和 2層之間導通 2 生產(chǎn)用鉆咀，采用硬質(zhì)合金材料制造，硬質(zhì)合金材料是一種鎢鈷類合金，是以碳化鎢（ WC） 粉末為基材，以鈷（ CO） 作粘結(jié)劑，經(jīng)加壓燒結(jié)而成，具有高硬度，耐磨，有較高的強度。 1kg/cm2） 、 貼膜溫度 （ 110177。對空氣中的塵埃度要求高 , 隨制作的線路密度增大及線路越小，含塵量 ≤ 1萬級以下。修板 (Automatic Optical Inspectionamp。1 主講人：工藝 /楊建成 日 期： 2 1. PCB生產(chǎn)流程工序圖片介紹 2. 生產(chǎn)制程說明 3 流程說明 切料 ： 按照訂單要求，將大料切成 MI規(guī)定的大小 磨邊 /圓角 ： 通過機械打磨去除開料時板邊 及板 四邊的直角留下的玻璃纖維 ， 以減 少在 后工序生產(chǎn)過程中擦花 /劃傷 板面， 造成品質(zhì)隱患。Repairing) QC檢查 (QC Inspection) 貼膜 (Jointing Dryfilm) 濕膜 (Printing Wetfilm) 曝光 (Exposure) 下工序 (Next Process) 5 流程說明 經(jīng)磨板粗化后的內(nèi)層銅板，經(jīng)磨板干燥、貼上干膜 iw后，用紫外線曝光。 物料介紹 干膜： 干膜光致抗蝕劑簡稱干膜（ Dry film） 為水溶性阻劑膜層，厚度一般有 2mil等 ,分聚酯保護膜、聚乙烯隔膜和感光膜三層。 10℃ ） 、 出板溫度 （ 4060℃ ） C、 濕膜涂布：油墨粘度 、 涂布速度 、 涂布厚度 、 預烤時間 /溫度 （ 第一面 510分鐘 第二面 1020分鐘 ） D、 曝光：對位精度 、 曝光能量 、 曝光光尺 （ 68級蓋膜 ） 、 停留時間 E： 顯影：顯影速度 （ ） 、 顯影溫度 （ 30177。 為改善其硬質(zhì)合金性能，可以改變粉末的顆粒大小，調(diào)整碳化鎢與鈷的配比，硬質(zhì)合金材料 的技術數(shù)據(jù)如下： 碳化鎢 （ WC） ： 9094% 鈷： 610% 硬度： %HRA 密度 : WC顆粒度： 銅層 12 A、 加工方法及切削條件； B、 切削速度 （ 轉(zhuǎn)速 ） ； C、 進給速度； D、 待加工板的層數(shù)及每軸疊板片數(shù)； E、 分步加工方法； 鉆偏 孔大 \孔小 多孔 \少孔 孔未鉆穿 13 、化學鍍銅 (Plated Through Hole) 磨板 (Grinding Board) 化學沉銅 (Loading PTH ) 除膠 (Dismear ) 活化 (Activation ) 化學沉銅 (Plated Through Hole ) 整板電鍍 (Panel Plating ) 下工序 (Next Process) 已鉆孔 (Finished Drilling ) 加速 (Accelerating ) 14 /板電 沉銅 ：通過一糸列化學處理 ， 最終在絕緣的孔壁及板銅面上 ， 沉積一層厚薄均勻的金屬銅 ( )，為后工序提供一定的金屬電鍍導通層。對空氣中的塵埃度要求高 , 隨制作的線路密度增大及線路越小，含塵量 ≤ 1萬級以下。 2℃ 鍍 錫 ：錫缸成份 SnSO4 3545g/L H2SO4 90110ml/L 溫度 20177。 噴錫分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種： 有鉛噴錫：使用 Sn63/Pb37焊錫條，錫條熔點 183℃ ，錫爐溫度 225255℃ 無鉛噴錫：使用 Sn+Cu+Ni合金焊錫條，含鉛 ≤500 ppm， 錫條熔點 227℃ ，錫爐溫度 260280℃ 控制要點 A、 有鉛噴錫：錫爐溫度 225255℃ 浸錫時間 16秒 前后風刀溫度 350450℃ B、 無鉛噴錫：錫爐溫度 260280℃ 浸錫時間 28秒 前后風刀溫度 350450℃ 常見問題 錫高 錫塞孔 錫面粗糙 爆板 26 已成形 (After Outline) PQA檢查 (PQA Inspection ) 銑床 (Routing) 沖床 (Punching) 、成型
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