basmt檢驗規(guī)范ppt課件(存儲版)
【正文】 橫向偏移：裝著零件以水平方向往左或往右的方向偏移。 ● 一二三級 昆山達鑫電腦有限公司 KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO., LTD. SMT檢驗規(guī)範 文件編號： HSI0803B PAGE： 3 OF 24 項次 名 稱 說 明 判 定 MI MA 滿足級別 05 錫 球 Solder Ball 經人工修補或迴焊作業(yè)後的零件，在所焊接週遭出現(xiàn)的錫球渣，未附著于金屬表面在通常使用情況下不會導致松動。 二、範圍： SMT執(zhí)行檢驗工作人員。 所有 IC的 short現(xiàn)象一律判定為橋接。 縱向偏移 :裝著零件呈垂直方向往上或往下，同斜向偏移。 ● 昆山達鑫電腦有限公司 KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO., LTD. SMT檢驗規(guī)範 文件編號： HSI0803B PAGE： 8 OF 24 PAGE： 9 OF 24 昆山達鑫電腦有限公司 KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO., LTD. SMT檢驗規(guī)範 名稱：焊錫量 項目：角型晶粒 (一 ) 正常的 l焊錫完全附著於焊接面，並呈凹陷狀 可允許的 l焊點錫量等於焊接面的 1/3 拒收 l焊錫點錫量少於焊接面的 1/3 文件編號： HSI0803B PAGE： 10 OF 24 昆山達鑫電腦有限公司 KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO., LTD. SMT檢驗規(guī)範 名稱：焊錫量 項目：角型晶粒 (二 ) 正常的 l焊錫完全附著於焊接面，並呈凹陷狀 l低引腳外形的器件 (引腳位于或接近于元件 體的下部 )焊錫可爬伸至封裝或元件體下 可允許的 l焊錫完全附著於焊接面，且焊錫面呈圓弧狀 l零件焊接面錫量高突，不超出零件本體之 1 / 2高 拒收 l焊錫含蓋整個焊接面，且錫量高擊出本體 ,接觸 元件體 文件編號： HSI0803B PAGE： 11 OF 24 昆山達鑫電腦有限公司 KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO., LTD. SMT檢驗規(guī)範 名稱：焊錫量 項目：圓型晶粒 (一 ) 正常的 l焊錫量附著面大於或等於焊接面的 1 / 2 可允許的 l焊錫與元件間焊接良好 l錫量為圓半徑的 1 / 2 拒收 l焊錫與零件端的焊接情形不良 文件編號： HSI0803B PAGE： 12 OF 24 昆山達鑫電腦有限公司 KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO., LTD. SMT檢驗規(guī)範 名稱：焊錫量 項目：圓型晶粒 (二 ) 正常的 l焊錫量附著面大於或等於焊接面的 1/2 可允許的 l焊錫完全附著於焊接面，且呈圓弧狀 拒收 l焊錫覆蓋整個焊接面，且錫量高擊出零件 本體 文件編號： HSI0803B PAGE： 13 OF 24 昆山達鑫電腦有限公司 KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO., LTD. SMT檢驗規(guī)範 名稱：焊錫量 項目：鷗翼型元件 (一 ) 正常的 l元件引腳的焊錫延伸到元件引腳的上彎曲處與下彎曲處的中間 可允許的 l元件引腳的焊錫延伸到元件引腳下彎曲處的頂部上方 拒收 l元件引腳的焊錫延伸到元件引腳下彎曲處 的下方 文件編號： HSI0803B PAGE： 14 OF 24 昆山達鑫電腦有限公司 KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO., LTD. SMT檢驗規(guī)範 名稱：焊錫量 項目：鷗翼型元件 (二 ) 正常的 l元件引腳的焊錫延伸到元件引腳的上彎曲處與下彎曲處的中間 可允許的 l元件引腳的焊錫延伸到元件引腳上彎曲處的 底部下方 拒收 l元件引腳的焊錫延伸到元件引腳上彎曲處的上方 文件編號： HSI0803B 名稱：焊錫量 項目： J型引腳元件 (一 ) 正常的 l焊錫自元件引腳彎曲處向外延伸，焊錫 呈凹面狀且吃錫良好 可允許的
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